2023年9月27日,中国,苏州——全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术,可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术,可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。
CUBE增强了前端3D结构的性能,例如chip-on-wafer(CoW)和wafer-on-wafer(WoW),以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出(Fan out)解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计,能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb内存。除此之外,CUBE还能利用3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。
CUBE的推出是华邦实现跨平台与接口无缝部署的重要一步。CUBE适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用。
华邦表示:“CUBE架构让AI部署实现了转变,并且我们相信,云AI和边缘AI的集成将会带领AI发展至下一阶段。我们正在通过CUBE解锁无限全新可能,并且正在为强大的边缘AI设备提高内存性能及优化成本。”
CUBE的主要特性包括:
华邦表示:“CUBE可以释放混合边缘/云AI的全部潜力,以提升系统功能、响应时间以及能源效率。”华邦对创新与合作的承诺将会助力开发人员和企业共同推动各个行业的进步。
此外华邦还正在积极与合作伙伴公司合作建立3DCaaS平台,该平台将进一步发挥CUBE的能力。通过将CUBE与现有技术相结合,华邦能为业界提供尖端解决方案,使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展。
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