“实感”英特尔的“半成品”开放之道

ZDNet至顶网服务器频道 04月17日（文/赵效民）：IDF15（2015年英特尔信息技术峰会）已经过去一周多的时间了，本人一直没抽出空来写点什么，但有些话也一直想说，因为这次的IDF15的确给了我一些启发。

熟悉本人的人都知道，我平时的关注领域是数据中心，这次还有幸一对一采访了英特尔高级副总裁，兼数据中心与互联网事业部总经理柏安娜女士，但给我印象最深的却不是这方面的内容，而是英特尔在既有优势领域之外的努力。从这种努力中我似乎也看到了某种继续支持英特尔走向更广阔未来的潜在要素，而有感而发的起因就是英特尔最新推出的“实感”技术（RealSense）。

“实感”技术是英特尔面向未来物联化世界的一次尝试，它其实是传感器的一个分支，但这个传感器似乎与个人的生活更近一些，且可扩展的应用想像空间也更大。而在IDF开幕演出上的示范，引起了我最初的关注。在IDF15的技术课程中，我也主要参加了和它相关的技术讲座（包括物联网）而非数据中心相关的技术专场。因为在我看来，它可能预示着英特尔继PC与数据中心之后，下一个新的业务增长点。

通过实感3D感应技术，演示者用一台平板电脑对乐手的动作进行了即时捕捉，并投影于现场的屏幕上，可以让我们看到乐手的实时数据化的动作矩阵图形

大会上演示的实感3D设备，就是一台普通的平板电脑，只是摄像头替换为英特尔的实感3D模块。实感3D模块可分为两种，一种用于前置摄像头，另一种用于后置摄像头，开幕演出中进行动作捕捉的平板，用的就是这种摄像头，此外还可以用笔记本电脑和手机等移动设备（当然，前提是英特尔硬件平台）。从模块的组成来看，除了传统的摄像头外（如果关闭3D功能可以当作普通的摄像头来使用），主要就是加入红外传感组件以及实感图像处理芯片，而整体的体积远比微软体感设备Kinect小巧得多。

远距离后置实感3D摄像头，通过两个红外传感器来模拟人类视觉，以获得Z轴信息，以提供三维影像数据，有效距离3-4米，通过相关的应用开发，可以用来测量对象物体的3D尺寸，并进行3D扫描，理论上你完全可以把它看作是3D扫描仪，配合3D打印机，可玩的花样就自己想吧（IDF15上就有一个展台，用实感对访客进行人体扫描，再通过3D打印机，打印出你自己的3D模型，扫描精度还不错，可惜人太多，本人等不起）

近距离前置实感3D摄像头，有效距离0.2至0.8米，可以识别手势以及人类的面部变化，可以捕捉到人类常见的十余种表情，比如欢乐、恐惧、郁闷、无奈等

实感3D摄像头，在现实中的应用场景可以说是相当丰富的，比如3D扫描、尺寸识别、更精确的手势操作、动作捕捉、脸部识别以及更时尚的交互功能。例如在一些社交平台上，如果注重隐私，你可以让自己变成另外一个形象，但它的表情是和你同步的，让网上的另一方可以真切的感受到你的即时情感，甚至可以让你的脸通过扫描，嵌入到游戏中的角色形象上，从而更加的“融入”游戏。在IDF15的开场讲演中，英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭就是以自己真实的“嵌入形象”先在虚拟的3D世界里奔跑，最终跑进现实中的主会场的“表演”开始的，赢得了台下的全场掌声。

在网络聊天中，本人可以伪装成一只狗，让你看不到我的真面目，但狗的表情是本人的，从而使“你在网络上聊天对象可能是条狗”成为现实（这么说好像有点不对……反正就这意思吧……）

实感技术的尺寸识别的应用场景，可以从京东的案例上得到体现。京东一天要处理300万个包裹，以前要3分钟将产品放进一个合适的包装盒里，而通过实感3D扫描，配合相关的应用，可以在5秒钟内识别相关产品所需要的盒子尺寸，大大提高装箱效率，而这种尺寸识别还可以帮助京东更高效的利用仓库与货车空间。我们可以扩展一下这种应用场景，比如你可以先把自己家的房间通过实感3D数字化，在商场时挑选家具时，再用实感进行家具的3D数字化，然后嵌入虚拟的家庭房间场景中，即时来观察摆放效果，从而帮助消费者更好的选择家具，目前已经有创新企业在基于实感3D开发这类的应用

在此，我不想过多的介绍实感的技术细节，有兴趣的人可以自行搜索，我想说的其实是英特尔为之所做的努力和相应的商业模式，它们代表了英特尔自身打造生态环境的一种方式，即“半成品”的开放。

实感模块本身是不能直接被最终用户所使用的，它必须嵌入到相应的移动设备中，但这个设备，也就是最终的平台系统是英特尔不会染指的。这和它本身一贯的定位是相符的，即它努力提供基础性的组件，带动更多的系统级厂商来采用它的组件来形成最终的，可能面向于各个相关行业的平台系统。

坚守住这一点，也就保证了英特尔生态环境的可信任度，因为组件级产品是又苦又累的活，并且与最终的应用创新关系并不密切，而与最终用户关系更为紧密的，其实是结合应用场景与需求的应用创新。可以做这种创新的人或企业，又大多不擅长做底层硬件组件的研究，比如将现实中的影像3D数字化，再以此为基础进行应用层面的融合是最终创新的关键，但如何进行现实场景的3D数字化，则是一个前期很重要的基础性工作，但它本身并不意味着创新，因为创新必须要结合应用场景与需求，所以很多创新的点子，可能就因为基础性的研发无法配套而只能是梦想。

但是，英特尔的实感模块与相应的技术外围支持恰到好处的解决了这个问题，但又没有涉足后面实际应用创新的领域。它首先解决了硬件组件的基础性研发的难题，提供了可用的模块，其次还提供了丰富的软件开发工具套件（SDK），开放给ISV或系统厂商，帮助他们快速地开发自己独有的应用或硬件产品，但又不亲自介入最终系统生产领域。这种半成品的开放方针，让英特尔可以赢得更多的合作伙伴。

有人会说，是个半导体公司基本都这么做呀，开发出一个半导体产品，必然也必须提供相应的软件开发平台，以帮助系统厂商的后续研发。但本人要指出的是，如果跳出实感模块本身，以一个更大的格局来看英特尔的“半成品”策略，就不是那么简单了。

实感模块的Android SDK中已经写明，只支持英特尔自家的凌动x5/x7平台，这对后者的生态可谓是一个有力的支撑

就笔记本、平板电脑来说，核心的能力在于处理核心，包括了CPU、GPU以及相应的I/O与存储模块，这可以算是系统的核心功能，很多平台级组件半导体厂商的着眼点也都是如此。而“实感”可以认为是英特尔本着“半成品”的思路，围绕着周边的重点功能需求所做的努力，以进一步巩固自身平台的建设。

实感模块本质上还是属于摄像传感领域，这个领域也有很多的玩家，以前英特尔是不参与的，但3D实时捕捉的应用需求开始起步之后，果断进入，将这一功能逐步纳入到“基本功能”范畴，并与自家的x86平台紧密耦合，从而也大大加强了自身平台的能力。可是在系统级层面又坚守“半成品”的策略，帮助整体的生态系统能更快的进入这一新兴的应用领域。在这一过程中，英特尔的思路很明确——在其所看准的功能领域，并不在乎树立新敌（比如摄像头模块，肯定会与其他同类厂商展开竞争），因为其主要的关注点在于帮助最终的应用创新。

在本次IDF15上，英特尔一个重要的宣传重点是“创客”，它源于英文Maker，即让英特尔成为“创新的使能者”。而创新的真正难点与关键点在前文已经讲明，底层的硬件平台固然重要，但更能打动人心的是在其上所延展出来的应用场景。英特尔所做的正是不断提供相应新功能创新底层的硬件半成品，帮助相应的系统与应用厂商更快的实现创新，更快的交付最终可用的系统级产品，以吸引更多的最终消费者————这才是决定其生态系统的关键，也是更值得我们关注的思路

我相信，目前能实现3D实时捕捉应用的移动设备，基于英特尔的产品将成为市场主流（至少目前是），这并非其他移动平台厂商能迅速追赶的，因为自家的“半成品”不够丰富，而要进行多厂商方案进行整合，对于系统厂商这无疑意味着门槛与难度。因此，英特尔基于自身平台将相关与时俱进的功能不断半成品化的做法，对于生态伙伴来说无疑是更有吸引力的——就像如今的云计算一样，它让很多并不以IT见长的企业可以更快的获得他们想要的IT能力，以帮助他们更好的在本职业务上实现创新，很多并不以底层硬件研发见长的系统与应用厂商，也同样需要硬件平台的“云”来满足他们创新的基础条件。而英特尔的半成品策略，就是以“系统内的事情尽量多干、抢干，而系统级的事情不干”的原则，在不断帮助这些企业在其核心业务上可以更为专注，而这些企业也因此会更愿意与英特尔合作，一个正向循环的生态系统也由此建立。

纵观英特尔其他领域的产品策略，类似于实感这样的半成品模式，比比皆是，以其传统的CPU业务来说，最为典型的就是不断整合进CPU的外围组件，以让其不断接进但又不打破“半成品”的规矩。最近新发布的至强D处理器就是典型的代表，这个至强家族的第一款SoC（片上系统）芯片，体现了英特尔未来在处理器领域的坚定整合战略，就像将3D摄像头纳入凌动移动产品家族核心功能一样，将进一步增强英特尔平台的吸引力。

至强D的一个重要的特色就是在原有整合PCIe控制器的基础上，进一步集成了双路万兆以太网控制器，大大减轻了系统厂商进行平台设计的复杂度，可能以太网卡/芯片厂商会抗议说这是一种垄断，但相信负责最终应用创新的系统厂商是非常欢迎的。假以时日，面向重互联应用的平台（如HPC）提供整合InfiniBand的CPU也并非空想

在IDF15之前，本人曾经参加了一个某著名IT厂商的内部研讨会，会议的主要内容就是如何与英特尔的生态环境进行有效竞争，厂商的人员在会上强调了自身的开放程度比英特尔更大，而且英特尔处理器自身不断的整合外围组件的做法，伤了相关组件厂商的心，这肯定不是一个开放生态环境的合理做法。

我现场反驳说，开放也是有讲究的，关键在于最终的系统效率与最核心的需求点在哪，是为照顾所谓的合作伙伴而牺牲系统复杂性？还是说有选择的开放与封闭，来保证最终用户的体验？这个用户包括了硬件系统与ISV厂商以及最终用户。事实上，所谓的开放并不是把自己的标准、组件贡献出来，大家随便用那么简单，更在于是否能结合不断更新的市场需求，在相应的功能领域以开放的模式尽可能帮助自己体系内的生态伙伴能更专注于系统级的创新，除非你的生态圈里都是一些愿意做基础研发的厂商，围绕你提供的组件做自己的半成品。

英特尔无限接近成品的半成品组合战略，正是在不断降低最终系统方案提供商的技术门槛与主流系统（面向小众市场的特殊系统暂且不管）创新的复杂度，并由此可能带出更多品类的最终成品，从而满足更多用户的需求。而在这一过程中，相关组件级厂商的伙伴关系并不是最重要的，因为英特尔看重的是最终的应用创新伙伴。所以英特尔的做法是我支持的，从英特尔的生态建议角度出发，这无可厚非，相关组件厂商可能不爽，但也必须接受现实。这就像英特尔的实感会得罪摄像头的厂商，但会更让系统厂商与自身的平台受益一样。而当英特尔以这种策略，挟x86整体的生态环境进入新的市场时，相关市场的原有玩家的确要小心了。

我认为，这种有所为有所不为的半成品开放策略，也正是英特尔能不断保持x86生态活力的一个重要原因，由此我们也就不难理解为什么英特尔不断加大x86基础优化软件（比如编译器、HPC调优软件、风河、SDN/NFV开发工具包等）的投资，以及进入整机柜参考设计领域（即RSA——Rack Scale Architecture，目前已经被阿里巴巴集团率先采用），为的就是不断完善半成品，让它更接近成品而又不是成品，从而保证了与最重要的创新生态的良好互动。正如柏安娜在接受我采访时所强调的，“十几年前x86进军数据中心时，原有的RISC大厂各自独立，每个厂商都有自己垂直而封闭的系统架构，互不兼容。英特尔架构（IA）之所以能逐渐成为市场的主流，并非架构的优劣之争，更多的是商业模式之争，英特尔是用一种标准的、开放的平台模式来替换了原有的封闭平台模式，而这也正是英特尔所一直坚守的开放之道。”

我相信，通过本文借“实感”展开的分析，大家也能实际感受到英特尔的“半成品开放之道”！