AMD在本周的CES大会上更新了其x86和图形卡的路线图,并且首次详细介绍了12nm CPU和7nm GPU的计划。此外,AMD还推出了6款带有集成图形卡的x86芯片,瞄准各种台式机和笔记本电脑。
目前AMD已经提供了12nm升级版的Ryzen台式机处理器样品,这是在去年发布的,当时采用的是14nm制程工艺。该芯片将从4月开始投入生产,采用Globalfoundries在去年公布的升级制程工艺。与此同时,Ryzen 2设计也已经完成,但是AMD并没有给出内部或者出货日期的细节。
AMD的首款7nm GPU将是其Vega设计的一个版本,瞄准了机器学习。AMD在GPU方面将追赶竞争对手Nvidia,后者在2017年推出Volta之后主导着这个新兴的领域,Volta也成为其带有专门针对机器学习硬件的首款芯片。
这款7nm芯片可能会在TSMC(AMD常用的GPU工厂)那里制造,但是AMD并没有具体说明计划。此外,AMD表示将在今年推出用于超薄笔记本电脑的Vega版本。
AMD预计将在2月中旬开始生产首批两款台式机处理器,内嵌Vega GPU核心以及4个x86 Zen核心。这些芯片主频为3.7-3.9GHz,功率为45-65W,旨在不使用独立显卡的情况下让用户能够以1080逐行分辨率玩游戏。
此外,AMD预计将在6月推出三款高端笔记本处理器,也结合了带有4个x86 Zen核心的Vega GPU核心,主频最高可达到3.403.8 GHz,功率为15W。AMD表示,它的显卡性能要比英特尔的i7-7500U和-8550U芯片高25%到50%。
最后,AMD还向现有结合了Zen和Vega核心的主流笔记本芯片产品线中增加了一款低端产品。
出货所谓APU的集成CPU/GPU产品对于AMD来说至关重要,市场分析公司Insight 64首席分析师Nathan Brookwood表示。2017年出货的大多数Ryzen产品都只是x86芯片,要求系统采用独立显卡。
笔记本电脑是PC市场最大的一部分,几乎所有笔记本都使用集成显卡,带有集成显卡的台式机是最大一部分市场。所以AMD去年在该市场中受到了限制,今年,AMD的市场覆盖会更大一些,Brookwood表示。
上周英特尔被爆存在安全漏洞,这对AMD来说可能是有利的。
他补充说:“AMD受到Meltdown的影响不及英特尔。我认为这对消费者来说不是什么大不了的事情,但是有些人可能会害怕,而倾向于选择AMD的产品。”
好文章,需要你的鼓励
Queen's大学研究团队提出结构化智能体软件工程框架SASE,重新定义人机协作模式。该框架将程序员角色从代码编写者转变为AI团队指挥者,建立双向咨询机制和标准化文档系统,解决AI编程中的质量控制难题,为软件工程向智能化协作时代转型提供系统性解决方案。
苹果在iOS 26公开发布两周后推出首个修复更新iOS 26.0.1,建议所有用户安装。由于重大版本发布通常伴随漏洞,许多用户此前选择安装iOS 18.7。尽管iOS 26经过数月测试,但更大用户基数能发现更多问题。新版本与iPhone 17等新机型同期发布,测试范围此前受限。预计苹果将继续发布后续修复版本。
西北工业大学与中山大学合作开发了首个超声专用AI视觉语言模型EchoVLM,通过收集15家医院20万病例和147万超声图像,采用专家混合架构,实现了比通用AI模型准确率提升10分以上的突破。该系统能自动生成超声报告、进行诊断分析和回答专业问题,为医生提供智能辅助,推动医疗AI向专业化发展。