IBM近日宣布与新兴的日本半导体公司Rapidus建立合作伙伴关系,以实现2纳米芯片的商业化。
这次合作伙伴关系是日本政府振兴芯片制造行业计划的一部分。Rapidus将对IBM的2纳米制造工艺进行商业化,并加快这种芯片的大规模生产。
不过,双方的合作需要一些时间才能启动和运行起来,Rapidus预计要到本世纪下半叶才能开始量产。Nikkei早些时候报道称,Rapidus的第一家工厂可能会在2025年至2027年期间某个时候开放。
根据最近来自Center for Strategic and International Studies的一份报告称,日本曾经是芯片制造行业的主要力量,但自从20世纪80年代达到顶峰之后一直在走下坡路。
Rapidus公司总裁兼首席执行官Atsuyoshi Koike表示,此次与IBM的合作是Rapidus公司“长久以来所期望的”,并且“对于日本在半导体供应链中重新发挥重要作用来说是非常关键的”。
Rapidus计划对IBM去年推出的2纳米工艺节点进行商业化。IBM方面表示,与台积电和三星电子等竞争对手目前的7纳米芯片相比,IBM的2纳米芯片在性能方面提高了45%,能耗降低了75%。
Rapidus公司是上个月才宣布成立的,得到了来自日本政府和日本众多大型企业的支持,包括丰田汽车公司、索尼电子有限公司、软银集团公司、Kioxia公司、NEC公司和三菱日联银行有限公司。当时日本政府在会议上承诺称,将向这家新成立的芯片制造商注资700亿日元(约合5亿美元),用于高级CPU和GPU的研发、设计、制造和销售。
与此同时根据路透社的报道称,Rapidus有望获得未具名来源的外部资金,用于在日本建造自己的芯片制造厂,这表明Rapidus的很多支持方将拿出一些现金来帮助该公司起步发展。
2022年5月,美国总统拜登和日本首相岸田文雄签署协议,呼吁两国共同努力保护和推广“关键技术”,为供应链的弹性提供支持。
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