龙芯中科：“百芯计划”基地启动 3A6000、3A7000将达到主流水平 原创

2022年，行业信创建设如火如荼。《2022年中国信创生态市场研究和选型评估报告》显示，今年我国信创产业规模将达到9220.2亿元，近五年复合增长率为35.7%，预计2025年将突破2万亿元。

近年来，在胡伟武带领下的龙芯中科已经成为国产中央处理器（以下简称“CPU”）第一股，国产芯片龙头，自主生态体系潜力巨大，一度在我国信息技术自主创新（以下简称“信创”）发展的蓝海中勇立潮头。

为加速融合信创发展，龙芯中科坚持创新技术、应用生态，以生态的力量不断推动产业发展。11月16日，龙芯中科于中国南京召开的“2022年信息技术自主创新高峰论坛”上，为广大用户呈现出了龙架构软件生态建设成果的全景图，以及面向中小企业设立的龙芯生态伙伴计划的最新成果。

3A6000、3A7000将达到主流水平

龙芯中科基于二十年的CPU研制和生态建设积累推出了龙芯自主指令系统龙架构——LoongArch，也是国内唯一坚持通过自主研发构建独立于Wintel体系和AA体系的自主信息技术体系和产业生态的CPU企业。除此以外，龙芯中科勇于挑战科技攻关，在二进制翻译、Linux桌面生态等软件层面也取得了长足进步。

在龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武看来，信息技术应用创新面临着CPU性能、供应链和软件生态三大问题。龙芯中科坚持自主研发IP核及自主指令系统，通过设计优化提升性能，摆脱对境外先进工艺的依赖，并持续完善软件生态。基于龙架构，龙芯致力于打造好用的Linux桌面与应用生态。

他表示，龙芯第四代产品——3A6000、3A7000将达到市场主流产品水平，未来2～3年龙芯中科将致力于把自主研发的优势转化为性价比和软件生态优势，成为国产集成电路产业中性能高、成本低、生态好、供应稳定的代表。 

龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武

龙芯CPU  从好用到构建生态

信创发展过程中，龙芯是亲历者也是推动者，主要矛盾变化经历了三个阶段：

（1）2019年以前——CPU性能是主要矛盾

2013年～2015年，龙芯推出第一代产品——3A1000、3B15000，彼时这两款产品的通用处理性能只有市场主流产品的十分之一。

2016年～2018年，龙芯推出了第二代产品——3A2000、3A3000， 3A3000性能是3A1000的4倍解决操作柔统与硬件结合部的稻定性问题，达到基本可用。

（2）2019年～2021年：操作系统是主要矛盾

2019年～2021年，龙芯推出第三代产品——3A4000、3A5000、3C5000。这其中3A5000性能是3A3000的3倍，通近市场主流产品水平。

2019年～2021年，若干 “小而敢”操作系统团队盛合成统信、麒麟。

（3）2022年以后：应用生态是主要矛盾

2022年以后，龙芯第四代产品——3A6000、3A7000将达到市场主流产品水平，应用场景得到极大拓展，大量基于x86/Windows指令集架构的应用得到迁移：Linux平台的应用兼容性问题得到解决。此外，2022年以后龙芯基础软件工作重点将从探作系统与硬件结合都转向操作系统与应用结合。

现阶段，信创的主要矛盾是应用生态。“生态是做出来的，不是跟出来的。”胡伟武坦言。

他表示，2022年龙芯在Linux的桌面应用的软件生态局部超过了X86和ARM，如龙芯Linux浏览器的兼容性、龙芯Linux平台的打印机兼容性等方面均超过例如X86和ARM平台，希望再过1年的努力，龙芯的Linux桌面生态全面超过X86和ARM。

面对部分信创单位对于PC提出了8核的要求，龙芯也能从容“应付”。“在基于3A5000完成单核性能补课后，龙芯现在也可以‘玩花活’了。”胡伟武笑言。一是大幅增加核数，二是通过SOC大幅提高性价比。龙芯已经安排8核2K3000单片SOC的研发，希望可以达到3A5000的优化体验但大幅降低成本，届时龙芯主板价格要低于i3主板，根据计划，2K3000将在2023年上半年流片。

龙芯是自主研发而非引进技术，所以龙芯性能高、成本低、生态好、供应稳定。胡伟武呼吁道：“我希望大家能慢慢打破‘龙芯虽然是最自主，但生态和性能却差一点’这一看法，我相信未来两三年就能龙芯就能齐头赶上，因为龙芯的‘枪杆子’已经练成。”

“百芯计划” 从播种到枝繁叶茂

会上，龙芯百芯计划基地正式启动，东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长时龙兴在主题汇报中介绍了龙芯百芯计划项目。

龙芯“百芯计划”旨在让高校学生参与完成处理器芯片全流程设计。参与该项目的高校学生，将使用龙芯百芯计划专用实验平台Chiplab设计开发基于龙芯精简指令集（LoongArch Primary）的处理器核，并将其与总线、外设接口等AMBA总线、SDRAM、SDIO、MAC、SPI、I2C、UART、GPIO等IP一起集成为一款SoC，完成裸机执行环境、U-boot、Linux-kernel、buildroot等基础软件的迁移适配，经验证通过的SoC设计将进一步完成后端物理设计并最终流片。 

时龙兴表示，高校学子可以通过Chiplab平台训练，亲自动手设计并制造一块芯片，将提升芯片设计开发创新实践能力，加强对芯片产业体系循环的认知，实现从造计算机原型系统到造真正计算机的真正跨越，打破系统能力培养的天花板。

“百芯计划”的落地方案可以简单归为——运用“1+M+N”的模式，打造共建共享平台。“1”是打造1款包含基LoongArch指令集的原型SoC芯片、实例加速卡、自主操作系统、实操应用案例的最小原型系统；M则是基于最小原型系统，面向多个领域打造M个自主研发芯片，兼具可信、可靠、安全、多样化的应用场景，实现从“1”到“M”的裂变过程；N指的是搭载N个场景的专用系统。N是由M质变而来，面向N个实际场景，搭载N个专用系统、实现N种不同方案，以扩展LoongArch指令集生态。

“‘百芯计划’是一个从播种到枝繁叶茂的过程。”时龙兴说。

写在最后

曲终奏雅之际，数十家龙芯生态伙伴发布了63款基于龙芯5000+2000平台的最新终端、服务器硬件产品，操作系统，及软硬一体解决方案。产品采用龙芯3A5000/3C5000平台，搭配最新的龙芯7A2000独显桥片，将为电子政务、电信、交通、金融、能源、网安、医疗等各领域数字化转型，云网融合一体建设，提供自主可控、高性能、低成本的解决方案。

在论坛企业展览区，二十余家企、事业单位基于龙芯平台自主研发的最新科技产品及解决方案进行了集中呈现，彰显了自主创新产业链硬实力。

同时，龙芯中科联合生态伙伴带来5款基于龙架构平台的教育解决方案，为教育行业信息技术应用创新添砖加瓦。

未来，龙芯中科将完整、准确、全面贯彻党的二十大精神，以国家战略需求为导向，进一步发挥企业创新主体地位的关键作用，集聚力量进行原创性引领性科技攻关，加速产业链、创新链深度融合，不断推动构建信息产业新发展格局。