尼得科研发300kW机柜内CDU原型机，力争2027年第一季度启动量产

尼得科株式会社近日宣布，成功研发出最大冷却能力达300kW的机柜内（In-Rack）CDU原型机，这是该公司机柜内CDU产品中冷却能力最大的一款，将于2026年6月10日在日本千叶县幕张展览馆举办的"Interop Tokyo 2026"上首次公开亮相。

产品外观示意图

AI算力爆发，散热成为数据中心核心挑战

生成式AI的快速迭代正在从根本上重塑数据中心的基础设施需求。过去几年，随着大模型训练和推理规模持续扩大，AI服务器所采用的GPU和ASIC芯片功耗大幅攀升。以NVIDIA GB200/GB300 NVL72系统为例，单柜热设计功耗（TDP）已高达130kW至140kW，远超传统气冷系统的处理极限。

单柜热密度的急剧飙升，使传统风冷方案愈发难以应对。风冷数据中心常规设计的单机柜密度一般在8kW至10kW，面对动辄上百千瓦的AI计算机柜，能耗占比高、散热效率有限的风冷体系已触及天花板。液冷技术因此加速进入数据中心主流视野。根据TrendForce的研究，液冷在AI数据中心的渗透率已从2024年的14%大幅提升至2025年的33%，并预计在未来数年持续增长。

CDU（冷却液分配单元）是液冷技术的核心设备之一。机柜内（In-Rack）CDU安装于服务器机柜内部，通过向机柜内各服务器分配冷却液，将芯片产生的热量带走，是实现高密度AI计算机柜液冷化的关键基础设施。与行级或设施级CDU相比，机柜内方案部署更灵活，改造现有机柜的门槛也相对较低。

尼得科此次研发的300kW机柜内CDU，面向的正是这一需求场景。数据中心运营商及服务器厂商导入该产品后，可在不改变机柜部署方式的前提下，实现高发热AI服务器的高密度部署与稳定运行。

高冷却、强监控、广兼容

在冷却性能方面，该产品最大冷却能力达300kW，是尼得科机柜内CDU产品线迄今最高的冷却能力规格，为高发热AI服务器的部署与稳定运行提供支撑。

在可靠性方面，液冷系统的漏液风险历来是数据中心运营商引入液冷方案时的顾虑所在。针对这一问题，该产品除在机柜内部及外部配置漏水传感器外，还搭载了可针对温度、压力、流量、液位等关键参数进行实时监控的功能。在发生异常情况时，可实现快速检测与预警通知，为数据中心安全、稳定的运行提供保障。

在兼容性方面，该产品除适配OCP ORV3标准机架外，还与各类行业标准机架系统保持高度兼容。无论是利用现有基础设施进行阶段性的液冷化改造，还是全新设计下一代AI数据中心，均可灵活导入并适配多样化环境。对于已建成的数据中心而言，宽泛的机架兼容性意味着无需全量替换现有基础设施，可分阶段推进液冷化改造，显著降低了导入门槛。

Interop展会亮相，量产目标定在2027年第一季度

这款300kW机柜内CDU将在Interop Tokyo 2026上公开亮相。尼得科表示，将结合展会参观者及客户的反馈意见，进一步打造适配新一代芯片的液冷解决方案。

目前，该机型的量产目标定在2027年第一季度（2027年4月至6月）。从原型机公开亮相到启动量产，将持续结合市场及客户反馈，对产品进行调整和完善。