Itera融资1200万美元推出流体电路板技术,可在一分钟内完成电路重新布线

深科技初创公司Itera宣布走出隐身模式,发布全球首款液态电路板原型,可在不到一分钟内完成电路重新布线与测试。该技术采用玻璃与液态金属的专利架构,将传统PCB原型设计迭代周期从数周压缩至分钟级,速度提升最高可达1000倍。公司同步宣布完成1200万美元种子轮融资,首批产能已被全球头部汽车OEM及国防企业预订。

深度科技初创公司Itera结束隐身模式,推出了全球首个流体电路板原型产品。这项技术能够让工程师在不到一分钟的时间内对物理电子电路进行重新布线和重新测试。

该公司同时宣布获得来自Upfront Ventures、Costanoa Ventures和Colle Capital的1200万美元种子轮融资,用于推出首款产品并将其推向市场。

传统印刷电路板原型制作周期迫使工程师在每次设计迭代时等待两到六周,单个硬件团队的成本消耗高达数十万到数百万美元,每年全球电子产品开发的直接支出估计达到500亿美元。

Itera的专利技术通过采用玻璃和液态金属的新型架构,消除了这一瓶颈,使电路重新布线可在不到一分钟内完成。

Itera首席执行官兼联合创始人AJ Cooper表示:"软件开发人员几十年来一直能够实时编写代码、测试和迭代。Itera让硬件也能实现实时设计和迭代。硬件一直很难做,因为它是永久性的。改变它需要时间和金钱。Itera正在让硬件变得简单。工程师有史以来第一次可以在咖啡还没凉的时候就改变电路并再次测试。"

与无法复制真实世界元件行为的仿真软件不同,Itera的流体电路板使用的是具有真实电气行为的实际元件。

更重要的是,工程师可以探测任何内部电路节点,而不仅仅是暴露的测试点,提供了传统印刷电路板原型无法匹敌的信号可见性。最终产品的迭代周期快了多达1000倍,将数月的开发时间压缩到几天。

Itera采用电子即服务的商业模式:客户的设计使用他们的实际元件在Itera位于美国的安全测试中心的多层基板上组装。客户可以从任何地方更改和测试他们的硬件和软件,直到获得经过验证的设计并准备投入生产。

Itera作为实际电子性能数据的唯一来源,处于独特的地位,使公司能够以更快的速度和更高的信心构建更好的产品。

在政府和企业日益关注国内制造以及持续的供应链中断背景下,Itera完全有能力满足回流制造计划和数据主权的测试和开发需求。

Upfront Ventures管理合伙人Mark Suster表示:"我与硬件公司合作了15年,在如何大幅缩短物理印刷电路板设计的测试和迭代时间方面几乎没有任何创新。Itera为硬件测试带来了类似AWS的解决方案,这可以大幅降低初创公司和现有企业的成本。"

该公司的初始产能已被全球前五大汽车原始设备制造商和国防新兴企业预订,同时一家领先的超大规模云服务商和多家芯片组制造商正在通过实际演示积极评估这项技术。

Q&A

Q1:Itera的流体电路板技术有什么特别之处?

A:Itera的流体电路板采用玻璃和液态金属的新型架构,可以在不到一分钟内完成电路重新布线和测试,而传统印刷电路板每次设计迭代需要等待两到六周。这项技术使用实际元件而非仿真,能够提供真实的电气行为和信号可见性,迭代速度比传统方式快1000倍。

Q2:流体电路板技术如何帮助企业降低开发成本?

A:传统电路板原型制作每次迭代需要两到六周,单个硬件团队的成本高达数十万到数百万美元。Itera通过将迭代周期从数月压缩到几天,大幅减少了时间和资金消耗。企业可以通过电子即服务模式远程更改和测试设计,直到验证完成再投入生产。

Q3:哪些行业和企业正在使用Itera的技术?

A:目前全球前五大汽车原始设备制造商和国防领域的新兴企业已经预订了Itera的初始产能。此外,一家领先的超大规模云服务提供商和多家芯片组制造商正在通过实际演示评估这项技术,显示出该技术在汽车、国防、云计算和芯片制造等领域的广泛应用前景。

来源:Robotics and Automation News

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2026

06/01

12:20

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