科技行者

行者学院 转型私董会 科技行者专题报道 网红大战科技行者

知识库

知识库 安全导航

至顶网服务器频道服务器组件甲骨文公布其下一代SPARC CPU细节信息

甲骨文公布其下一代SPARC CPU细节信息

  • 扫一扫
    分享文章到微信

  • 扫一扫
    关注官方公众号
    至顶头条

甲骨文公司已经公布其下一代SPARC CPU的细节信息,这就是M7芯片。根据甲骨文系统业务执行副总裁John Fowler在上个月采访中作出的预测已经得到验证,该公司的最新M7芯片已经在上周的Hot Chips CPU大会上正式曝光。

作者:ZDNetserver频道 来源:ZDNetserver频道 2014年8月19日

关键字: 甲骨文 芯片 CPU SPARC

  • 评论
  • 分享微博
  • 分享邮件

ZDNet至顶网服务器频道 08月19日 编译:甲骨文公司已经公布其下一代SPARC CPU的细节信息,这就是M7芯片。根据甲骨文系统业务执行副总裁John Fowler在上个月采访中作出的预测已经得到验证,该公司的最新M7芯片已经在上周的Hot Chips CPU大会上正式曝光、这款无比强大的产品将让甲骨文软件获得更为惊人的运行速度。

深入剖析这款CPU,我们可以看到如下图所示的芯片布局,其中包含八套“核心集群”。每套集群中容纳有四个计算核心,这就使M7的实际核心数量达到三十二个。

甲骨文公布三十二核心、百亿晶体管SPARC M7芯片甲骨文SPARC M7芯片布局示意图,方寸之间容纳有上百亿个晶体管

该芯片上的L3缓存为64MB,由全部计算核心共享并被划分为8个8 MB单元。全体相加,“该芯片L3缓存的总计带宽超过1.6TB每秒。”

甲骨文方面还强调称,这套核心集群共享L2缓存,也就是说“其中的四个计算核心以每路256KB的四路方式共享L2指令缓存,其数量吞吐能力超过0.5 TB每秒。双核心则以每路256KB的八路方式共享L2数据缓存,其数量吞能力超过0.5 TB每秒。”

甲骨文公布三十二核心、百亿晶体管SPARC M7芯片SPARC M7核心集群示意图

其可扩展性由每块M7芯片的“7条连续性链接”构成,它能够将“八块此类芯片直接加以对接”。更重要的是:甲骨文指出“三十二块此类芯片能够在SMP配置方案当中加以连接。也就是说,包含三十二块M7芯片的系统最高可拥有1024个计算核心、8192线程以及64 TB RAM。”

另一大重要特征在于,M7芯片还拥有以内存访问速度实现数据解压缩的能力。甲骨文公司表示,这意味着M7能够“直接处理来自内存中的压缩数据”。该功能的实现源自全新“M7数据库内存内查询加速器”——甲骨文解释称其能够为某些数据库功能提供加速机制。

甲骨文对于M7的确切上市时间语焉不详。“2015年”是目前其惟一透露出的确切信息。不过该公司还承认将在明年年内推出搭载M7芯片的硬件设备。

虽然红色巨人并没有明确提及这款全新处理器的时钟速率,但根据Timothy Prickett Morgan(我们的前任同事)所言,M7的时钟速率预计将超过现有SPARC M6的3.6GHz。

如果其时钟速率真像传闻中那样,可以想见单独一块M7已经足以带来极为强大的性能表现。

而将三十二块M7共同使用——其危险程度恐怕与《终结者》中的“天网”相比也不遑多让。

科技行者:每条内容都是头条的新闻客户端 扫码立即下载

    • 评论
    • 分享微博
    • 分享邮件
    邮件订阅

    如果您非常迫切的想了解IT领域最新产品与技术信息,那么订阅至顶网技术邮件将是您的最佳途径之一。

    重磅专题
    往期文章
    最新文章