Arteris 与 MIPS 达成合作，携手加速物理 AI 平台开发

Arteris FlexGen 片上网络（NoC）IP 与 Magillem 软件解决方案，将助力基于 MIPS 的高性能 RISCV 平台快速开发，面向汽车、嵌入式及机器人市场

2026 年 4 月 22日，致力加速 AI 时代创新的领先半导体技术提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今日宣布与格罗方德（GlobalFoundries）旗下领先的处理器 IP、工具、软件及解决方案提供商 MIPS 达成合作，携手加速构建物理 AI 计算平台。MIPS 已采用 Arteris FlexGen 智能片上网络（NoC） IP 与 Magillem SoC 集成自动化软件，以加速开发高扩展性 SoC 平台，面向汽车微控制器（MCU）、高级驾驶辅助系统（ADAS）、机器人及嵌入式计算等高速增长的物理 AI 应用市场。

随着物理 AI 与边缘 AI 应用对领域专用芯片的需求持续增长，SoC 开发者正日益受到数据传输瓶颈、物理设计难题与上市时间压力的制约。MIPS 将 Arteris 系统级 IP 整合至其平台，助力客户加速开发基于 MIPS RISCV 处理器的优化型 SoC。

MIPS 首席执行官 Sameer Wasson 表示：“MIPS 致力于提供高性能、可扩展的计算平台，助力客户在新一代物理 AI 平台中实现创新。通过将 Arteris 技术融入 MIPS 的设计能力与平台方案，我们能够加速定制芯片开发，实现系统架构优化，并为客户提供灵活的技术底座。”

MIPS 与 Arteris 自 2024 年起围绕高性能 RISCV SoC 开展合作。此次合作，MIPS 进一步采用 Arteris FlexGen 智能片上网络（NoC）IP、Magillem Connectivity 及 Magillem Registers SoC 集成自动化软件，以高性能、高能效的方式加速平台设计与迭代，并将高效方案广泛落地于各类应用。

Arteris 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示：“现代 SoC 与高端 MCU 的竞争力越来越取决于处理器性能与高效的数据传输，在物理 AI 系统中尤为如此。MIPS 在物理 AI 定制芯片数据传输中采用 Arteris 技术，体现了市场对快速、物理感知型 NoC 架构与可扩展平台开发的需求与日俱增。双方将携手打造新一代高效能、高性能物理 AI 平台，助力客户加速创新。”

Arteris 为基于 Arm、RISCV 与 x86 架构的 Chiplet、SoC 及 MCU 提供底层 AI 数据传输支持。