计算频道最新文章
人工智能正在颠覆企业虚拟化架构的深层原因

人工智能正在颠覆企业虚拟化架构的深层原因

过去十年企业虚拟化基础设施运行稳定,但AI工作负载的兴起暴露了传统虚拟化架构的局限性。AI需要裸机级性能、高密度计算和低延迟互连,而传统虚拟机管理程序无法满足这些要求。虽然VMware许可费用上涨引发关注,但真正问题在于需要重构能够支持AI的运营模式,包括统一控制平面、多虚拟机管理程序支持和自动化部署能力。

戴尔科技推出全新PowerEdge单路服务器,助力中小型企业降本增效
2026-03-26

戴尔科技推出全新PowerEdge单路服务器,助力中小型企业降本增效

基于Dell PowerEdge平台打造,两款全新服务器具备统一管理、内置安全和高效散热优势,助力小型IT团队以更少的资源投入,实现现代化转型升级

业内首发!联想企业龙虾湖方案重磅来袭,每百万高质量Tokens不到1元
2026-03-26

业内首发!联想企业龙虾湖方案重磅来袭,每百万高质量Tokens不到1元

联想集团正式发布联想企业龙虾湖解决方案。

Arm推出AGI CPU,正式进军AI数据中心芯片市场

Arm推出AGI CPU,正式进军AI数据中心芯片市场

Arm Holdings宣布推出Arm AGI CPU,标志着公司从授权芯片架构转向自主制造数据中心处理器。该CPU采用136个Neoverse V3核心,频率达3.7GHz,基于台积电3nm工艺制造。Meta成为首个合作伙伴和客户,OpenAI、Cloudflare等公司也宣布采用。分析师认为这是Arm寻求大幅增加收入的明智举措,数据中心CPU市场到2030年对Arm的价值可能超过1万亿美元。

阿里巴巴发布专为中国顶级AI模型优化的RISC-V服务器芯片

阿里巴巴发布专为中国顶级AI模型优化的RISC-V服务器芯片

阿里巴巴发布了全新的服务器芯片玄铁C950,声称这是迄今为止使用RISC-V指令集的最强大处理器。该芯片配备自研AI加速引擎,首次原生支持千亿参数大模型如通义千问3和DeepSeek V3。单核通用性能在SPECint 2006基准测试中超过70分,接近苹果M1芯片水平。芯片采用5纳米工艺制造,支持多种数据类型,每个TPE可实现8 TOPS算力。

前泰尔学者创办无人机公司推出警用直升机替代产品

前泰尔学者创办无人机公司推出警用直升机替代产品

无人机公司Brinc推出新型公共安全无人机Guardian,创始人称其为"无人机行业迄今最接近警用直升机替代品"的产品。该无人机最高时速60英里,续航62分钟,配备热成像摄像头、4K摄像头、探照灯和扬声器。机身内置Starlink面板,实现全球连接。公司估值近5亿美元,瞄准美国2万个警察部门和3万个消防部门的60-80亿美元市场机遇。

Arm AGI CPU背后,藏着一次更深的卡位:CEO回应16问
2026-03-25

Arm AGI CPU背后,藏着一次更深的卡位:CEO回应16问

如今Arm想讲的已经是如何围绕新一轮AI基础设施建设,占据更完整的位置。

亚马逊春季大促:HP Stream 14超值笔记本今日更便宜

亚马逊春季大促:HP Stream 14超值笔记本今日更便宜

亚马逊春季大促销即将开始,HP Stream 14笔记本现以329美元特价销售,优惠将于今晚午夜结束。该笔记本搭载英特尔N150四核处理器和16GB DDR4内存,配备14英寸显示屏,内置128GB存储空间,附带扩展坞可增加存储容量至288GB。预装Windows 11家庭版S模式,包含一年Office 365订阅。虽然在显示分辨率等方面有所妥协,但对于基础办公和网页浏览需求来说是性价比较高的选择。

Arm首款CPU登场,幕后玩家在AI时代的一次主动进击
2026-03-25

Arm首款CPU登场,幕后玩家在AI时代的一次主动进击

Arm在数据中心和AI平台中角色进一步扩展,高性能、高能效的Arm AGI CPU将成为全球规模化AI部署的重要算力支点。

赋能绿色算力:丹佛斯报告提出数据中心从“能耗大户”迈向“新型能源资产”的系统性方案

3月23日,丹佛斯联合丹麦王国驻华大使馆举办“数据中心绿色发展”主题研讨会,并正式发布《绿色低碳数据中心》研究报告。

边缘AI“下沉”,TI将AI推理能力“装进”MCU
2026-03-24

边缘AI“下沉”,TI将AI推理能力“装进”MCU

德州仪器(TI)宣布推出两类具备边缘AI能力的新型 MCU,包括通用型 MSPM0G5187以及面向实时电机控制的AM13Ex 系列。有关器件集成了TI自有的 TinyEngine神经处理单元(NPU),可在主CPU之外并行执行神经网络推理任务,从而降低边缘侧 AI 推理时延并提升能效。

德州仪器推出高性能隔离式电源模块,助力数据中心和电动汽车提高功率密度
2026-03-24

德州仪器推出高性能隔离式电源模块,助力数据中心和电动汽车提高功率密度

全新电源模块采用专有 IsoShield(TM) 技术,可实现业界领先的功率密度。TI 采用专有 IsoShieldTM 技术的新型隔离式电源模块能够在更小的空间内封装更多功率,同时降低面积、成本和重量。

F5推动企业级应用安全迈向AI与后量子时代
2026-03-24

F5推动企业级应用安全迈向AI与后量子时代

F5应用交付与安全平台推出多项创新安全能力,通过统一人工智能(AI)驱动的安全防护、零信任访问及后量子就绪能力,全面护航混合多云环境下的企业应用安全。

NASA为"飞行过的航天器"搬迁设置"不可能"的基本要求

NASA为"飞行过的航天器"搬迁设置"不可能"的基本要求

NASA发布航天器转移提案草案,寻求将已飞行的航天器从史密森博物馆迁至休斯顿。该机构强调正在征求运输飞行过的猎户座舱体和航天飞机的反馈意见。新任局长尚未确定具体转移的航天器。提案要求保持航天飞机完整性,不允许拆解,但专家指出完整转移一架40英里外的航天飞机在技术上几乎不可能实现。相比之下,猎户座舱体转移要简单得多。

Swissto12在瑞士开设最大地球同步轨道卫星生产基地

Swissto12在瑞士开设最大地球同步轨道卫星生产基地

航空航天制造商SWISSto12在瑞士总部开设专用组装设施,支持地球同步轨道卫星的工业化生产。该公司此前获得欧洲航天局7300万欧元资金支持,用于加速HummingSat太空项目开发。新建1000平方米洁净室是瑞士首个此类卫星端到端制造中心,将显著降低生产时间和成本。HummingSat平台采用软件定义和可重构载荷架构,相比传统地球同步轨道卫星更小更经济,首批交付计划于2027年完成。

Hprobe携先进磁性测试解决方案,首度亮相 SEMICON China 2026
2026-03-24

Hprobe携先进磁性测试解决方案,首度亮相 SEMICON China 2026

加码布局中国市场,助力MRAM与磁传感器的本土研发与制造

澳大利亚对数据中心运营商:自备能源、自付费用、绿色建设,否则别来

澳大利亚对数据中心运营商:自备能源、自付费用、绿色建设,否则别来

澳大利亚政府发布数据中心建设指导原则,要求运营商自建电力生产设施并承担能源传输基础设施成本。不符合要求的项目将不被优先审批。同时要求运营商优先考虑国家利益,可持续用水,投资本地技能培训。香港海关查获1.7万个疑似假冒存储设备。新加坡电信连续三天发生网络故障。调查显示部分日本科技工作者薪资低于马来西亚同行。

亚马逊Trainium芯片实验室揭秘:赢得OpenAI和苹果青睐的秘密武器

亚马逊Trainium芯片实验室揭秘:赢得OpenAI和苹果青睐的秘密武器

亚马逊AWS的Trainium芯片正在挑战英伟达在AI芯片领域的垄断地位。这款由亚马逊奥斯汀实验室开发的芯片,已成为Anthropic Claude的主要计算平台,同时也是AWS与OpenAI 500亿美元合作协议的核心。Trainium3芯片在同等性能下运行成本比传统云服务器低50%,支持PyTorch框架,让开发者能够轻松迁移。目前已有140万颗Trainium芯片部署,其中100万颗Trainium2专门服务于Anthropic。

马斯克宣布200亿美元Terafab项目制造太空AI芯片

马斯克宣布200亿美元Terafab项目制造太空AI芯片

亿万富翁马斯克周六宣布,特斯拉、SpaceX和xAI将联合投资250亿美元建设名为"Terafab"的芯片制造厂,年产能达1太瓦算力。该工厂将成为史上最大半导体制造厂,采用2纳米先进工艺,月产能目标从10万片晶圆扩展至100万片。工厂将生产AI推理芯片和轨道AI卫星专用D3芯片,其中80%产能专门用于太空计算项目,支持马斯克的星际文明愿景。

马斯克宣布在德州奥斯汀建设Terafab芯片工厂

马斯克宣布在德州奥斯汀建设Terafab芯片工厂

埃隆·马斯克宣布计划在德州奥斯汀建设Terafab芯片工厂,由特斯拉和SpaceX联合运营。该工厂将为机器人技术、人工智能和太空数据中心大规模生产芯片。马斯克表示,随着AI产业繁荣发展,芯片行业难以跟上需求增长。他计划生产支持地球上每年200千兆瓦计算能力和太空中1太瓦计算能力的芯片,但未提供具体时间表。