2025年10月15日, Littelfuse宣布推出首款支持回流焊接、具有长行程和单刀双向(SPDT)功能的K5V4发光轻触开关,使K5V系列照明型轻触开关产品系列得到扩展。产品包括鸥翼(GH)和2.1mm引脚浸锡膏(PIP)版本,均兼容回流焊接。

新型K5V4开关采用高温PAR(聚芳酯)材料制造,热变形阈值为250℃,非常适合从波峰焊工艺过渡到回流焊接工艺的制造商。该开关无需硅胶套或特殊处理,首次实现直接SMT组装,从而降低生产成本,提高产量,提升最终产品质量,同时还保持耐用性和触感性能。
Littelfuse开关与传感器工程副总裁Jeremy Hebras表示:“该款新型K5V4开关专为满足当今紧凑型电子系统的需求而设计,在这些系统中,空间效率、可靠性和用户界面反馈至关重要。K5V开关产品系列旨在满足客户独特的设备架构需求,在这种架构中,主板和组件的位置与前面板成90°角。结合长行程、敏锐触感和背光功能,K5V是需要精确设备控制的理想选择,尤其是在防止意外驱动或缺乏即时用户反馈的情况下。”
主要功能与特色:
市场与应用:
Littelfuse推出的首款采用回流焊接SMT封装的长行程、SPDT、发光轻触开关,填补了市场上一项关键空白。相比之下,市场上其他同类产品通常需要波峰焊接,增加了装配工艺的复杂性和成本。K5V4系列将卓越的人体工程学、视觉反馈和可制造性结合在一个紧凑、坚固的解决方案中。
这一扩充强化了Littelfuse对推动轻触开关技术发展的承诺,为OEM提供针对现代生产环境优化的高性能人机界面(HMI)组件。
供货情况
K5V轻触开关提供卷带封装,起订量从1,000到2,000不等。
好文章,需要你的鼓励
微软近年来频繁出现技术故障和服务中断,从Windows更新删除用户文件到Azure云服务因配置错误而崩溃,质量控制问题愈发突出。2014年公司大幅裁减测试团队后,采用敏捷开发模式替代传统测试方法,但结果并不理想。虽然Windows生态系统庞大复杂,某些问题在所难免,但Azure作为微软核心云服务,反复因配置变更导致客户服务中断,已不仅仅是质量控制问题,更是对公司技术能力的质疑。
Meta研究团队发现仅仅改变AI示例间的分隔符号就能导致模型性能产生高达45%的巨大差异,甚至可以操纵AI排行榜排名。这个看似微不足道的格式选择问题普遍存在于所有主流AI模型中,包括最先进的GPT-4o,揭示了当前AI评测体系的根本性缺陷。研究提出通过明确说明分隔符类型等方法可以部分缓解这一问题。
当团队准备部署大语言模型时,面临开源与闭源的选择。专家讨论显示,美国在开源AI领域相对落后,而中国有更多开源模型。开源系统建立在信任基础上,需要开放数据、模型架构和参数。然而,即使是被称为"开源"的DeepSeek也并非完全开源。企业客户往往倾向于闭源系统,但开源权重模型仍能提供基础设施选择自由。AI主权成为国家安全考量,各国希望控制本地化AI发展命运。
香港中文大学研究团队开发出CALM训练框架和STORM模型,通过轻量化干预方式让40亿参数小模型在优化建模任务上达到6710亿参数大模型的性能。该方法保护模型原生推理能力,仅修改2.6%内容就实现显著提升,为AI优化建模应用大幅降低了技术门槛和成本。