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Day-0支持｜摩尔线程率先完成MiniMax M2.7大模型适配
4月12日，摩尔线程旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000已完成对新一代大模型MiniMax M2.7的Day-0极速适配，再次验证了国产全功能GPU对前沿AI大模型的快速响应与稳定支撑能力。
2026年最佳游戏平板电脑推荐指南
对于移动游戏玩家来说，平板电脑比掌机更低调便携，无需外接手柄，适合日常通勤或碎片化游戏时间。与任天堂Switch 2、Steam Deck等专用游戏掌机不同，基于Android或iPadOS的游戏平板兼具娱乐与办公功能，可处理邮件、表格、绘图等任务。本文精选2026年市场上性能最强及高性价比的游戏平板，满足不同需求的玩家选购参考。
iPadOS 26.4新增隐藏窗口功能，多任务处理更高效
苹果iPadOS 26.4带来了一项实用的多任务新功能——隐藏窗口管理。用户在Stage Manager模式下，可长按应用图标选择"显示所有窗口"，若有窗口被完全隐藏，屏幕底部将出现"X个隐藏窗口"按钮，点击即可快速调出。该功能已在第六代iPad Mini上验证可用。此外，iPadOS持续引入类Mac交互设计，如窗口控制按钮和菜单栏，未来iPhone是否跟进值得期待。
Spark创始人Matei Zaharia凭借大数据开源贡献荣获ACM计算奖
Apache Spark创始人Matei Zaharia荣获美国计算机协会（ACM）年度计算奖，奖金25万美元。他在加州大学伯克利分校攻读博士期间开发了Spark，解决了大数据处理门槛高的问题，支持Python、SQL等多种语言，大幅降低使用难度。他还联合创立了估值1300亿美元的Databricks，并参与开发Delta Lake、MLflow等开源项目，对数据分析与AI领域产生了深远影响。
专访：为当今量子设备研发量子算法
Universal Quantum量子算法科学家Lucy Robson正研究如何在现有噪声量子计算机上发挥最大效能。她的团队聚焦于量子化学模拟在药物研发中的应用，尤其是针对子宫内膜异位症新型疗法的探索。她指出，实现大规模容错量子计算仍需数十万乃至数百万量子比特，距商业化尚有差距。与此同时，她呼吁完善量子计算中间件与软件工具，使非量子专家的软件工程师也能参与其中。
面包店显示屏意外暴露Windows 10桌面画面
在加拿大安大略省一家面包店内，读者Chris Paxton拍到了一幕尴尬景象：原本应该展示烘焙商品的广告屏幕，却同时显示出三个Windows 10桌面，完全暴露了后台系统的异常状态。尽管如此，相比Windows 11，Windows 10的用户体验更受好评，任务栏可自由移动，也没有AI助手塞满系统各个角落。这次"宕机"事件提醒我们，现代技术有时难以超越过去的简单与可靠。
全面高效，Dell PowerStore直击企业存储核心挑战
从降低总体成本、强化安全防护，再到简化日常运维，Dell PowerStore凭借全面高效的存储解决方案助力企业应对关键IT挑战。
Day-0支持｜摩尔线程完成智谱GLM-5.1极速适配，高效支撑长程任务与代码生成
今日，摩尔线程在其旗舰级AI训推一体全功能GPU MTT S5000上，成功实现了对智谱新一代旗舰模型GLM-5.1的Day-0极速适配，提供推理部署和训练复现全流程支持。
大电芯降本、AI算力“施压”，谁来替储能系统兜底这笔“物理账”？
MPS（芯源系统）在第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）上展示了其从高精度模拟前端（AFE）、到首创拓扑的主动均衡芯片，再到集成了复杂混合模型算法的电量计，以及系统级的BMS+DC/DC交钥匙方案。
英特尔加入马斯克Terafab芯片项目，打造德州半导体工厂
英特尔将与SpaceX和特斯拉合作，在德克萨斯州建设新的美国半导体工厂。英特尔表示，其设计、制造和封装超高性能芯片的能力将帮助Terafab实现每年1太瓦算力生产目标，为AI和机器人技术发展提供动力。马斯克此前宣布两家公司合作开发用于AI计算、卫星和自动驾驶汽车的芯片。建设芯片制造厂通常需要数年时间和超过200亿美元投资，英特尔的加入为这一项目提供了必要的技术支持。
英特尔加入马斯克Terafab芯片制造项目
英特尔宣布将帮助埃隆·马斯克在德克萨斯州奥斯汀设计建造Terafab芯片工厂。该项目是马斯克旗下SpaceX、特斯拉和xAI等公司的合资企业，目标是每年生产1太瓦计算能力的芯片，为AI项目提供动力。英特尔将负责设计、制造和封装高性能芯片。这一合作是马斯克各公司围绕AI重新定位战略的一部分。
英特尔加入马斯克Terafab芯片制造计划
英特尔宣布参与马斯克的Terafab半导体制造项目后，股价上涨超过4%。该项目是SpaceX和特斯拉的合作计划，旨在德克萨斯州建设半导体制造中心，生产卫星、机器人和自动驾驶汽车芯片。英特尔CEO与马斯克会面讨论合作，公司将利用其芯片设计、制造和封装能力支持该项目年产1TW算力目标。项目将建设两座晶圆厂，分别专注边缘处理器和轨道AI数据中心处理器生产。
Dell PowerVault：颠覆创新，重塑中小型企业工作负载格局
Dell PowerVault可为中小型企业提供稳定性能、原生弹性扩展与简洁运维，全面支撑虚拟化、数据库、备份及VDI等多元工作负载。
UALink联盟发布2.0规格对抗英伟达GPU网络垄断
UALink联盟发布了GPU网络标准的新规格，旨在为英伟达NVLink提供替代方案。2.0版本新增200G数据链路规格，支持网络内计算技术以减少GPU间消息传输，提升AI工作负载性能。联盟还推出了管理规格和芯片规格。尽管已发布2.0版本，但1.0版硅片要到2026年下半年才能到达实验室，2027年才会出现在产品中。
英特尔全面押注先进芯片封装技术
英特尔重启新墨西哥州闲置工厂，投入数十亿美元发展先进芯片封装业务。该技术将多个芯片组件整合到单一定制芯片上，是英特尔代工部门快速增长的业务。公司预计封装业务收入将超过10亿美元，正与谷歌、亚马逊等大客户洽谈合作。英特尔推出EMIB-T等创新封装工艺，与台积电竞争AI芯片市场份额。
苹果芯片重塑市场格局，最大赢家竟是Windows
苹果M1芯片推出五年来，虽然技术迭代迅速但仍局限于台式机和笔记本领域。然而，苹果的封闭生态策略正在产生意想不到的效果：Mac使用体验逐年提升，而Windows 11体验却在恶化。当前供应链困境下，没有Windows笔记本能在同价位上与MacBook在硬件品质和用户体验方面抗衡。苹果凭借自研芯片的成本优势、流畅的操作系统和生态整合，重新获得了价格性能优势，这让Windows厂商倍感压力。
三星预计营业利润将激增，内存价格飙升成主要推动力
三星电子预测第一季度营业利润达572万亿韩元，较去年同期增长8倍，创下历史新高。这一业绩主要得益于AI工作负载推动的内存芯片需求激增，远超分析师预期。作为全球最大内存供应商，三星受益于供需失衡局面。动态随机存取内存价格预计本季度上涨超50%。尽管面临能源成本上升和供应链潜在干扰等挑战，三星在高带宽内存领域取得进展，总营收预计增长68%至133万亿韩元。
MIT开发新系统优化数据中心存储设备性能
MIT研究人员开发出Sandook系统，通过双层架构同时解决三种存储设备性能变异问题。该系统采用全局调度器优化任务分配，配合本地控制器实时响应紧急事件。在AI模型训练、图像压缩等实际测试中，性能较传统方法提升近一倍，SSD利用率提高23%，无需专用硬件即可达到95%的理论最大性能。
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