苹果已正式停产Mac Pro,但这只是塔式电脑消失潮流的开始,其他厂商也将紧随其后。
苹果官方确认停产Mac Pro
苹果粉丝网站9-to-5 Mac昨日获得消息,苹果官方确认已停产Mac Pro。虽然这一消息令人震惊,但早有征兆——去年11月,彭博社记者Matt Gurman就曾表示"Mac Pro已被搁置"。
苹果于2023年6月推出了这款售价7000美元的Apple Silicon版Mac Pro,搭载M2 Ultra芯片。虽然配备了七个PCIe插槽,但问题在于用户无法添加传统的扩展设备。苹果甚至专门发布了一个页面,说明Mac Pro 2023可以安装哪些PCIe卡片。值得注意的是,该机器不支持独立GPU,只能使用集成在CPU中的GPU,同时RAM和主存储也都集成在一起。此外,机器完全没有RAM扩展能力。
这些限制显然影响了传统买家的购买兴趣,该机器从未推出M3或M4版本,更不用说我们刚刚报道过的M5芯片了。
至此,这一独特产品线正式落下帷幕。从20年前被誉为"英国最快PC"的G5外观Xeon版Mac Pro,到2014年备受争议的"达斯维达垃圾桶",再到2019年的英特尔"奶酪刨丝器"版本。
集成化趋势不可逆转
Mac Pro的停产只是一个高调的例子,但这一趋势已不可逆转。整个行业都将朝这个方向发展。通往性能提升的道路就是不断集成。
1981年的IBM PC主板上几乎什么都没有:16位CPU配8位总线、16KB RAM、键盘接口和磁带接口。其他一切都通过扩展卡实现:显卡、串并行端口、软盘控制器等可选配件。在过去45年里,PC的大部分扩展功能和外设逐渐迁移到主板上,然后集成到芯片组中,最终融入处理器。
处理器从8位发展到16位,再到32位,内存控制器被集成到CPU中。下一代产品吸收了数学协处理器和少量静态RAM作为缓存,主板上的缓存被降级为"二级缓存",后来也迁移到CPU中。这不仅仅是英特尔的策略:摩托罗拉的680x0系列也经历了相同的演进过程。
双核处理器时代的到来:AMD于2005年5月推出Athlon X2,英特尔几周后推出奔腾D。差距在缩小:AMD于2003年4月推出64位Opteron,而英特尔的64位至强处理器几乎晚了一年。
显卡集成化历程
到1990年代末,英特尔810芯片组已包含GPU。至今,Linux内核中英特尔集成GPU的驱动程序仍以2005年Core 2 Duo的英特尔915芯片组命名。次年,AMD收购ATI。2008年AMD开始讨论片上GPU,虽然实现需要时间:2010年宣布"Llano"APU芯片,次年正式推出——同时英特尔的GPU也迁移到CPU中,搭载在代号Sandy Bridge的第二代Core i系列芯片上。x86市场终于追上了ARM在1992年ARM250 SoC上实现的水平——仅仅晚了近20年。
2020年,苹果通过M1代Apple Silicon在桌面和笔记本处理器领域树立了新标杆,将电脑的RAM和非易失性存储也集成到SoC中。对于笔记本来说,这并非巨大转变——自2012年"Retina"MacBook Pro开始,苹果笔记本就采用焊接式不可升级RAM,就像2008年首款MacBook Air一样。
去年8月,我们提到了新的Reg FOSS测试平台——一台2018年制造的戴尔XPS 13。它没有DIMM插槽:出厂时的RAM就是它永远拥有的全部。
摩尔定律的影响与未来趋势
这一趋势不可逆转。得益于摩尔定律,60年来买家和用户期望计算机持续变快。丹纳德缩放的影响开始放缓这一进程,催生了较少人知道的库梅定律:计算需要的电力越来越少。大多数人不知道摩尔第二定律:随着芯片集成度越来越高,制造它们的工厂成本也越来越高。
墙上的字迹清晰可见。你仍然可以拥有高端设备,但无法从分立组件中组装。最快的部件——CPU、GPU、易失性和非易失性存储——都将作为单一、高度集成、不可升级的组件组装。
制造良品率初期会很低,但这没关系:只要能关闭故障区域,就可以将剩余工作部分作为低端产品销售。这就是Sinclair让原版ZX Spectrum如此便宜的方法:便宜购买已知故障的RAM芯片,然后关闭每个芯片的坏半部分。
苹果曾提供512GB RAM的Mac Studio,但一年后,由于RAM价格飙升,该型号本月初悄然消失。
x86的未来方向
如果你想要更快的x86设备,它正朝同一方向发展:巨大、高度集成的SoC,将系统核心集成在一个封装中。AMD在这方面准备充分:它已拥有非常强大的片上GPU,并在基于chiplet的制造方面领先。开源社区也青睐AMD,因为其GPU驱动程序都是开源的。正如Valve的Steam硬件所显示的,它们在游戏方面表现出色。
英伟达未能收购ARM,因此无法提供组合封装。与此同时,苹果出色的图形性能证明,与CPU访问同一RAM的更小、更简单的集成GPU可以匹敌更强大但更大、更热、距离更远且拥有独立本地RAM的GPU。
AI热潮背后的真相
我们认为,这就是"AI"热潮背后的原因。英伟达对大型大语言模型集群如此热衷,以至于利用其巨大市值向自己的客户投资。其GPGPU产品线——甚至没有图形输出的图形芯片——是独立GPU市场的最后喘息。当这个泡沫破裂时,英伟达将无路可走。
除了英伟达,独立显卡已成历史,就像几十年前的磁盘控制器一样。DIMM插槽也将消失。主存储将内置。(业界错失了很多机会。)
没有扩展能力的塔式Mac Pro有何意义?尽管有很多插槽,却无法添加更多内存、新GPU,甚至更大的主SSD。既然没什么意义,所以它消失了。但正如GUI桌面、内置指点设备的笔记本、取代一切的USB端口,以及触屏设备一样,整个计算机行业都将追随苹果的脚步。当主板无法拥有任何扩展插槽时,塔式或大型桌面机箱就没有存在意义。不如在工厂将所有组件构建成一个整洁的小封闭盒子——这样冷却效果更好,也更安静、更美观。
第一个微机扩展总线是Altair 8800的S-100总线,尽管DEC的UNIBUS更早出现,正如小型机早于微机一样。已故的戈登·贝尔于1969年发明了UNIBUS,但57年后,扩展总线的概念已走到尽头。我们预测会有很多阻力,但可扩展的桌面(以及笔记本和服务器)计算机已经过时。
Q&A
Q1:苹果为什么要停产Mac Pro?
A:苹果Mac Pro搭载M2 Ultra芯片后,虽然有七个PCIe插槽,但无法添加独立GPU,也没有RAM扩展能力,这限制了传统专业用户的使用需求。由于市场表现不佳,苹果从未推出M3或M4版本,最终选择停产。
Q2:计算机硬件集成化趋势会带来什么影响?
A:硬件集成化意味着CPU、GPU、内存和存储都将集成在单一芯片中,用户无法自行升级或扩展。这将带来更好的性能和能效,但也意味着可扩展性的丧失,用户需要在购买时确定所需配置。
Q3:未来的计算机会是什么样子?
A:未来计算机将采用高度集成的SoC设计,所有核心组件集成在一个封装中。塔式机箱和扩展插槽将消失,取而代之的是紧凑的一体化设计。这种设计散热更好、更安静,但牺牲了可扩展性。
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