SK海力士完成HBM4开发，为下一代GPU量产做准备

AMD和英伟达已经宣布其下一代数据中心GPU将采用HBM4技术，而SK海力士希望成为主要供应商。

周五，这家韩国内存巨头宣布已完成HBM4开发，正准备开始大批量生产这些芯片。这一消息推动SK海力士股价上涨7%，这种反应是有充分理由的。

高带宽内存(HBM)已成为英伟达、AMD等公司高端AI加速器的关键组件。英伟达的Rubin系列和AMD的Instinct MI400系列GPU都在今年早些时候预发布，它们依赖内存供应商在2026年发布时能够提供充足的HBM4供应。

这一转变是因为GPU制造商遇到了现有HBM技术的限制，目前的容量上限约为36GB，每个模块的带宽约为1TB/s，使得英伟达B300或AMD MI355X等芯片的总内存带宽约为8TB/s。

随着向HBM4的迁移，带宽将显著提升。在3月的GTC大会上，英伟达透露其Rubin GPU将配备288GB的HBM4，实现13TB/s的总带宽。AMD计划在其即将推出的MI400系列GPU上装载更大容量的内存，这将为其首个机架级系统Helios提供动力。

从AMD 6月份的AI推进活动中我们了解到，这些产品将配备多达432GB的HBM，总带宽接近20TB/s。

SK海力士表示，通过将I/O终端数量增加到2048个（是HBM3e的两倍），有效地将HBM带宽提高了一倍。该公司认为这也将能效提升了40%以上。

虽然服务器中的普通DRAM通常不是主要的能耗来源，但HBM却是。从AMD MI300X的24GB增加到MI325的36GB模块，功耗从250W跃升至每个GPU约1千瓦。

SK海力士表示，除了更多I/O终端和改进的效率外，其芯片还超越了HBM4的JEDEC标准，实现了10Gb/s的运行速度。

三大HBM供应商中哪家最终将供应这些芯片还有待观察。虽然SK海力士在过去几年中赢得了英伟达大部分HBM业务，但三星和美光也在努力将HBM4推向市场。

美光在6月开始向客户提供36GB 12层高HBM4堆栈样品。与SK海力士类似，这些堆栈使用2048位接口，带宽大约是当前HBM3e模块的两倍。这家美国内存供应商预计明年某个时候开始批量生产这些堆栈。

与此同时，对于三星来说，HBM4为赢得英伟达业务提供了新机会。据报道，该供应商在让其HBM3e堆栈通过英伟达Blackwell加速器的验证方面遇到了困难。

Q&A

Q1：HBM4相比HBM3e有什么改进？

A：HBM4将I/O终端数量增加到2048个，是HBM3e的两倍，有效地将带宽提高了一倍，同时能效提升40%以上。SK海力士的HBM4还超越了JEDEC标准，实现了10Gb/s的运行速度。

Q2：下一代GPU对HBM4的需求有多大？

A：英伟达Rubin GPU将配备288GB的HBM4，实现13TB/s总带宽；AMD MI400系列GPU计划装载多达432GB的HBM，总带宽接近20TB/s，相比目前约8TB/s的水平有显著提升。

Q3：HBM4什么时候能大规模量产？

A：SK海力士已完成HBM4开发，正准备大批量生产。美光预计明年开始批量生产HBM4堆栈。这些产品主要服务于2026年发布的下一代数据中心GPU。