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HotChips 2023：UCIe协议和技术
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)(R) 是一个开放的行业互连标准，旨在实现芯片间的封装级互连，提供高带宽、低延迟的连接，适用于云端、边缘端、企业等多个计算领域。UCIe支持不同晶圆厂、设计和封装方式的Die集成，满足对算力、内存、存储和互连日益增长的需求。
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)(R) 是一个开放的行业互连标准，可以实现小芯片之间的封装级互连，具有高带宽、低延迟、经济节能的优点。能够满足整个计算领域，包括云端、边缘端、企业、5G、汽车、高性能计算和移动设备等，对算力、内存、存储和互连不断增长的需求。UCIe 具有封装集成不同Die的能力，这些Die可以来自不同的晶圆厂、采用不同的设计和封装方式。
10、HotChips历年技术合集
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