辉羲智能发布高阶智驾芯片光至R1，演绎汽车芯片产业“中国加速度”

辉羲智能于2024世界智能网联汽车大会现场发布了首款高性能智能驾驶芯片——光至R1。

10月17日，2024世界智能网联汽车大会（WICV）在北京经济技术开发区隆重开幕，辉羲智能于大会现场发布了首款高性能智能驾驶芯片——光至R1。作为一款基于7nm车规级工艺的高阶智能驾驶芯片，光至R1在架构创新、产品性能和行业应用方面实现了重大突破，为推动自动驾驶和智能化应用提供了强大算力支持和解决方案，加速智能驾驶技术的规模化落地。

辉羲智能创始人兼CEO徐宁仪表示：“光至R1的诞生标志着我们在智能驾驶领域迈出了关键一步。我们的目标是让光至R1成为国内量产上车速度最快的大算力智驾芯片，并且是行业内最好用的智驾芯片。”

光至R1芯片集成了450亿个晶体管，具备8核SIMT架构，提供大于500 TOPS的深度学习算力和超过420kDMIPS的CPU算力，内置24颗Arm Cortex-A78AE核，更是目前业内领先。通过自研的图灵完备指令集，光至R1能够全面支持高阶算法和快速技术迭代，为智能驾驶和机器人等具身智能应用提供强大支持。

辉羲智能还推出了高阶城区无图自动驾驶参考解决方案RINA。该方案无需依赖高精地图，支持端到端动态感知与路径规划，实现60%的算力裕量，在整体系统层面降低了40%的成本，帮助客户在30天内完成算法迁移，并在12个月内实现量产交付，展现了辉羲智能的快速响应能力和高效技术交付能力。

自2022年成立以来，辉羲智能不断突破汽车芯片领域的技术壁垒，展现了中国企业在高端芯片研发上的“中国加速度”。公司在成立一年内完成ISO 26262 ASIL-D功能安全流程认证，并一次性通过了ASPICE CL2软件开发认证，确保软硬件开发体系达到国际领先水平。今年9月，公司首款芯片成功完成流片并点亮，标志着其研发能力的重大里程碑。

目前，辉羲智能已获得亦庄产投、蔚来、小米、经纬恒润等多家产业巨头和投资机构的支持，并与主机厂建立了紧密合作。公司计划于2025年与一家国际汽车品牌合作推出搭载光至R1的量产车型，为中国智能驾驶产业的发展树立新的标杆。

在全球产业链重构的背景下，中国本土科技人才正引领新一轮的科技创新浪潮。辉羲智能的创始团队由清华大学和上海交通大学的科研人才组成，拥有深厚的行业经验与国际化视野。

中国汽车动力电池产业创新联盟理事长、中国汽车芯片产业创新战略联盟理事长董扬在致辞中表示：“中国汽车芯片产业正迎来蓬勃发展的春天，未来15年中国汽车芯片将像如今的动力电池一样，在全球市场上占据重要的位置。芯片开发需要上下游企业的紧密联动，相信辉羲智能会有非常好的市场前景，相信中国汽车芯片有非常辉煌的未来。”