英特尔踏上重塑之旅：领导层变动，代工设施优先级提升

英特尔临时联席CEO David Zinsner表示，英特尔希望成为“西方顶尖芯片供应商。但要实现这一目标，需要首先建立起成功的产品部门。”

Zinsner是Pat Gelsinger离职之后临时接任的英特尔高管之一。本周，他与Intel Foundry执行副总裁兼首席全球运营官Naga Chandrasekaran一同在瑞银技术大会上做出发言。

面对人们关于这家圣克拉拉巨头未来的潜在发展方向抱有猜测的氛围下，Zinsner表示公司董事会“可以肯定地表示，其核心战略并未受到影响。我们仍希望成为世界一流的代工厂商，但我们也明白要让代工业务取得成功，首先要保证代工厂的头号客户取得成功。”

而代工业务的头号客户，自然就是英特尔自己的产品部门，这似乎暗示公司之前可能忽略了对产品的关注。而Gelsinger则努力将其芯片制造部门培养为能够成功替其他设计厂商完成订单的成熟部门。

Zinsner表示，董事会“希望重点关注产品方面的执行效能”，但同时指出“我们打算继续专注于为代工部门的长期交易吸引有价值的客户。”

本次会议的主持人、瑞银分析师Tim Arcuri对Gelsinger离职之后英特尔的发展方向提出质疑，表示“如果产品业务是董事会当前的关注重点，那么Gelsinger显然是比任何人都更了解产品端。所以投资者们肯定会有些疑惑，如果董事会真的更关注产品，那么为什么不让Gelsinger继续留任？”

Zinsner对此避而不谈，只表示“董事会希望确保我们在建立代工业务的同时，继续发展产品业务并推进执行。而且在我看来，这是Gelsinger和董事会之间的个人判断，并非双方刻意根据企业战略做出的决定。”

Chandrasekaran是今年英特尔从内存芯片制造商美光处挖来的得力干将，将负责接掌代工业务。他指出“英特尔内部需要进行重大的文化变革，才能从IDM 1.0过渡到代工新形态。”

在他看来，成功转型的关键在于如何将技术开发与代工制造协同起来。“技术开发和代工制造的具体细节并不重要，最重要的是我们如何为客户提供服务，并由此推行我们规划的变革。”

产生问题的部分原因似乎在于，技术的发展一直在向前推进，但制造部门本身“却缺乏持续改进、逐年变化、不断创新的思维方式。”他向现场观众解释道，“创新并不只需要后端推动，更涉及工艺和设备的细微调整。也正是这些调整，推动了成本的降低与性能的改进，而这些观念在英特尔都不存在。”

知英特尔代工部门的员工面对这样的评价，会作何感想。

Chandrasekaran同时补充称，要转变为合约代工制造商，Intel Foundry还需要转变对业务的理解方式。

 “在当初的IDM 1.0时代，我们会根据库存进行生产；但现在我们必须改变自己，按订单安排生产。这是一种截然不同的业务理解方式。我看到的另一种思维方式是，员工总在非常努力地不遗漏任何晶圆订单，也就是总想满足一切制造需求。”

 “只要确保需求是稳定可靠的，那么为此增加产能也不是不行。但那主要是在具备市场垄断地位的条件下。现在的英特尔只能不遗余力地充分利用现有设施、尽量提高晶圆制造效率，这也是公司必须推动的另一波文化变革方向。”

谈到英特尔即将推出的18A制程节点，该公司自身及行业观察家都对此寄予厚望，Chandrasekaran也相信芯片巨头有能力跨过这道难关。

他指出，“我们已经实现了几个里程碑，而未来的技术开发道路上将有更多里程碑。我想强调的是，18A节点并没有什么根本性挑战。”

 “现在要做的就是利用好有限的产能资源、攻克晶体管密度难关，通过不断改进成功让18A制程平稳落地。”

事实上，自从圣克拉拉巨头宣布放弃20A制程节点，转而使用外部合作伙伴（台积电）来生产Arrow Lake处理器系列之后，18A让英特尔再次站在了能否重拾制造能力的十字路口之上。

Chandrasekaran表示，Intel Foundry在2025年的计划首先是将工程样品提交给客户并听取反馈，由此推动俄勒冈州代工厂的正式量产。至于2025年下半年，“我们的里程碑就是认证新的制程节点，在亚利桑那州实现量产，并让可供客户购买的新品摆上货架。”

在被问及18A节点是否更适合高性能计算（HPC）类应用时，Chandrasekaran斩钉截铁地表示“绝对是的”。

 “18A的某些特性对于计算类应用而言非常强大，特别是背面供电设计。这将给计算类应用带来巨大的助益。”

他同时补充称，从该制程节点中积累到的所有“经验教训”都将被用于下代工艺14A。

Chandrasekaran介绍称，“14A工艺在设计思路上将面向更加广泛的应用市场，包括计算、移动及其他场景，同时辅以PDK（制程设计套件）的生产方式。这意味着其不仅适合英特尔的生产设施，还将适应更广泛的生态系统，允许更多厂商将14A制程应用到自己的设计当中。”

在谈到美国总统即将换届的问题时，Zinsner暗示英特尔并不担心CHIPS法案的补贴条款会因此受到影响。

 “我们已经签署了协议。这是一份明确可靠的协议，其中列出了所有里程碑和补贴发放时间。坦率地讲，我们已经完成了条款中三分之一的里程碑，所以只要继续平稳推进，款项就会逐渐发放到位。政府的具体思路当然有可能调整，但即使这样我们双方也会继续保持合作。”

在谈到对进口产品征求高额关税的可能性时，Zinsner似乎暗示凭借广泛的全球业务布局，英特尔完全可以“根据自身需求对产品做出调整”。

但他也承认，作为其以芯粒形式制造处理器的整体战略的一部分，引入在其他国家和地区生产的零部件，可能会给公司的资产负债表带来风险。

他解释道，“我认为对明年利润率影响最大的因素就是Lunar Lake。Lunar Lake主要是在美国以外制造而成，只有一种组件在国内生产。整个封装自带内存，所以我们只是简单过手，对内存部件没有太多谈判话语权。这自然压低了利润率。所以从该产品的开发过程来看，这其实对公司保持良好的毛利率形成了阻力。”

展望未来，Zinsner表示这种情况将有所改变。“Panther Lake将采用18A工艺，或者至少采用18A组件。所以我们的晶圆制造业务将再次回归，前面提到的内存问题也将消失。随着更多内部晶圆产能的上线，我们的单位晶圆成本将越来越低，这对英特尔保持健康的毛利率水平应该会有很大帮助。”