戴尔致供应商：要实现晶圆厂和后端设施的多样化

近日戴尔告知其半导体供应商称，到2024年底针对在戴尔全球供应链中使用的全部组件要实现制造和后端设施的多样化。

戴尔在发给供应商的一封信中戴尔表示，他们是在审查了面对全球供应链挑战下的集成电路采购战略之后提出这一要求的。

戴尔指出，戴尔和很多跨国企业一样都受到了疫情期间劳动力短缺、物流能力下降、自然灾害破坏交付设施、以及前所未有的IT需求等挑战的冲击，并表示，戴尔的供应链需要更大的弹性。

戴尔表示，这些挑战促使戴尔重新审视他们的采购策略，原因包括疫情期间半导体组件短缺、实施组件替代需要12至18个月的时间框架，以及限制某些组件使用的贸易法规。

戴尔称：“通过改善供应链的多元化和连续性来实现弹性，这将帮助戴尔减轻未来潜在的中断并继续支持全球业务。”

戴尔公司首席财务官Tom Sweet最近在接受时表示，供应链管理一直是戴尔的竞争优势之一。

Sweet表示：“很长一段时间以来，我们一直专注于如何管理我们的供应链和供应链的多元化我们。我们在中国拥有庞大的供应链体系，我们必须克服新冠疫情带来的各种限制。”

“我认为在这种情况下团队做的很好，并不是说中国对我们不重要，而是从客户弹性和客户稳定性的角度来看。”

在谈到供应基地时，Sweet重申，戴尔希望提高半导体供应的稳定性和弹性。

“鉴于我们所看到的全球性的半导体短缺问题，这也是我们关注的一个方面。我们积极主动地管理供应链，将继续努力解决这个问题，我很乐观地认为，团队会做得很好。”

今年早些时候有知情人士表示，戴尔计划到2024年将其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工厂生产。

戴尔的竞争对手HPE也受到了供应链挑战带来的影响，导致服务器价格上涨和积压是正常水平的5倍。联想基础设施解决方案集团首席客户官Wilfredo Sotolongo表示，联想面临存储驱动器等组件的短缺，但电阻器或电源控制芯片却没有。