英特尔与苹果据报达成芯片代工初步协议，股价大涨近14%

英特尔公司据报道已与苹果公司签署初步协议，将为其部分设备生产芯片。

《华尔街日报》援引知情人士消息称，该合同已于近几个月内签署，双方为谈定合作条款花费了逾一年时间。受此消息影响，英特尔股价当日收盘上涨13.9%。

此次合作并非毫无预兆。去年9月，彭博社曾报道英特尔已主动接触苹果，探讨潜在投资合作的可能性。据悉，彼时提出的方案不仅涉及苹果购买英特尔股份，还包括双方在芯片生产领域与英特尔晶圆代工业务展开合作。

目前尚不清楚英特尔与苹果此次签署的初步合同是否包含资金注入部分。苹果公司通常通过其旗下"先进制造基金"这一投资载体向供应商进行投资。去年，苹果已承诺向台湾积体电路制造公司位于亚利桑那州的晶圆厂综合体投入数十亿美元。

目前的报道尚未说明哪些苹果设备将搭载英特尔芯片。去年11月，知名行业分析师郭明錤曾表示，英特尔预计将为iPad Pro及入门级MacBook Air供应处理器。这两款设备均采用苹果自研的M系列芯片，该系列芯片将中央处理器、图形处理器与人工智能加速器集成于单一封装之中。

苹果目前采用台积电最先进的制程节点生产iPhone处理器，因此预计此次将采用英特尔最新的Intel 18A制程节点。该节点近期已在英特尔亚利桑那州晶圆厂进入量产阶段，大规模量产预计于明年启动。

现代处理器中的晶体管形态类似微型塔楼结构。负责执行运算的电路仅占整个塔楼高度的一小部分，其余空间则由两组导线占据：一组负责电源传输，另一组负责数据互联。传统设计中，这两组导线均位于晶体管上方。

Intel 18A的核心创新之一，在于将电源传输导线移至晶体管下方，从而为晶体管上方的互联导线腾出更多空间。空间的增大使工程师能够将互联导线之间的间距拉大，进而有效降低信号干扰，提升整体性能。

Intel 18A不仅扩大了互联导线间距，还缩短了部分导线长度。传输距离的缩短使数据能够更快到达晶体管，从而加快处理启动速度，进一步提升性能表现。

据CNBC报道，苹果预计将采用Intel 18A的增强版本——Intel 18A-P。该版本提供更多种类的晶体管组合，客户可在处理器设计中灵活搭配使用。英特尔表示，在相同功耗条件下，18A-P相较于标准版节点可实现约9%的性能提升。

Q&A

Q1：英特尔与苹果的芯片代工协议具体涉及哪些产品？

A：目前报道尚未明确指出哪些苹果设备将搭载英特尔芯片。但知名分析师郭明錤曾于去年11月表示，英特尔预计将为iPad Pro及入门级MacBook Air供应处理器，这两款设备目前均使用苹果自研的M系列芯片，集成了CPU、GPU与AI加速器。

Q2：Intel 18A制程节点有哪些技术创新？

A：Intel 18A的主要创新在于将电源传输导线从晶体管上方移至下方，为互联导线腾出更多空间，有效降低信号干扰并提升性能。此外，该节点还缩短了部分互联导线长度，使数据传输更快，进一步加速处理器运算速度。增强版Intel 18A-P在相同功耗下可比标准版再提升约9%的性能。

Q3：苹果的先进制造基金是什么？与英特尔的合作是否涉及资金投入？

A：苹果先进制造基金是苹果用于向重要供应商进行战略投资的专项资金载体。去年苹果曾通过该基金向台积电亚利桑那州晶圆厂承诺投入数十亿美元。至于此次与英特尔的初步协议是否包含类似的资金投入，目前尚不明确。