毕马威调查：2016年半导体市场将加速并购步伐

ZD至顶网服务器频道 12月14日 编译：根据商业顾问和审计公司毕马威会计师事务所对报道提行业商业领袖所做的年度调查显示，半导体行业企业领导人预测2016年的并购和收购数量将与2015年持平或者赶超2015年。

毕马威就各种商业主题对全球163位半导体行业商业领袖进行了调查。多数（59%）的半导体领导者认为2016年的并购交易数量将会增长，另外有34%的人预测将与今年的速度持平。总和要高于一年前调查的83%。

当被问及哪个地区发生的并购最多时，美洲位列第一（45%），其次是亚太（36%）和欧洲（18%）。

调查请这些半导体商业领袖罗列出未来三年他们业务中面临的三大问题，分别是：

- 研发成本增加（45%）

- 发现技术突破（41%）

- 平均销售价格下降（40%）

当半导体公司将并购作为他们增长收入战略的一部分时，有将近3/4（71%）的商业领袖表示，他们企业的收入将会在未来一个财年有所增长，而去年该项调查的比例是81%。

关于哪些产品门类有可能增长，这些商业领袖倾向于传统的选择，尽管这与市场调研机构的发现有一些出入。

有6成的半导体商业领袖预计微处理器将是增幅最高的业务，其次是传感器和内存。增幅最高的中端市场预计将集中在网络和通信（61%）、计算（52%）以及汽车（52%）。最重要的收入来源应用市场预计将是无线手持设备（60%）、汽车传感器（54%）、有线通信（49%）以及汽车信息娱乐（48%）。中国被视为他们企业明年收入（49%）以及人员（77%）增长最重要的地区，其次是美国。

毕马威的研究报告是在9月份进行的，调查了163位半导体行业商业领袖，主要是高级管理人员，包括设备、晶圆代工以及无晶圆代工的制造商。调查中有67%的企业年收入超过10亿美元。