郭明錤：继 C1 芯片之后，iPhone 17 系列将迎来另一款全新苹果自研芯片

苹果自研 Wi-Fi 芯片将全面应用于 iPhone 17 系列

据传言显示，苹果在连接技术领域的布局主要集中在两个内部项目上。

首先是 5G 调制解调器项目，包括最新的 C1 芯片以及未来的 C 系列后续产品。

此外，苹果还一直在开发自己的内部 Wi-Fi 解决方案。根据最新报道，这款芯片将在全系列 iPhone 17 中首次亮相。

郭明錤在 X 平台上发文表示：

此前有消息称新的 Wi-Fi 芯片将在部分 iPhone 17 机型中使用，但具体是哪些机型尚不清楚。

现在看来，苹果计划在其全系列秋季 iPhone 产品中替换博通的 Wi-Fi 芯片，包括 iPhone 17、17 Air、17 Pro 和 17 Pro Max。

郭明錤表示，这一转变将"增强苹果设备之间的连接性"，虽然这种说法相当模糊，但仍然令人感兴趣。

C1 芯片带来了电池续航的改善，我很好奇苹果的 Wi-Fi 芯片是否也会带来类似的提升，以及具体会有哪些连接性能的增强。