微软推出微流控技术从内部为AI芯片降温

微软发布了一项突破性的冷却技术，可能从根本上改变AI芯片的散热方式，有望彻底革新数据中心的设计和效率。

这家科技巨头表示，已通过"微流控"技术实现了芯片级冷却——这是一种AI辅助技术，在硅芯片本身嵌入液体通道。微软称该技术可使GPU硅芯片的最高温度降低65%，据称比传统冷板冷却效果好三倍。

微软表示，这一冷却突破可以降低运营成本，并成为衡量数据中心能效的关键指标。

微软云运营和创新企业副总裁兼首席技术官Judy Priest在声明中说："微流控技术将允许更高功率密度的设计，这将启用客户关心的更多功能，并在更小空间内提供更好性能。"

**通过仿生学实现冷却**

微流控系统在芯片背面直接蚀刻微小通道（见主图），让液体直接流动以在热源处移除热量。目前GPU冷却的行业标准使用冷板，但冷板与热源之间被数层材料分隔，限制了散热量。随着芯片速度更快、功能更强大，产生的热量也会增加。

微软云运营和创新高级技术项目经理Sashi Majety在博客文章中说："如果你仍然严重依赖传统冷板技术，你就会陷入困境。"

在微流控原型设计期间，微软与瑞士初创公司Corintis合作，在仿生设计上使用AI优化。芯片上蚀刻的通道类似叶脉，公司称这能产生更高效的冷却路径。

Moor Insights & Strategy副总裁兼首席分析师Matthew Kimball在邮件采访中说："微软在微流控方面的工作可以显著改变芯片冷却的交付方式，并具有很强的颠覆性。我很想看到英伟达、AMD、英特尔等公司的一些信号，表明这是一个更大的行业趋势。"

该公司计划仅在本季度就在基础设施上投资300亿美元以满足AI需求，包括开发用于数据中心工作负载的Cobalt和Maia芯片。微软希望在未来几代自研硅芯片中融入微流控冷却技术。

微软技术研究员兼Azure企业副总裁Ricardo Bianchini说："如果微流控冷却能用更少电力为数据中心降温，这将减轻对附近社区能源网格的压力。"

瑞士IT咨询公司CTOL Digital Solutions首席执行官Max Zhang在LinkedIn帖子中称微流控技术"突破性"。他写道："微软的方法不仅提升了芯片性能，还改善了效率——提供的潜在散热效果比传统系统好三倍。这一创新可能会设定行业标准，并释放更密集、更高性能的芯片设计……投资者应密切关注；消除热量的竞争将定义下一波科技巨头。"

**空心光纤的速度优势**

微软还表示将扩大其新网络电缆产品的可用性，该产品承诺提供快速的AI和云连接。空心光纤(HCF)与传统单模光纤(SMF)相比，数据传输速度快47%，延迟低33%。

微软与康宁和贺利氏合作，正在扩大HCF的制造规模，以在Azure全球网络中部署——为其全球互联网基础设施创建新标准。

微软云网络工程经理Jamie Guadett在声明中说："这一里程碑标志着重新构想云物理层的新篇章。"

Q&A

Q1：微软的微流控冷却技术是如何工作的？

A：微流控技术在芯片背面直接蚀刻微小通道，让液体直接流动以在热源处移除热量。这些通道类似叶脉结构，采用仿生学设计，通过AI优化产生更高效的冷却路径，可使GPU芯片最高温度降低65%。

Q2：微流控技术比传统冷却方式有什么优势？

A：微流控技术比传统冷板冷却效果好三倍，因为传统冷板与热源之间被数层材料分隔，限制了散热量。微流控技术允许更高功率密度的设计，在更小空间内提供更好性能，同时降低运营成本和减轻能源网格压力。

Q3：空心光纤技术有什么特点？

A：微软的空心光纤(HCF)与传统单模光纤相比，数据传输速度快47%，延迟低33%。微软正与康宁和贺利氏合作扩大制造规模，计划在Azure全球网络中部署，为全球互联网基础设施创建新标准。