Veeco 2025年第四季度营收同比下降9.4%，全年下滑7%

外延沉积与工艺设备制造商Veeco Instruments Inc（总部位于美国纽约州普莱恩维尤）发布2025年第四季度财报，季度营收为1.65亿美元，较上年同期的1.821亿美元下降9.4%，但与2025年第三季度的1.659亿美元基本持平。

各业务板块表现

半导体板块（含前道/后道制程、EUV掩模版系统及先进封装）营收从上季度的1.183亿美元（占总营收71%）下滑至1.105亿美元（占比67%），与去年同期的1.121亿美元相比降幅有限。

化合物半导体板块（涵盖电力电子、射频滤波器及器件应用，以及光子学，包括特种、Mini及Micro LED、垂直腔面发射激光器、激光二极管等）营收从去年同期的2280万美元降至2010万美元（占比12%），但几乎是上季度1090万美元的两倍。

数据存储板块（薄膜磁头制造设备）营收为1020万美元（占比6%），低于去年同期的1410万美元，但略高于上季度的1000万美元。

科学及其他板块（科研机构及其他应用）营收持续下滑，从去年同期的3300万美元（占比18%）和上季度的2670万美元（占比16%）进一步降至2420万美元（占比15%）。

区域收入分布

从地区来看，亚太地区（不含中国）营收占比持续上升，从去年同期的31%、上季度的49%进一步提升至54%，主要得益于台湾半导体销售的增长。与此相对，中国区营收占比从39%降至28%再降至23%；欧洲、中东及非洲（EMEA）及世界其他地区从11%降至7%再降至5%；美国则从上季度的16%小幅回升至18%，接近去年同期的19%水平。

全年业绩概览

2025年全年营收从2024年的7.173亿美元下滑7%至6.643亿美元。

半导体板块全年营收从2024年创纪录的4.666亿美元（占比65%）增长2%，再创新高至4.767亿美元（占比72%），主要受激光退火、离子束技术以及先进封装湿法处理和光刻设备出货量的拉动——其中先进封装营收在AI相关需求驱动下从2024年的7500万美元翻倍至2025年的1.5亿美元。

化合物半导体板块营收同比下降23%，从7760万美元降至5960万美元（占比9%）。

数据存储板块营收大幅缩减逾半，从9890万美元（占比14%）降至3920万美元（占比6%）。

科学及其他板块营收增长20%，从7420万美元升至8890万美元（占比13%），其中包含部分大额量子计算订单。

地区方面，亚太地区（不含中国）营收占比从2024年的32%进一步跃升至2025年的50%，主要由台湾某头部半导体客户对Veeco多款产品的大批量采购带动。中国区占比从36%降至27%（激光退火系统销售下滑），美国从23%降至15%，EMEA及其他地区从9%降至8%。

毛利率与运营利润

以非GAAP口径计算，全年毛利率从2024年的43.3%下滑至2025年的41%。第四季度毛利率为37.7%，低于上季度的41.9%和去年同期的41.5%，主要原因是产品结构向利润率较低的先进封装产品倾斜，以及评估系统签收的部分影响。

运营费用为4850万美元，高于上季度的4630万美元和去年同期的4810万美元，但全年运营费用已从2024年的1.944亿美元压缩至2025年的1.88亿美元。

运营利润进一步下滑，从去年同期的2740万美元和上季度的2310万美元降至1380万美元；全年运营利润从2024年的1.161亿美元降至2025年的8430万美元。

净利润从去年同期的2420万美元（每股摊薄收益0.41美元）和上季度的2180万美元（每股0.36美元）降至1470万美元（每股0.24美元）；全年净利润从2024年的1.043亿美元（每股1.74美元）降至2025年的8020万美元（每股1.33美元）。

现金流与资产负债

第四季度经营性现金流为2500万美元，2025年全年经营性现金流合计6900万美元，高于2024年的6400万美元。第四季度及全年资本支出分别为300万美元和1600万美元。第四季度现金及短期投资从3.69亿美元增加2100万美元至3.90亿美元，长期债务维持在2.26亿美元。

营运资本方面，应收账款减少500万美元至1.11亿美元，库存增加1200万美元至2.75亿美元，应付账款增加1100万美元至5500万美元，合同负债中的客户预付款增加1400万美元至5000万美元。

订单积压与并购进展

截至2025年底，订单积压量较2024年底的4.10亿美元增长35%，达到5.55亿美元。CEO Bill Miller博士表示："Veeco在2025年执行出色，下半年在半导体、化合物半导体和数据存储市场的订单量加速增长，为2026年（主要集中在下半年）由AI和高性能计算驱动的强劲增长奠定了基础。""随着积压订单的持续扩大、客户对新技术的加速采纳，以及与Axcelis的计划合并，我们相信自身已具备加速增长、为各利益相关方创造长期战略价值的有利条件。"

2026年2月6日，Veeco股东在特别股东大会上批准了与离子注入设备制造商Axcelis Technologies Inc（总部位于美国马萨诸塞州贝弗利）合并的相关提案，该合并预计于2026年下半年完成。

2026年展望

2026年第一季度，Veeco预计营收为1.50亿至1.70亿美元，毛利率约为37%至38%。运营费用预计在4800万至5000万美元之间，运营利润预计为900万至1600万美元，净利润预计为900万至1500万美元（每股摊薄收益0.14至0.24美元）。

全年来看，Veeco预计2026年营收将在2025年6.643亿美元的基础上增长约16%，达到7.40亿至8.00亿美元。科学及其他板块营收预计下降约33%至6000万美元；半导体板块营收预计增长15%至5.50亿美元（与行业预测的晶圆制造设备市场10%至20%的增速相符）；化合物半导体板块预计增长约三分之一至8000万美元；数据存储板块预计翻倍至约8000万美元。

高级副总裁兼首席财务官John Kiernan表示："在半导体市场，我们预计来自一线客户先进制程领域的强劲增长，将由AI和高性能计算驱动，足以抵消中国成熟制程业务的下滑。我们正看到先进节点激光峰值退火（LSA）工具需求的加速增长，以及受AI和高带宽内存（HBM）产能扩张推动的先进封装湿法处理应用增长。"

"在化合物半导体市场，我们预计2026年实现增长，重心在下半年。2025年我们收到了多项新款Propel 300mm氮化镓硅基（GaN-on-Si）MOCVD系统订单，用于氮化镓功率（含一条价值1500万美元、2026年发货的试验线，以及2026年下半年可能追加的2027年发货订单）和Micro LED应用，同时也收到了新款Lumina+砷磷化物MOCVD系统订单，支持光子学和太阳能终端市场。这些新产品订单将在2026年下半年带动营收增长并推动市场份额提升，目前我们也在与多家客户开展Micro LED及其他氮化镓功率应用的演示合作，并已接受2027年交付的预订单。"Kiernan补充道。

"在数据存储市场，客户正在扩大产能、加大资本支出，并加速采用热辅助磁记录（HAMR）技术，这带动了2025年第三、四季度离子束及湿法处理设备订单的增加，预计主要在2026年下半年贡献营收。目前我们在2026年已满产，并有多笔订单延伸至2027年。"Kiernan说道。

2026年全年毛利率预计为41%至43%，下半年有望加速提升（趋近Veeco设定的45%目标），受新产品较高利润率及数据存储业务显著放量推动。尽管运营费用将上升至2.05亿至2.20亿美元，Veeco预计运营利润将增至1.01亿至1.26亿美元，净利润将达到9400万至1.15亿美元（每股摊薄收益1.50至1.85美元）。

Kiernan总结道："AI是推动Veeco在半导体、化合物半导体和数据存储市场增长的关键动力，我们拥有一系列强大的使能技术组合，对服务头部客户而言愈发不可或缺。从半导体市场来看，分析师预测该行业规模近期将突破1万亿美元，其中AI贡献超过半壁江山。我们坚信Veeco在日益由AI驱动的半导体市场中已具备创造长期价值的有利地位。"

Q&A

Q1：Veeco 2025年全年营收下滑的主要原因是什么？

A：Veeco 2025年全年营收从2024年的7.173亿美元下降7%至6.643亿美元，主要拖累来自化合物半导体板块（同比下滑23%）和数据存储板块（腰斩逾半，从9890万美元降至3920万美元）。此外，中国区业务萎缩（占比从36%降至27%）也对整体营收造成压力。相比之下，半导体板块凭借先进封装和激光退火需求实现小幅增长，是为数不多的亮点。

Q2：Veeco先进封装业务增长的核心驱动力是什么？

A：Veeco先进封装业务增长的核心驱动力是AI相关需求。2025年先进封装营收从2024年的7500万美元翻倍至1.5亿美元，主要得益于客户为满足AI及高带宽内存（HBM）产能扩张需求，持续加大对湿法处理和光刻工具的采购。台湾头部半导体客户的大批量订单是重要支撑。

Q3：Veeco与Axcelis的合并进展如何？合并后有何战略意义？

A：Veeco股东已于2026年2月6日在特别股东大会上批准了与离子注入设备制造商Axcelis Technologies的合并提案，预计合并将于2026年下半年完成。Veeco CEO Bill Miller表示，此次合并将有助于公司加速增长、扩大技术布局，并为各利益相关方创造长期战略价值，进一步巩固其在AI驱动的半导体市场中的竞争地位。