Teradyne发布Photon 100光电自动化测试平台，助力硅光子高量制造

自动化测试设备与先进机器人技术提供商、美国马萨诸塞州北雷丁市的Teradyne公司正式发布Photon 100——一款专为加速大批量硅光子（SiPh）及共封装光学器件（CPO）制造而打造的综合性光电自动化测试平台。

市场背景与技术挑战

随着AI与下一代数据中心对高速、高能效光学互连的需求持续攀升，制造商在将硅光子及共封装光学器件推向大批量生产时面临重重挑战。Teradyne表示，Photon 100将光学与电气仪器融为一体，依托其久经验证的UltraFLEXplus平台，实现了涵盖晶圆、光学引擎及共封装模块等各关键制造环节的高通量自动化测试，从而简化运营流程、缩短产品上市周期，并助力硅光子与共封装光学器件制造的快速规模化扩张。

高层解读

Teradyne硅光子测试副总裁Geeta Athalye表示："Photon 100提供了一套全面、可扩展的集成解决方案，有效化解了大批量硅光子和共封装光学器件测试的复杂性。久经考验的UltraFLEXplus平台与先进光电仪器的深度整合，确保了当前大规模场景下的无缝性能，同时也具备随行业持续创新、与客户需求共同演进的灵活性。"

核心功能与优势

光电仪器一体化：融合先进的光学与电气测试能力，实现全面覆盖。

面向大批量制造的可扩展性：专为满足高产量硅光子及共封装光学器件生产环境的严苛需求而设计。

全面的测试覆盖范围：支持晶圆（单面与双面）、光学引擎及共封装光学器件等多种测试接入形式。

可定制光学仪器：提供标准配置，并可根据需求灵活定制光学仪器。

操作便捷性：由Teradyne全程负责设计、构建与维护，免除客户整合及支持多供应商解决方案的负担。

开放生态系统：客户可自主选择偏好的生态合作伙伴开展大批量制造，涵盖晶圆级与芯片级探针等多种选项。

市场意义

Teradyne表示，Photon 100是该公司针对最前沿制造挑战所推出的集成化、可扩展自动化解决方案。通过将光电仪器与久经验证的UltraFLEXplus平台相结合，该平台将赋能用户加速创新、降低运营复杂度，并扩大产能以满足AI及下一代数据中心日益增长的需求。

Teradyne已于2026年3月17日至19日在洛杉矶会议中心举办的光纤通信大会暨展览会（OFC 2026）4732号展位亮相展示。

Q&A

Q1：Photon 100平台主要用来解决什么问题？

A：Photon 100主要解决硅光子（SiPh）和共封装光学器件（CPO）在大批量生产过程中的自动化测试难题。随着AI和下一代数据中心对高速光学互连需求激增，制造商面临规模化生产的巨大挑战。Photon 100通过整合光学与电气仪器，并依托UltraFLEXplus平台，覆盖晶圆、光学引擎及共封装模块等关键制造环节，实现高通量自动化测试，帮助企业简化运营、加快上市速度。

Q2：Photon 100支持哪些测试类型？

A：Photon 100支持多种测试接入形式，包括单面和双面晶圆测试、光学引擎测试以及共封装光学器件（CPO）模块测试。同时，平台提供标准光学仪器配置，并支持根据客户具体需求进行定制化调整，适用于不同规模和类型的硅光子制造场景。

Q3：Photon 100与其他多供应商测试方案相比有什么优势？

A：Photon 100由Teradyne全程负责设计、构建和维护，客户无需自行整合和维护来自多个供应商的解决方案，大幅降低了运营复杂度。此外，平台采用开放生态系统设计，客户仍可自由选择晶圆级或芯片级探针等生态合作伙伴，兼顾了便捷性与灵活性。