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戈尔发布业界首部《车灯凝露解决方案白皮书》，助力汽车照明应对行业挑战
基于先进的材料技术和三十多年的车灯防水透气应用经验，戈尔公司（W. L. Gore & Associates）向业界发布《车灯凝露解决方案白皮书》。该白皮书深入分析了车灯凝露现象的成因，并提出了应对汽车电动化和智能化趋势下的车灯凝露管理解决方案，以助力行业应对新挑战，推动汽车照明的创新和可持续发展。
NVIDIA发布可扩展式“AI工厂”搭建蓝图
NVIDIA近日表示，希望帮助组织规划和构建先进的、面向未来的“AI工厂”，以支持未来几年将上线的新一代智能应用。
思科面向人工智能工作负载推出新的数据中心系统，配备了英伟达的产品
思科正在扩展其硬件产品组合，推出了两款新的数据中心设备，这两款设备针对人工智能模型的运行进行了优化。
维谛技术(Vertiv)：未来HPC，你想象不到的酷炫变革！
当HPC（高性能计算）遇上AI，科研效率直接起飞啦！想知道支撑HPC+AI深度融合背后的秘密武器？一起探秘“超智融合”的新思潮，解锁HPC的未来形态！
维谛技术（Vertiv）助力海南人工智能计算中心开启算力狂飙
作为重要的算力底座，智算中心的市场需求正加速释放，在建设中面临着一系列挑战。智算中心高密化，需要部署大量高性能计算设备，GPU服务器的功率密度显著提升，单机柜功率高达几十甚至上百kW。这些都对制冷提出了更高要求，使得高密散热成为智算中心的核心需求。
深度剖析：聊聊英特尔与AMD各自不同的CPU整合思路
一方是Epyc，一方是至强，核心越多、对应的芯片就越多，而且后续产品设计只会越来越复杂。
多元开放 持续进化 新华三重磅发布多款智算新品
在AIGC时代，新华三希望带来全新的想法、产品与解决方案：一是聚焦“算力×联接”，充分发挥自身在算力和联接领域，特别是在片间互联和集群互联等方面的核心优势，激发乘数效应，最大限度释放智算资源价值，让算力更澎湃；二是深化“AI in ALL”，持续强化全系列产品的智原生能力，实现全栈软硬件产品、解决方案内嵌AI，打造更便捷高效的客户交互体验，让算力更智能。
戴尔首席技术官：企业AI将在2025年腾飞
据戴尔全球首席技术官、首席人工智能官John Roese称，企业AI市场有望在明年实现增长，这得益于关键技术的成熟和现成工具的问世。
德州仪器 (TI) 全新可编程逻辑产品系列助力工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程
全新可编程逻辑器件和无代码设计工具可降低工程设计复杂性和成本、减少布板空间并缩短时间。德州仪器全新可编程逻辑产品系列允许工程师在单个芯片上集成多达 40 个逻辑及模拟功能，与分立式实施方案相比，大幅减小了电路板尺寸。
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