采用如华邦电子具备授权与认证机制的安全闪存技术,可有效防御未经授权的访问和恶意攻击,从而保障数据的机密性、完整性和真实性
数据中心和服务器农场这两个术语经常被互换使用,但实际上存在细微差别。数据中心是指提供IT设备托管的建筑物,包括电力基础设施、冷却系统和网络连接等。服务器农场则是指以某种方式连接的服务器集合,通常支持共享工作负载。主要区别在于:数据中心强调物理设施和基础设施,而服务器农场专注于服务器本身的配置和管理。
作者按:人工智能的浪潮正以前所未有的势头席卷全球,国产大模型在这一波澜壮阔的变革中,展现出了令人瞩目的雄心与活力。然而近期国产大模型暴露出的问题不可忽视,甚至到了不味不快的程度。本文力图揭露国产大模型的训练范式上的缺陷,希望对业界有所裨益。
传统数据中心冷却需要大量水和电力,干式冷却器提供了新的替代方案。通过利用环境空气进行热交换,干式冷却器几乎不消耗水资源且能耗更低,有助解决行业可持续发展挑战。然而,干式冷却器初期投资成本高,在高温或高湿环境下效果不佳,且需要更大物理空间。混合冷却方案结合干式冷却和传统冷却塔,可根据环境温度灵活切换,为追求节水的数据中心运营商提供了可行选择。
IBM今日推出全新Power11系列服务器,基于同名定制处理器。该系列首批包含四款机型,并将通过公有云提供Power11芯片访问。与英特尔同类服务器相比,核心性能提升达55%。Power11设计可实现99.9999%可用性,年停机时间不超过40秒。系统配备Cyber Vault网络安全技术,采用量子安全加密算法,可在一分钟内检测勒索软件。新的节能模式可降低28%的能耗,并首次支持IBM Spyre AI加速器。
日本三井商船计划将船舶改造为浮动数据中心,容量可达20-73兆瓦,采用海水或河水直接冷却。该项目预计2027年投入运营,可通过陆地和海底电缆连接互联网交换中心。浮动数据中心的优势在于可根据需求变化移动位置,建设周期仅需一年,无需获取土地。该项目与土耳其Kinetics公司合作,可通过配套电力船供电,解决电网连接问题。
近期,普洛斯数据中心在智算服务能力方面全面提升,从技术创新到交付效率实现新突破,其自主研发的“灵熵”系列智算中心空调控制系统入选“算力产业创新实践案例”;普洛斯东莞谢岗数据中心刷新交付速度,仅用一个月便完成万卡级智算项目改造交付,树立智算服务新标杆。
日本航运巨头商船三井与可再生能源公司Kinetics合作,开发世界首个集成浮动数据中心平台。该项目将在改装船舶上部署先进数据中心,利用海上风能、太阳能等多种能源供电,并可接入陆基电网。平台提供可扩展、移动且快速部署的解决方案,克服传统陆基数据中心面临的电力限制、土地稀缺和许可延误等挑战。首个项目预计2027年投入使用。
开源数据库服务商Percona为PostgreSQL推出透明数据加密(TDE)扩展,填补了该数据库在企业级安全功能方面的空白。该pg_tde扩展目前已包含在Percona PostgreSQL发行版中,可加密磁盘上所有数据库文件,并支持与主流密钥管理服务集成。Percona正努力将此功能纳入PostgreSQL主发行版,帮助用户满足GDPR等法规的加密要求。
IDC数据显示,Arm架构服务器出货量预计2025年将增长70%,但仅占全球总出货量的21.1%,远低于Arm公司年底达到50%市场份额的目标。大规模机架配置系统如英伟达DGX GB200 NVL72等AI处理设备推动了Arm服务器需求。2025年第一季度全球服务器市场达到创纪录的952亿美元,同比增长134.1%。IDC将全年预测上调至3660亿美元,增长44.6%。配备GPU的AI服务器预计增长46.7%,占市场价值近半。
量子计算何时能商用化仍是行业关注焦点。专家指出,除了逻辑量子比特和错误纠正技术,量子计算系统还面临诸多挑战:激光器缺乏相干性、稀释制冷机难以适应数据中心环境、系统可扩展性不足等硬件问题。此外,量子计算机需要达到99.999%的运行时间要求,编程易用性和与传统高性能计算的混合架构复杂性也有待解决。
传统数据中心基础设施虽然对企业至关重要,但也是预算和房地产的重大负担。模块化数据中心正成为强有力的替代方案,解决企业面临的运营、财务和环境复杂性问题。这种模块化方法在印度日益流行,有助于解决环境问题、满足人工智能的电力需求、降低成本并支持新一代分布式应用。相比传统建设需要数年时间,工厂预制的模块化数据中心基础设施可在数周内部署完成。
智能网卡(SmartNIC)技术自2013年AWS首次应用以来,虽然获得了VMware、英特尔、AMD和英伟达等巨头支持,但市场表现平平。分析师指出,目前主要客户仍局限于服务提供商。然而,随着AI技术蓬勃发展,情况正在改变。英伟达、红帽等厂商在AI云架构中推荐使用DPU,认为其可优化推理工作负载并提升资源效率,AI革命有望真正推动智能网卡技术普及。
创新突破边界,技术重塑未来。今日,是德科技在上海成功举办了年度技术交流盛会Keysight World Tech Day 2025。
Jabra 推出 PanaCast 40 VBS:首款专为小会议室设计的 180° Android 智能音视频一体机
随着AI推动智能眼镜发展,xMEMS公司推出专为可穿戴设备设计的μCooling"芯片级风扇"技术。该固态散热芯片可为智能眼镜提供60-70%的额外功率空间,降低40%的设备温度,减少75%的热阻。芯片尺寸仅9.3×7.6×1.13毫米,无马达轴承设计,静音无振动运行。该技术解决了智能眼镜高性能与散热的矛盾,确保用户佩戴舒适性和安全性,预计2026年初量产。