网络带宽提升 惠普刀片系统家族又添新成员

ZDNet至顶网服务器频道 02月27日 编译：差不多七年前，当惠普公司按照其“刀片就是一切”的战略推出BladeSystem刀片系统时，除谷歌公司以外就几乎没有任何企业在从事定制的、高密度计算服务器。看上去刀片服务器就好像是企业平台的首选，因此，惠普向市场推出了c7000机箱，以及规格更小型的c3000机箱。但是更快的服务器和存储网络的出现让现有BladeSystem机箱受到了不小的考验，因此惠普公司的工程师们就重现设计和制造了无源背板以便于提供更多的带宽，从而推出了c3000和c7000白金版（Platinum editions）以稳固今后几年在刀片市场的地位。

近日，在拉斯维加斯举办的惠普全球合作伙伴大会上，能够兼容所有统一设计理念的刀片服务器、交换机以及存储设备的新c3000和c7000刀片机箱首次亮相。新机箱还配备了一个与之配合的集成交换机，惠普还推出了另一个刀片服务器的快速SmartMemory选项，以及专为虚拟化工作站而设计的WS460c Gen8刀片工作站，它可与VMware View、Citrix Systems XenDesktop配合使用。

相同的外观，不同的背板布线

单单从外观来看，你可能很难把c-Class机箱与它的旧型号机箱区分开来，区别在于惠普公司在机箱连接机箱外壳和服务器机架位置的前部设计了一条白金色带。

全新和旧款的c7000都支持在一个10U机柜中容纳八个全高尺寸的刀片或十六个半高尺寸的刀片，除了计算刀片，还有存储刀片、GPU协处理器刀片和工作站刀片。

通常机箱背板是一个无源组件，它基本上就是一堆布线，因此提高其带宽并不像设计一个新ASIC或提高时钟频率一样简单。惠普公司企业服务器、存储和网络集团工业标准服务器和软件部产品营销经理John Gromala解释道。Gromala认为，你必须有非常聪明的工程师来帮你完成这个任务才能让机箱接受更多更快的信号。

在这种情况下，新款c7000白金机箱的背部实现了7TB/秒的总带宽，这个数字要高于之前版本c7000机箱的5TB/秒。40%的带宽提升可使新款c-Class白金机箱支持用于ProLiant与Integrity刀片服务器的大量56Gb/秒FDR InfiniBand和10Gb/秒40Gb/秒以太网适配器。（如果你使用惠普公司的交换机，那么背板就能把刀片上的适配器与机箱上的集成交换机相连，通过VritualConnect技术就能实现这些链接的虚拟化。）

新背板也强大到足够驱动大量的16Gb/秒Fibre Channel适配器，这些适配器可超出服务器节点连接与存储区域网路相连的Fibre Channel交换机。

惠普BladeSystem用户的最大满意之处就是自从2006年以来生产的所有现存刀片都可以混插于这个机箱，从而也从另一个角度充分地利用了背板上的额外带宽。如果配有夹层适配器选件，那么它实际上就能驱动更快的服务器和存储网络。（如果没有，至少连接旧款刀片速度较慢的链接不会引起网络流量阻塞，而其他新机箱中的其他刀片则能以更高的带宽正常运行。）

装满刀片的BladeSystem c7000白金版机箱

新款c7000白金版机箱还有很多其他的功能，其中包括自定位发现和热发现服务，以及一年前发布的ProLiant Gen8服务器所具有的类似服务。

ProLiant Gen8服务器去年就宣布具备白金+（230V，94%能源转换效率）的额定电源，新c7000白金机箱也同样如此。c7000机箱可以容纳六个2450瓦的电源，它们都牢固安装在机箱内，行业标准服务器和软件部的刀片与云计算产品营销总监Paul Birney表示 ，这些电源虽然价格比Gold Plus电源略高，但其效率也要高上8个百分点，想必这些具有更高效率的电源也被用于旧款机箱。

两款c7000机箱在后部都有八个用于网络连接的互联模块，而新款c7000白金版则拥有一个全新的SX1018HP以太网交换机，它实际上是由Mellanox公司为惠普公司生产的。这个基于Mellanox SwitchX ASIC的交换器有十六个以40GE速度运行的下行链路和十八个QSFP+上线链路端口，前者可用于服务器节点上从背板到夹层控制器之间的数据传输。

BladeSystem c7000白金版机箱的SX1018HP 40GE交换机

SX1018HP交换器不仅拥有大量的带宽，而且端到端跳转只需230纳秒，与之前的10GE交换机相比，它具有五倍的有效带宽和四分之一的延迟时间。（如果你在10GE速度下运行，其延迟时间为250纳秒。）用于新款c7000机箱的SX1018HP交换机将于三月上市，出于冗余考虑你可以在机箱中安装两个。目前，SX1018HP的定价信息还不清楚，它可用于与ProLiant Gen8 BL420c、BL460c、BL465c以及BL660c刀片服务器的连接。

新款c7000白金版机箱已于二月下旬上市，标价为4999美元。据推测，这个价格要高于目前普通的c7000机箱。目前尚不清楚6U高度的c3000白金版机箱将于何时推出，该产品可安装在一个拖车上，方便数据中心管理人员来移动。此外，惠普还会提供一款c3000白金版机箱，支持八个半高或四个全高刀片，就如同vanilla c3000一样。

共享VDI的刀片工作站

在位于拉斯维加斯召开的全球合作伙伴大会上，惠普公司并没有推出新的刀片服务器，而是推出了一款新的刀片工作站ProLiant WS460c，该款刀片工作站具有两个英特尔Xeon处理器的插槽，并能容纳八个Nvidia “Kepler” GPU协处理器，而这些插槽都是可以共享的。如果最终该产品的价格要比SL6500可扩展系统（该系统为双CPU节点配备了大量的GPU协处理器）更低，那么它一定能够成为超级计算机集群的一个基础节点必杀器。

最重要的是Kepler GPU拥有实现GPU虚拟化的技术，而这正是多年来CPU的做法。因此，当你从数据中心创建一个虚拟工作站时，你可以在任何特定时间分配更多的CPU和GPU给那些有更高性能需求的客户，并从那些更低性能需求的客户那里收回资源。

它可实现资源共享，虽然不是同时，但也可跨不同的需求变化。例如，你可以让用户在进行办公室工作时使用一个基本的VDI，而只在他们真正有必要运行一些要求所有GPU资源的模拟任务或计算任务时转变成使用工作站VDI。

配有GPU的ProLiant WS460c刀片工作站

虽然WS460c刀片工作站的具体数据并未被披露，但是Gromala却表示“有很多很多人会对WS460c非常感兴趣。”对于一个还没有被宣布的产品来说，这真是一件好事。刀片工作站使用了Nvidia公司的Mobile PCI Express Module (MXM)连接器，这表明它不支持高端Kepler GPU但支持Quadro和GeForce图形卡，WS460c将于三月上市，其初始定价为5037美元。

BL660c的SmartMemory技术

就在2012年9月，惠普公司推出了基于英特尔Xeon E5-4600处理器的四插槽BL660c刀片服务器，同时推出的一款特殊的三列24GB DDR3内存条，虽然它的价格与16GB内存条相同，但它的内存性能要高出25%，因为它的时钟频率更快，能耗更是降低了35%。

Xeon E5处理器的内存控制器能够支持单位插槽上一定数量的通道和列，使用SmartMemory技术，惠普公司牺牲了内存插槽而将更多的内存列整合成为一个单一的DIMM，从而让它在每条内存条上提高了50%的DIMM容量。其结果是，你能够以更高的时钟频率（即1.3GHz）在三列棒上运行内存，这要比你在大量内存插槽上使用两列内存条所能得到的1.07GHz时钟频率要低得多。

不管怎样，使用Xeon E5-2600处理器的双插槽BL460c可以在它的八个内存槽上使用三列SmartMemory模块，这一改变将其内存容量从使用8个16GB内存条的128GB提高至使用胖内存条的192GB，这种胖内存条是由惠普公司设计、由屈指可数的内存制造商制造，同时值得一提的是这种内存条运行速度更快，而价格却与16GB内存条一样。