AMD与Intel背道而驰 谁能笑到最后？

前段时间我们报道了Intel将加速对32nm制成工艺的投资。据称，将在今年年底前投入70亿美元（约6300亿日元）用于32nm制程工艺的研究和开发，并预计明年这一投资将增加到80亿美元（约7200亿日元）。Intel日本公司首席执行官在位于华盛顿特区的经济俱乐部召开记者招待会上强调了此举的重要性：“正是在当前不景气的时候需要投资的勇气”。

而作为PC处理器制造商的另一巨头AMD公司却和Intel背道而驰。AMD宣布决定分拆其制造业务，并与阿布扎比的先进技术投资公司联合成立一家新制造公司Foundry，明确了剥离生产工厂的路线。

为什么两家厂商会走完全不同的路线？一般来说，对新制程工艺是投资是一笔非常巨大的资金，就连像AMD这样规模的公司也很难靠自己支撑起来。但是，如果说AMD由于卖掉了制造工厂而失去了得胜的希望，那么这次交易就没有任何看点了。

仅仅从微架构方面看不出胜负

笔者从事PC行业记者已经有将近20年的时间，在这期间，我看到过几款Intel和AMD制造厂生产的产品，也写过相关评论。从我的经验来看，在CPU微架构（尤其是硬件CPU、计算组件和缓存）方面有时Intel胜出，有时AMD胜出，如此交替反复。

AMD在引入最新的微架构之后声称自己是行业领先者，数年之后Intel也推出了新的微架构，反过来声称自己是领导者，可以说这就是PC用处理器的发展历史吧。

大家可能会有这样一个疑问，AMD在微架构领先于Intel的时候为什么市场份额没有急剧地提高。提出这个问题也是情理之中的，不过，微架构并不能代表半导体产品全部。

例如制程工艺。虽然AMD在Intel之前推出微架构，但是在推出第一代微架构的时候在基本性能、能耗和制造成本方面都占据优势。实际上，AMD比英特尔推出45nm产品方面晚了近一年。

再一个就是制造能力。例如Intel引入45nm的时候建造了两座新工厂，再加上对现有工厂的改造，一共是四座工厂（其中两座后来被用于32nm产品的生产了）。而AMD是对现有Fab36工厂进行了改建用于生产45nm产品，在制造能力方面远远低于Intel。通常半导体的生产是规模越大成本越低，在制造能力方面Intel以大比分领先。

总之，决定CPU价格的主要因素除了微架构之外，还有制程工艺和制造能力两个主要综合性能指标。这也许就是在PC用处理器方面Intel与AMD以8:2的市场份额比领先的最大原因吧。

AMD在德国Dresden建造Fab30/36/38工厂

在微架构方面可以说每个人都认为Intel胜出了，而有谁会承认AMD的胜出呢。

当然即使AMD也不得不承认这一点。可以说AMD在投资制造工厂方面也算是相当积极的了。最大的成果就是在德国Dresden投建Fab30/36/38工厂吧。

AMD位于德国Dresden的Fab36晶圆工厂，后被转移到Foundry芯片制造公司（点击放大）

Fab36和Fab38全景模型。前面的绿色建筑是Fab36，后面的淡绿色建筑是Fab38（点击放大）

从个人角度来讲，笔者认为AMD在Dresden的制造工厂的确令人印象深刻。笔者还记得十年前AMD在日本进行宣传的时候表示将在Dresden投建制造工厂，当时该工厂被命名为Fab30，主要用于130nm产品的生产，后来这座工厂又被用于90nm产品和Athlon的制造。

笔者还记得第一次参观这个半导体制造工厂的时候有一种巨大的敬佩感。无论怎么说，从市中心出来，坐车一路经过风景秀美的田园，眼前突然出现机场附件的巨大工厂，这个落差的确让人感到吃惊。

话说回来。AMD在Dresden投建的还不止Fab30，2005年AMD又在邻近的地方建造了Fab36，以及后来改建Fab30之后的Fab38。顺便说一下，“FabXX”中的那个两位数指的是AMD创立以来的第几年建造的工厂，例如Fab30就是在AMD创立第30年的时候投建的工厂，Fab36就是创立第36年时投建的工厂。不断投建新的工厂以及后来的改建工作都是需要投入大量资金的，但是AMD仍然持续这么做。所有这些都是为了在制造能力方面缩小和Intel的差距。

剥离制造业务的战略

但是就在这个时候，AMD转变了方针。为什么？难道AMD放弃了追赶Intel？原因大概是，因为随着工艺制程的细微化，设备投资额持续增加，AMD已经不太可能追赶的上。下面的幻灯片是分析人士公布了AMD在2008年11月时候的工艺制程开发成本，预计45nm～23nm开发成本是90nm～65nm的2倍，22nm～12nm达到了3倍，工厂建设费用也有相同增长趋势。同时严峻的经济形势让美国企业效益极具恶化。特别是AMD，因为收购ATI的时候动用了大量现金金额，所以很难再有大笔的投资。

随着制程工艺的细微化提高，半导体制造厂的研发和工厂建设成本也大幅增长（点击放大）

正是针对这一形势，AMD决定让其他公司来承担一部分负担。于是AMD决定剥离制造业务，这让除了Foundry除了AMD之外，还可以承接其他公司的制造任务，由此来分担半导体制造工厂的建设成本。这也是AMD创建Foundry公司的初衷。

实际上，AMD在制程工艺方面也有这样的想法。AMD的65/45nm制程工艺是与IBM合作开发的，两家公司希望通过合作来削减开发费用，缩短开发进程。

两家公司分别走上Fab路线和无Fab路线

AMD还没有给Foundry公司一个正式的命名。而对于将向那些公司提供制造服务也没有确定下来，所以现在还不知道AMD此举是否成功。现在作评判还为时尚早吧。

AMD也许希望借此来减轻财务上的负担。创建Foundry的成功是以在制程工艺和制造能力方面追赶上Intel为前提的。不过AMD也可能是希望将重点方面处理器和GPU来开发出更好的产品吧。

剥离制造业务同时也给Foundry（暂称）带来了商业机会（点击放大）

日本AMD公司代表董事吉泽俊介先生在1月召开的记者招待会上表示：“AMD对剥离制造业务持乐观态度。在当前的经济形势下，这么做是有利于AMD与Intel的竞争，这是正确的决定。”

到目前为止，美国市场方面的PC需求量呈直线下降趋势。相比之下，低成本产品反而比高端产品更畅销。如此说来，即使是Intel也要面对严峻挑战。如此庞大的制造能力反而有可能成为Intel的沉重负担。如果不能获得投资回报的话，Intel的效益将大幅削减。而另一方面，AMD可能会利用Foundry来增加外部需求，这也是剥离制造业务的好处之一。

当然，Intel未必会100%同意上面说法，AMD也未必会向我们猜想地那样发展。在这场百年不遇的经济危机中，谁都不可能预测到即将发生什么事，市场游戏规则也可能发生意料外的变化。说到底，Intel继续走Fab路线是正确的，AMD走无Fab路线也是正确的，究竟谁能笑到最后，可能要到数年以后才会有答案吧。