AMD发布前沿“SEINA”处理器，补齐ZEN4服务器CPU版图

运行在边缘和数据中心的各类工作负载，往往有着互不相同的价格、性能、散热与使用寿命需求，因此服务器CPU制造商多年来才一直在为此量身打造差异化的处理器产品组合。

与20年前的核心区别在于，2023年的处理器在性能指标和封装方式上差异更加明显，也可以说设计选项更加丰富。随着本次Zen 4c核心“Siena”Epyc 8004处理器的出炉，AMD也终于补全了Zen 4家族的最后一块拼图。接下来，其全部精力都将集中在计划于2024年推出的“Turin”Zen 5身上。除了这款已经放出不少消息的下代产品之外，我们预计AMD的后续方案“Venice”Zen 6有望于2025年与大家见面。

今年6月，“Bergamo”Epyc服务器变体首次推出Zen 4c核心。Zen 4与Zen 4c两种核心之间的基本区别在于，前者每个核心对应4 MB的L3缓存，而后者则略有减少、每核心对应2 MB的L3缓存。Zen 4c核心采用台积电5纳米制程工艺，尺寸缩小了约35%，意味着AMD可以基于Zen 4c核心打造出16核的CCD（compute complex die），超越此前在原版“Genoa”9004及其变体Genoa-X（此变体采用3D V-Cache以进一步提高性能）中的每CCD 8核心。Genoa和Genoa-X芯片最多可容纳12个8核CCD，因此核心数量上限为96个；而Bergamo变体只需要提供8个16核Zen 4c CCD，即可在单插槽之上提供最多128个核心。

纵观从Bergamo到此次Siena的演进，我们基本可以将其理解为将CCD数量设定为Bergamo的一半，在单插槽服务器之上提供具有较宽范围的可配置散热设计功率（TDP）。以此为基础，AMD还可面向电信企业、服务提供商和各类边缘用例开发出符合NEBS标准的版本，其锁定TDP热功率并可支持更广泛的发热量范围，而后对这款NEBS变体收取设计溢价。

由此产生的成果，就是Siena。

下面这份综合图表，简要总结了四款不同Genoa级AMD CPU的产品定位、它们之间的比较以及与英特尔同类CPU产品间的差异：

Siena带来的另一项重大变化在于新的SP6插槽，其针对更低功耗与更低发热量进行了优化。其在本质上相当于是半块Bergamo处理器，但成本却低得多：

Siena芯片搭载6条DDR 5内存通道，运行速率可达4.8 GHz，每插槽可提供最高1152 GB（以上规格图表中显示的1.152 TB有误）内存容量。（规格表中提到使用96条内存，每通道双DIMM且总计六通道，因此可得到1152 GB总内存容量，折合1.125 TB。）Siena芯片拥有96条直连中央I/O晶粒的PCI-Express 5.0外设通道，这一设计与其他Genoa、Genoa-X和Bergamo处理器保持一致。如果用户希望支持CXL 1.1内存一致性以使用加速器或DRAM内存扩展器，则可以在这96条通道的48条上使用CXL。

以下蛛网图所示，为Siena与Genoa之间的优化效果差异：

下图则为Siena和Genoa之间的基本性能与速度比较：

再来看Siena芯片的SKU栈与产品定价：

作为参考，下表为Bergamo和Genoa/Genoa-X CPU的SKU栈与产品定价：

顺带一的是，在谈及Bergamo和Siena处理器时，AMD一直表示Zen 4和Zen 4c核心的ISA（指令集架构）完全相同，且两款核心的每时钟指令数（IPC）也保持一致。我们认为架构方面应该没有变化，但后面的IPC指标是否相同完全取决于如何具体计算。

换句话说，我们猜测在需要测量IPC的实际工作负载组合当中，Zen 4c与Zen 4的表现不太可能完全相同。相对于Zen 3，Zen 4c的IPC可能要比Zen 4稍低一些，但不会差很多——而且这个结论只适用于L3缓存敏感型的工作负载。若非如此，厂商又何必添加那么大的L3缓存呢？至于AMD所说的“IPC保持一致”，我们估计在SPEC CPU基准测试上这两款芯片应该是表现相当，AMD对Bergamo和Siena的点评结论也由此得出。从上文中的表格来看，尽管L3缓存有所区别，所有Zen 4与Zen 4c核心的IPC都较上一代“Milan”Zen 3核心获得了相同的速率优势。

除了家族内战，更重要提Siena芯片在市场上是否与英特尔至强SP产品有一战之力。下图所示，为AMD Siena芯片与英特尔至强SP芯片的比较结果：

现在压力来到英特尔这边，我们期待着芯片巨头号称要与Bergamo对打、且很可能会和Siena正面遭遇的“Sierra Forest”处理器。