随着AI推动智能眼镜发展,xMEMS公司推出专为可穿戴设备设计的μCooling"芯片级风扇"技术。该固态散热芯片可为智能眼镜提供60-70%的额外功率空间,降低40%的设备温度,减少75%的热阻。芯片尺寸仅9.3×7.6×1.13毫米,无马达轴承设计,静音无振动运行。该技术解决了智能眼镜高性能与散热的矛盾,确保用户佩戴舒适性和安全性,预计2026年初量产。
全球最大电子消费展 CES 2025 在美国拉斯维加斯拉开帷幕。今年的 CES 2025 同样热闹非凡,众多科技巨头都展示了自身的最新成果,而在近些年爆火的AR和AI眼镜赛道上,中国的企业更是开启轮番轰炸。
当被问及 Meta 最令人兴奋的未来产品时,扎克伯格推荐了一款智能眼镜,该眼镜配备了摄像头、麦克风、扬声器和全视场 (FOV) 全息显示屏。