ZDNet至顶网服务器频道 08月19日 编译:甲骨文公司已经公布其下一代SPARC CPU的细节信息,这就是M7芯片。根据甲骨文系统业务执行副总裁John Fowler在上个月采访中作出的预测已经得到验证,该公司的最新M7芯片已经在上周的Hot Chips CPU大会上正式曝光、这款无比强大的产品将让甲骨文软件获得更为惊人的运行速度。
深入剖析这款CPU,我们可以看到如下图所示的芯片布局,其中包含八套“核心集群”。每套集群中容纳有四个计算核心,这就使M7的实际核心数量达到三十二个。
甲骨文SPARC M7芯片布局示意图,方寸之间容纳有上百亿个晶体管
该芯片上的L3缓存为64MB,由全部计算核心共享并被划分为8个8 MB单元。全体相加,“该芯片L3缓存的总计带宽超过1.6TB每秒。”
甲骨文方面还强调称,这套核心集群共享L2缓存,也就是说“其中的四个计算核心以每路256KB的四路方式共享L2指令缓存,其数量吞吐能力超过0.5 TB每秒。双核心则以每路256KB的八路方式共享L2数据缓存,其数量吞能力超过0.5 TB每秒。”
其可扩展性由每块M7芯片的“7条连续性链接”构成,它能够将“八块此类芯片直接加以对接”。更重要的是:甲骨文指出“三十二块此类芯片能够在SMP配置方案当中加以连接。也就是说,包含三十二块M7芯片的系统最高可拥有1024个计算核心、8192线程以及64 TB RAM。”
另一大重要特征在于,M7芯片还拥有以内存访问速度实现数据解压缩的能力。甲骨文公司表示,这意味着M7能够“直接处理来自内存中的压缩数据”。该功能的实现源自全新“M7数据库内存内查询加速器”——甲骨文解释称其能够为某些数据库功能提供加速机制。
甲骨文对于M7的确切上市时间语焉不详。“2015年”是目前其惟一透露出的确切信息。不过该公司还承认将在明年年内推出搭载M7芯片的硬件设备。
虽然红色巨人并没有明确提及这款全新处理器的时钟速率,但根据Timothy Prickett Morgan(我们的前任同事)所言,M7的时钟速率预计将超过现有SPARC M6的3.6GHz。
如果其时钟速率真像传闻中那样,可以想见单独一块M7已经足以带来极为强大的性能表现。
而将三十二块M7共同使用——其危险程度恐怕与《终结者》中的“天网”相比也不遑多让。
好文章,需要你的鼓励
Fluro 提供了一天内你需要了解的所有信息的精彩回顾,界面简洁,配有特别的 LED 滚动条。它提供天气、日历事件、提醒、新闻等信息,带有一丝怀旧的气息。
随着行业领先企业在巴塞罗那的MWC展示他们如何推动移动通信,全球移动行业贸易组织GSMA的报告呼吁各国政府优先考虑促进投资的政策,以加速网络扩展、增强数字经济并支持持续的移动网络扩展和创新。GSMA强调,政府必须优先考虑创造积极的投资环境的政策,以释放数字经济的全部潜力。
日本领先的运营商 NTT Docomo 在 MWC 2025 会议上展示了下一代通信技术和服务的“基础性进展”,这些技术和服务将支持未来十年对网络基础设施的前所未有的需求。NTT Docomo 与 Toppan 签署协议,共同开发即将到来的 6G 时代的通信服务,Toppan 将其信息处理和计算机图形的专业知识应用于多种元宇宙服务。
C++ 的创始人比雅恩·斯特劳斯特鲁普呼吁 C++ 社区捍卫这门编程语言,近年来由于其内存安全缺陷而被网络安全机构和技术专家所忽视。