内存短缺危机或将持续数年，2027年需求缺口仍达40%

内存市场的供应紧张局面短期内恐难缓解。据日经亚洲报道，即便各大供应商正在加速扩大DRAM产能，预计到2027年底，全球内存产量也仅能满足市场需求的60%。SK集团董事长甚至表示，这一短缺状况可能延续至2030年。

全球三大内存制造商三星、SK海力士和美光，目前均在积极新建晶圆厂以扩充产能，但绝大多数新设施最早也要等到2027年、甚至2028年才能正式投产。其中，SK海力士于今年2月在清州启用了一座新晶圆厂，这也是三家企业中唯一一项将在2026年内落地的产能扩张计划。

日经亚洲指出，若要在2026年和2027年满足市场需求，产能每年至少需要增长12%。然而，据Counterpoint Research的数据显示，行业实际规划的年增幅仅为7.5%，远低于目标水平。

更值得关注的是，新建产能将主要集中于高带宽内存（HBM）的生产，这类产品主要用于AI数据中心。由于三大厂商已将资源倾斜至HBM，而非用于计算机和手机的通用型DRAM，新晶圆厂究竟能在多大程度上缓解消费电子市场的价格压力，目前仍不明朗。受内存短缺影响，手机、笔记本电脑、VR头显乃至掌上游戏主机等消费类产品的售价均已出现不同程度的上涨。

Q&A

Q1：全球内存短缺的原因是什么？预计何时缓解？

A：全球内存短缺主要由AI数据中心对高带宽内存（HBM）需求激增导致，三大内存厂商三星、SK海力士和美光的新产能大多要到2027年至2028年才能投入使用。据预测，到2027年底供应量仅能满足60%的需求，SK集团董事长甚至预计短缺将持续至2030年。

Q2：内存短缺对消费电子产品价格有什么影响？

A：内存短缺已直接推高了多类消费电子产品的售价，包括手机、笔记本电脑、VR头显和掌上游戏主机。例如Meta将Quest 3头显售价上调了100美元，三星也宣布上调旗下Galaxy手机和平板电脑的价格，部分掌机品牌也因此跟进调价。

Q3：高带宽内存（HBM）和普通DRAM有什么区别？为什么厂商优先生产HBM？

A：高带宽内存（HBM）是一种专为AI数据中心设计的高性能内存，具有更高的数据传输带宽，售价和利润也远高于用于普通电脑和手机的通用型DRAM。由于AI基础设施建设需求旺盛，三大内存厂商将新增产能优先分配给HBM，这进一步加剧了消费市场普通内存的供应紧张。