一年Arm、一年x86,而且速度始终保持对另一芯片厂商的压倒性优势
英伟达计划深入推进企业计算业务,后续将每两年为CPU和数据处理单元(DPU,又称SmartNIC)引入新的GPU架构。
在本周与台湾Computex展会同时发布的预录制主题演讲当中,英伟达硬件工程高级副总裁Brian Kelleher谈到了公司“无与伦比的芯片发布执行力和良好的市场声誉”。这很明显是在敲打竞争对手英特尔,嘲笑对方再次推迟鼓吹已久的独立GPU进军计划。
Kelleher还补充道,“我们将继续拓展自身卓越的执行能力,每两年发布新的芯片架构。”
而在这两年中,各款产品都将逐步转向新的架构平台。
Kelleher还提到“我们将采取一年Arm、一年x86的架构发布方式”,但目前还不清楚这是否代表架构与产品的更新可能发生在同一年内。毕竟双边并行更新确实难度太大,后续还要等英伟达做出进一步澄清。
先不论细节,英伟达宣称目前其手中掌握着三大架构:GPU架构、CPU架构(包括此次宣布的Grace-Hopper超级芯片),以及被用在Blufield系列产品中的DPU架构。
在主题演讲中,英伟达公司高管们表示,这三大架构在企业计算发展愿景中保持着紧密关联——CPU负责系统管理、GPU负责高强度工作负载,而DPU则提供网络和隔离服务。高管们强调,他们的秘诀就是同时使用这三种处理器架构,也只有这样才能牢牢把握住AI以及价值上千亿美元的云流媒体游戏市场。
说到游戏,本次演讲中还介绍了英伟达委托进行的一项研究,结果发现该公司的RTX视觉计算平台在射击游戏中能够帮玩家获得更高的射击准确率。其中最有趣的一点在于,水平最低的25%玩家在用上英伟达显卡后,成绩提升幅度要明显超过最强的25%玩家。所以即使英伟达的企业AI探索没能成功,喜欢“突突突”的年轻玩家们也会乐于消化掉这些RTX产品。所以无论如何,英伟达的产品总会有人想要、业务也就必然保持增长。
好文章,需要你的鼓励
希捷第四季度营收大幅增长,主要得益于云服务提供商对大容量硬盘的需求上升。公司强调人工智能将推动未来存储需求,HAMR 技术硬盘正在加速量产。然而,非 HAMR 硬盘生产问题导致下季度供应受限,引发投资者担忧。希捷预计硬盘与固态硬盘将长期共存,满足不同存储需求。
美国能源部最新报告显示,数据中心用电量大幅上升,预计到2028年可能占美国总用电量的12%。这一增长主要由AI硬件和云服务快速发展推动。报告强调需要采取多元化策略,包括提高能效、发展清洁能源和优化电网,以应对数据中心不断增长的能源需求。
意大利医疗机构 ASL CN1 Cuneo 开始使用 Cubbit 的 DS3 地理分布式存储进行 S3 备份。这一选择有助于解决合规问题并降低成本。DS3 技术提供了主权数据控制、灵活性和经济效益,使 Cuneo 能够安全、合规且经济高效地存储关键医疗数据。
随着人工智能在各行各业的快速普及,70%的工作技能将包含AI元素。本文介绍了AI招聘公司Raya Advisory的CEO Yasi Baiani对未来就业趋势的预测,以及她给求职者的5条实用建议,包括优化LinkedIn档案、有针对性地求职、积极社交networking等,帮助求职者在AI时代脱颖而出。