苹果与博通签订超300亿美元美国本土芯片采购协议

苹果公司今日宣布，已与博通公司签订一项新的多年期合作协议，预计总价值超过300亿美元，这也是苹果迄今为止在美国本土制造领域做出的最大规模承诺。

根据此次协议，超过150亿枚芯片将在美国本土完成生产，同时该协议还将资助博通位于科罗拉多州柯林斯堡现有芯片制造工厂扩建15亿美元。目前两家公司均未透露新增产能的具体投产时间表。

博通多年来一直是苹果的合作伙伴，但此前主要为其iPhone及其他设备供应连接类组件。此次新协议进一步深化了双方合作关系，博通将为苹果提供无线组件，使其设备能够接入Wi-Fi、蜂窝网络和蓝牙网络。

扩大合作的部分细节于本周一首先由博通在向美国证券交易委员会提交的文件中披露。博通透露，已与苹果签订新的长期协议，将为其开发并制造定制化ASIC芯片产品，供苹果设备使用至2031年。ASIC即专用集成电路，可根据特定工作负载进行定制优化，在某些AI应用场景中的使用也日益增多。

据悉，苹果与博通在ASIC领域的合作已酝酿已久，两家公司共同研发"AI芯片组"的相关报道早在2024年12月便已浮出水面。

苹果即将卸任的首席执行官蒂姆·库克表示，与博通的这笔协议是苹果承诺在四年内向美国制造业投资6000亿美元这一更大计划中的最主要组成部分。苹果去年宣布这一计划时表示，希望扩大本土生产规模并强化美国本土供应链。不过，多数业内专家认为，苹果此举实际上是在美国总统唐纳德·特朗普的压力下推进的，以此换取关税豁免。苹果在今日声明中表示，公司一直与美国政府及相关企业紧密合作，致力于在美国本土打造完整的"端到端硅芯片供应链"。

库克表示："苹果与博通有着深厚的合作历史，此次合作的新阶段将进一步加速我们对美国制造业和创新领域的承诺。"

然而值得注意的是，苹果在连接类芯片上的支出，仅占其采购设备核心处理器总费用的一小部分。这些性能更强的处理器目前大多仍由台湾积体电路制造公司在海外生产，主要集中在台湾地区。此外，苹果每年还需向韩国三星电子和SK海力士采购数十亿美元的存储芯片。受AI需求急剧攀升的影响，过去一年存储芯片价格大幅上涨，市场供应已难以满足旺盛需求。

苹果也一直努力从美国本土获取更多此类芯片，主要方式是承诺购买台积电在亚利桑那州在建新厂生产的产品。此外，苹果还从台湾环球晶圆在德克萨斯州的工厂采购部分芯片，该工厂为台积电晶圆厂提供原材料；同时也采购了同在亚利桑那州设厂的安靠科技的先进芯片封装技术。

上个月，苹果进一步扩大了上述布局。特朗普总统宣布，苹果已与英特尔达成协议，将采购英特尔美国本土制造工厂生产的芯片，但该协议的具体金额尚未对外公开。据悉，此次合作主要涉及面向Mac电脑的芯片，而非iPhone组件。

博通总裁兼首席执行官陈福阳表示，他与特朗普在推动美国创新方面拥有共同愿景。他说："随着苹果此次最新承诺的落地，我们很高兴能够进一步扩大在柯林斯堡的制造规模，我们将在这里持续创造连接全球用户的突破性技术。"

Q&A

Q1：苹果与博通的300亿美元芯片协议具体包含哪些内容？

A：根据协议，超过150亿枚芯片将在美国本土生产，博通将为苹果开发定制化ASIC芯片，使其设备支持Wi-Fi、蜂窝和蓝牙连接，合作期延伸至2031年。协议还将资助博通在科罗拉多州柯林斯堡的工厂扩建，金额约15亿美元。

Q2：苹果与博通合作的ASIC芯片和AI有什么关系？

A：ASIC是专用集成电路，可针对特定任务定制优化，效率更高。苹果与博通在AI芯片组方向上的合作早在2024年12月就有报道，此次长期协议被认为是该合作的正式落地，未来这些定制芯片可能用于苹果设备中的AI相关功能。

Q3：苹果在美国本土芯片供应方面还有哪些布局？

A：除博通协议外，苹果还承诺采购台积电亚利桑那州新厂的产品，购买台湾环球晶圆德克萨斯工厂的芯片原材料，以及安靠科技亚利桑那工厂的芯片封装技术，并已与英特尔就美国本土制造芯片达成采购协议，主要用于Mac电脑。