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来源:互联网周刊 2008年7月25日
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尽管开端并不是一帆风顺,英特尔依然对其重返手机市场的决策充满信心。本刊记者 黄婷婷
X86的芯片设计将推广至手机、消费性商品和其他目前不常运用的领域—这是英特尔(www.intel.com.cn)于7月18日庆祝公司成立40周年前夕,其高级副总裁帕特·基辛格(Pat Gelsinger)对芯片产业未来做出的四大预测之一,他预言英特尔的产品将发展迅速,并将跨足到更多新领域中。这是继2006年的失败后,英特尔对手机市场的再次涉足。
MID只是前奏
在基辛格眼中,英特尔架构就是齐天大圣孙悟空的金箍棒,它能缩小、能放大,可以应用于从移动互联网设备到高性能服务器(HPC)的各种计算设备之中。
在X86架构诞生30周年之际,Atom带它走上了新的征程。
今年3月,计算机微处理器制造商英特尔宣布,将用Atom(原子)命名一种最新的低功耗微处理器系列产品。新的芯片将使用在移动互联网设备、超轻薄笔记本和台式机等产品中。
也许Atom的中文名字会让我们更好地领会它的不同——“凌动”。凌动芯片的面积小于25平方毫米,每个核心集成了4700万个晶体管,使用英特尔最新的45纳米制造技术,热设计功率的范围为0.6瓦至2.5瓦,不足酷睿2双核处理器的十四分之一。
4月,上海。在英特尔2008年全球唯一的一次春季IDF上,英特尔携手合作伙伴展示的基于Atom凌动处理器的MID(移动互联网设备)成为本次IDF最大的亮点。
两个月后,在北京国际新闻中心(BIMC)举行的“爱国者MID——开启移动互联网时代”新品发布会上,华旗爱国者全球首款基于英特尔Atom凌动处理器技术的移动互联网设备(Mobile Internet Device, MID)终于粉墨登场。
然而,目前推出的MID只是英特尔重新涉足手机市场的一块试金石。英特尔亚太区通讯产品行销及业务总监陈武宏(Michael W.Chen)指出,MID在加入手机语音通话功能后,X86架构的PC微型化设计及软件兼容性,更优于市面上采用ARM架构的同级产品,MID推出元年期望能提升市场对于MID全新领域认知,并改变消费者使用习惯,预计内建语音通话功能及待机耗电量(idle power)大幅下降的第2代MID,出货将会有显著增长。
对于未来的发展,英特尔CEO欧德宁则希望放长线钓大鱼——“我们对在非洲销售的35美元手机没有兴趣,10年后我们将在手机市场上获得成功。”
两年后回归
英特尔上一次涉足手机市场要追溯到2000年,虽然XScale芯片被广泛使用在摩托罗拉(www.motorola.com.cn)、黑莓(BlackBerry)及Treo等WindowsMobile智能手机(如多普达)和PDA中,在2005年到2006年的一年时间里,由于德州仪器(www.ti.com.cn)、三星(www.samsung.com.cn)的低价抢单,这些手机厂家的采购量大幅降低。2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场,将其XScale通信芯片业务全部出售给了Marvell。
然而英特尔并不甘心放弃这块在它看来汩汩冒油的“肥肉”,英特尔的有关人士表示,未来的三到五年内英特尔可能会对通信市场做一个新的评估,不排斥英特尔有杀回来的可能。
时隔两年,这个PC芯片巨擘果然又杀回来了,这再一次的出征,英特尔大有重整河山的壮志雄心,“在首次进军手机市场时,我们采用了ARM技术,但我们后来意识到:我们为什么要使用其它厂商的技术,我们能够使X86芯片的能耗各价格降低到与ARM芯片相当的水平。通过凌动芯片我们证明了这一点。”基辛格如是说。
尽管英特尔对于重返手机市场显得胸有成竹,然而业界却并不都是掌声。PNC Institutional Investments的分析师比尔·戈尔曼(Bill Gorman)就不够看好英特尔的此番举动—“我对此持怀疑态度,要进入手机芯市场很难。这一市场上有大牌竞争对手,高通仍然在开发最先进的技术,德州仪器也不会甘心拱手让出自己的市场。”
德州仪器手机业务部门掌门格雷格·德拉吉(Greg Delagi)表示,英特尔单单依靠性能无法赢得客户。他说,当前产品的能耗低于英特尔的移动互联网设备,续航时间更长。尽管英特尔称正在开发能耗只有当前产品十分之一的芯片,但这是不够的。基于德州仪器OMAP芯片的产品能耗约为1瓦,基于英特尔凌动芯片的产品能耗约为5瓦,两种产品的续航时间将因此有很大差别。
硝烟四起
随着手机市场的迅猛发展,手机已经成为人们生活必需品之一,在这种发展趋势下,人手一机的时代即将到来。面对着巨大的市场前景,英特尔公司当然不会放弃这块大蛋糕,然而它毕竟是后来者,那些早已在这块市场占地为王的厂商们会愿意将自己的蛋糕拱手让人么?
早前,全球著名的芯片IP及服务供应商ARM公司中国区总裁谭军曾对英特尔拟重返手机市场一事发表过这样的评论:“我看到了英特尔在手机等便携终端方面发表的观点,我们并不担心它能带来什么冲击。”
他说英特尔针对ARM的观点没有针对性。“我们两家公司的商业模式完全不同。”谭军说,ARM做的只是知识产权授权,不会参与完整的芯片产品的设计,更不会去生产与制造。而英特尔则是典型的IDM模式,两者之间有错位关系。
那么ARM的合作伙伴,倚赖ARM标准进行手机芯片生产和制造的厂商就成了英特尔最大的竞争对手。
在手机芯片市场上,高通几乎席卷全球3G手机芯片市场,加上其2008年抓紧在景气低潮加大投资的策略,不仅加码3.5G世代芯片开发,甚至在HSPA+及LTE技术的投资也不断领先。同时,面对竞争对手此时还在选择观望景气动态的被动情形,高通在全球3G及3.5G手机芯片市场已掌握发球权的优势,竞争对手要想取代的机会已微乎其微。据市场研究公司iSuppli数据显示,高通公司于去年占据了18.2%的手机芯片市场份额。
另一个颇具实力的竞争对手,总部位于美国达拉斯的德州仪器则也占据了16%左右的市场。
除了手机市场原有的几支雄厚的力量,英特尔在PC市场上的老对头也同样觊觎着这块大蛋糕。
面对显示芯片市场需求增长趋缓、芯片组事业前景未明等因素,经谨慎评估后,NVIDIA决定跨入智能型手机(Smartphone)处理器市场,预计2008年底将会正式推出业界首款智能型手机处理器;今年2月,AMD公司在西班牙巴塞罗那举行的3GSM大会上宣布了新的Imageon手机处理器产品线,共有3颗Imageon芯片以及2款手机显示核心。
硝烟四起,最终英特尔能否在PC领域之外的市场占有一席之地?不久前苹果(www.apple.com.cn)收购P.A.Semi公司的举动成了英特尔的晴天霹雳。尽管初期并不顺利,然而手机市场依然充满诱惑,所以战争也还将继续。
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