AMD公司出售其马来西亚和中国的部分芯片组装和测试设备工厂

日前，全球知名的芯片制造商AMD公司出售了其在马来西亚和中国的芯片制造工厂和设备，以弥补其资产负债表上的漏洞。
　　
AMD公司已宣布与南通富士通微电子股份有限公司（通富微电）合作，将成立一个新的合资企业。而南通富士通微电子公司拥有两个工厂和1700名员工。
　　
根据协议条款，AMD公司将给这个新的合资企业15％的股份，并将获得南通富士通微电子公司支付的371亿美元。
　　
通富微电收购的工厂将继续提供半导体装配和测试服务，而AMD公司可以自由地专注于芯片设计。
　　
“AMD拥有世界级先进的组装和测试设施，以及大批量生产芯片的悠久历史。AMD的芯片技术和专业知识可以提高我们目前的技术能力，并有很强的互补性。”南通富士通公司总经理石磊说。
　　
资产货币化
　　
AMD公司在2009年将其半导体制造业务销售给全球晶圆代工厂之后，又成为了一家无晶圆厂商。然而，该公司保留了一些组装和测试设备，将硅晶片转化为实际的处理器。AMD公司剥离这些资产，让该公司在完全专注于芯片设计的前进道路上又迈进了一步。
　　
这笔交易涉及到马来西亚槟城和中国苏州的装配、测试、标记和包装（ATMP）设施，总共有10个生产装配线。2016年，这些将通过一个新的公司进行管理，其中85％由南通富士通微电子股份有限公司拥有。
　　
南通富士通微电子股份有限公司成立于1994年，是中国目前第三大集成电路封装测试公司。它为全球10大半导体生产商提供产品和服务，其中包括半导体微电子、东芝和德克萨斯仪器等公司。
　　
在未来五年内，新的合资企业将利用五个工厂生产的能力和5800名员工，为广泛的客户提供ATMP服务。
　　
根据调查机构Gartner的研究，半导体装配和测试市场预计在2014到2019年以4.6%的年复合增长率增长。
　　
作为协议的一部分，AMD公司将获得急需的资金注入，并减少资本支出。
　　
AMD公司高级副总裁兼财务总监德威特•库马表示，“南通富士通是一个理想的愿景和业务计划成功的合资企业，也是我们交易密切的合作伙伴。”
　　
“我们在设计差异化，高性能的技术和产品等方面继续加强，我们也将持续投资的重点放在这些方面，而这种行为可以驱动长期的盈利增长。该合资公司的成立，将会进一步改善我们资产货币化的资产负债表。”
　　
另外据悉，AMD公司在马来西亚槟城或苏州的工厂，以及所创建的合资企业目前都没有裁员计划。