新思科技近日推出新思科技ZeBu® Server 5硬件仿真系统,以应对复杂的十亿门级和多裸晶芯片系统在软件启动、功耗优化和调试等方面的挑战。与上一代产品相比,新思科技ZeBu Server 5的容量扩大了1.6倍,吞吐量和仿真性能各提升了2倍,而功耗却不到一半。
新思科技系统设计事业部总经理Ravi Subramanian表示:“当前,在先进的汽车或VR头戴设备等软件驱动型系统中复现物理世界或元宇宙中的复杂场景,需要强大的算力来支撑尖端算法的运行。做好这些产品,意味着在投产前必须通过硬件仿真系统对芯片上运行的软件进行数百亿时钟周期的全面测试。新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统的性能业界遥遥领先,已经成功为全球客户提供超过4000亿门的容量,一举成为业界最成功的硬件仿真产品之一。”
作为新思科技业界领先的硬件辅助验证组合中的全新产品,ZeBu Server 5现已全面上市。
软硬件协同优化助力系统成功
面对十亿门级设计和多裸晶芯片系统的验证工作负载,性能、容量和可靠性是加快软件启动和硬件开发的关键。数字孪生在整个产品生命周期中发挥着重要作用,它提供了一个电子系统的数字副本,用于软件启动、功耗分析和SW/HW验证。半导体和系统级公司可以通过数字孪生进行更紧密的合作,共同确保开发工作能按照预期进行,并避免昂贵的芯片重制。新思科技ZeBu Server 5的新增功能提升了电子数字孪生能力,助力开发者加速开发可投产的芯片。此外,该系统还支持云端访问,开发者可以根据项目需求灵活调整系统规模并开展验证工作。
AMD企业院士(Corporate Fellow)Alex Starr表示:“虽然多裸晶芯片系统设计有助于系统应对计算密集型应用的庞大需求,但将这些复杂的系统迅速推向市场是一项严峻的挑战。全新设计的新思科技ZeBu Server 5完美适配了AMD Virtex UltraScale+VU19P FPGA,能够在当前苛刻的设计容量要求下实现快速仿真,助力我们最具挑战性的设计满足严格的市场要求。”
三星主任工程师Hyundon Kim表示:“对于现在计算密集型应用所需的十亿门级设计,只有借助电子数字孪生才能完善和加速调试流程。新思科技ZeBu Server 5凭借高容量和高吞吐量,为三星Exynos SoC产品提供了理想的流片前验证解决方案,助力我们提前实现软件启动和硬件开发。”
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