意法半导体发布新型紧凑型直接飞行时间3D LiDAR模块

意法半导体（NYSE: STM）近日宣布推出VL53L9——一款紧凑型直接飞行时间（dToF）3D LiDAR全合一模块，在高分辨率传感领域树立了新的行业标杆。该模块将先进技术集成于紧凑且具成本效益的封装中，可输出适用于小型微控制器（MCU）低功耗边缘AI系统的AI就绪数据，广泛适用于机器人、工业自动化、智能建筑、AR/VR及医疗健康等多个领域。

意法半导体影像子集团执行副总裁兼总经理Alexandre Balmefrezol表示："VL53L9展示了飞行时间传感技术的演进成果，将高分辨率深度数据、最高每秒100帧的帧率以及完全集成架构融于单一紧凑模块之中。通过简化集成流程、降低系统复杂度，我们帮助客户加快机器人、智能基础设施及医疗健康监测等应用的开发进程。此次发布也体现了我们超越独立传感器、打造支持真实世界边缘AI的集成传感系统的战略方向。"

Yole Group市场与技术分析师Anas Chalak指出："3D传感需求正在机器人、工业自动化、XR及智能消费设备领域加速增长。飞行时间技术正从智能手机延伸至更广泛的应用场景，涵盖导航、人员监测、手势识别及安全等领域。高分辨率多区域dToF模块正成为推动新一轮3D传感普及的关键使能技术。"

多行业应用场景

ST FlightSense(TM) VL53L9专为多个行业使用场景设计：

机器人领域：增强小型物体检测能力，支持SLAM（同步定位与地图构建）及障碍物规避，助力自主导航。

工业自动化领域：实现罐体与料仓的精准容量测量，提升运营效率与库存管理水平。

智能建筑与家居领域：在保护用户隐私的前提下，实现可靠的人体存在检测与人员计数。

AR/VR及消费电子领域：支持高级手势识别、身体追踪与手指骨骼捕捉，打造沉浸式用户体验。

医疗健康领域：面向老年护理与患者安全的跌倒检测与监测解决方案。

技术规格详解

精准高效的3D传感能力

VL53L9提供高达2,268个分辨率区域（54×42），搭配54°×42°宽视场角，可实现精细的3D深度图像映射，以及对小型物体、轮廓与边缘的精准检测。依托意法半导体专有的堆叠式BSI SPAD传感器技术与创新型超表面光学元件（MOE），该模块可在不足5厘米至9米的范围内实现快速精准测距，精度高达1%，帧率达每秒100帧。

面向边缘AI的全合一传感数据与简易集成

VL53L9采用双扫描泛光照明取代传统点扫描方式，有效减少运动伪影、消除盲区、提升小型物体检测能力，并可同步采集2D红外图像与3D深度图像。与竞品相比，该设计大幅简化了后处理流程，使多种边缘AI应用能够在计算资源有限的小型MCU上高效运行。该全合一模块还集成了片上dToF处理单元与专用电源管理IC，且完全免校准，进一步简化了集成流程，降低了系统成本与复杂度。

紧凑形态设计

VL53L9尺寸仅为12.8mm×6.1mm×4.6mm，为可回流焊接的单一组件模块，兼容多种盖板玻璃材质。模块支持双电源供电（1.2V与3.3V），并通过MIPI或I3C接口输出数据，确保与多种CPU架构的兼容性。该模块已通过1类激光安全认证，为终端用户提供可靠且安全的使用体验。

上市计划

ST FlightSense(TM) VL53L9计划于2026年7月初进入量产阶段，届时将向全球客户开放样品申请与批量出货。

Q&A

Q1：VL53L9的传感精度和探测范围是多少？

A：VL53L9支持从不足5厘米到9米的测距范围，测距精度高达1%，分辨率达2,268个区域（54×42），搭配54°×42°宽视场角，可实现精细的3D深度映射，并能精准检测小型物体、轮廓与边缘。

Q2：VL53L9为什么适合边缘AI应用？

A：VL53L9集成了片上dToF处理单元，采用双扫描泛光照明替代传统点扫描，减少运动伪影并消除盲区，可同步输出2D红外与3D深度图像。这些特性大幅降低了后处理复杂度，使边缘AI应用能够在计算资源有限的小型MCU上高效运行，无需额外的高性能处理器。

Q3：VL53L9什么时候可以购买到？

A：VL53L9计划于2026年7月初进入量产，届时将面向全球客户开放样品申请与批量出货。如需了解更多信息，可访问意法半导体官网的VL53L9产品页面。