台积电计划建设全球首套3纳米制程代工设施

台湾半导体制造有限公司（简称TSMC）即将城台湾南部的台南科技园区兴建全球首座3纳米制程晶圆厂，这套全新制造设施将成为未来芯片制造的主力。

此项公告指出，台积电公司的下一座芯片制造设施可能选择在美国国内建立——此计划已经吸引到唐纳德-特朗普总统的激励措施，亦成为将更多制造业体系引入美国的重要组成部分。

大约一年之前，台积电公司曾表示计划在2022年之前建造下一座制程技术在3纳米到5纳米的晶圆厂。另外，在今年9月29日发布的最新一期公告当中，台积电公并没有提供与这座3纳米制造工厂正式开业的具体时间节点。

此份公告指出，“台积电公司对台湾当地政府作出的，解决包括土地、水电、环保等问题在内的明确承诺表示感谢。”台积电此前预计需要50至80公顷（折合123至198英亩）土地用于设施建设，总价值纺5000亿新加坡元（折合157亿美元）。该公司此前提出的2022年之前建设时间表主要考虑到可能出现的意外施工延误。事实上，台积电公司近期在台湾开展的部分项目已经通过了长达一年多的环境影响相关公开听证会。

台积电公司、三星以及英特尔一直处于紧张的技术领导地位竞争当中，旨在夺取无代能力相关供应商的制造订单。

今年，市场研究企业IC Insights公司在9月19日的报告当中表示，次40纳米代工市场的总体规模预计将猛增至33亿美元。报告同时指出，几乎所有纯代工制造行业预计将能够人2017年的前沿生产业务中获益，而大多数代工厂的主要利润则来自更为细密的制程业务。

(图片来源: IC Insights公司)

今年早些时候，台积电公司以10纳米产品夺得第一笔收入，此后三星公司则在接下来的4个月期间成为其主要竞争对手。

台积电公司表示，其7纳米制造设施投产时间有所提前，预计将在2018年全面升级。该公司计划在7纳米制程水平插入数个极紫外（简称EUV）层，但拒绝提供更多相关细节。该公司亦计划提供7纳米以上节点，可供客户轻松自7纳米制程实现迁移。

台积电公司同时指出，其5纳米发展路线图将于2019年第一季度启动使用。