万兆可堆叠高密度交换芯片面世

3月27日，有线和无线通讯半导体供应商Broadcom公司宣布发布业界第一款可堆叠的20个端口、万兆以太网（10GbE）单芯片。这款新的Broadcom StrataXGS III 800系列万兆以太网交换芯片具有多层交换的IPv4和IPv6路由功能，和高级安全性的深度包检测功能。这种空前的集成度,高端口密度和低功耗的结合，使Broadcom能够提供一个有竞争力的成本结构，并将逐步推动数据中心和企业网络采用万兆以太网应用。

对高级的多媒体和商业应用的需求不断增加，推动千兆以太网到桌面上的应用。这种需求与数据中心日益强大的服务器相结合，使得有必要在整个企业网络中建立万兆以太网连接。但是，由于目前万兆以太网设备的高配置成本，以及现有网络交换机引起的空间、能耗和降温问题，IT经理们在他们的网络中全面部署万兆以太网仍然困难重重。Broadcom的StrataXGS 800系列通过提供一个可升级的、高密度万兆以太网单芯片集成（SOC），同时还具有极低的功耗和实现融合应用所必需的所有功能，使上述困难可以迎刃而解。

Linley Group的资深分析师Bob Wheeler表示：“在一个新的报告中，Linley Group将Broadcom归类为成功的千兆以太网交换机芯片业界领导者。现在随着它把新技术引入市场，我们期待Broadcom可轻易地在万兆以太网交换机芯片市场保持领先地位。” Broadcom副总裁兼网络交换业务部总经理Martin Lund表示：“Broadcom向世界领先的交换机公司提供千兆以太网的经验使我们可以当仁不让地去加速万兆以太网的采用。StrataXGS 800系列使客户只需付比前代交换机更低的成本而得到10倍的密度，对于期望升级他们的网络来支持万兆以太网的公司的确是物超所值。”

发布的是StrataXGS 800系列，包括4个新产品（BCM56800、BCM56801、BCM56802和BCM56803）。800系列通过Broadcom的HiGig?协议实现新的万兆以太网交换机与当前应用的千兆以太网交换机的传统堆叠。它能提供业界领先的每秒每千兆比特低于100毫瓦的能耗。Broadcom的ContentAware?引擎提供线速128字节的深度包检测。这个功能与先进的流量管理功能结合，允许交换机能够识别和区分网络流量，从而实现高级的服务质量（QoS）。StrataXGS 800系列也以万兆速度向IT管理者提供与目前千兆以太网产品相同的功能，这使网络中枢能够在不损失性能的条件下从千兆以太网升级到万兆以太网。

StrataXGS 800系列提供数据中心、企业和先进的通讯电脑架构所要求的各种功能，包括：
· 先进的ContentAware多层交换（2层到7层）
· 符合CX-4的，集成的并串转换器/串并转换器 (SerDes)
· 以硬件为基础的防DoS攻击
· 为融合的网络应用提供的高级的服务质量保证
· 可通过有力的和经过实践验证的Broadcom HiGig堆叠技术实现扩充
· 非阻塞性能，每秒交换3亿多数据包
· 可获得12端口、16端口、18端口和20端口不同的类型

产品供应
Broadcom新的StrataXGS III 800系列交换机产品正在向客户提供样品，并具有成熟的软件API，目前由多家第三方软件提供商支持。新800系列预期在2006年6月批量生产。产品价格可查询。

还提供StrataXGS 800系列参考设计可帮助加速进入市场，其中包括软件、图表、布局文件和相关资料。（责任编辑：李勇）