6月26日,第19届中外超算高峰论坛(HPC Connection Workshop)将于2018国际超算大会(ISC18)同期在德国法兰克福举行,来自IBM、国家超级计算无锡中心、Tachyum、Atos-Bull、壳牌国际E&P公司、UberCloud、上海超算中心、浪潮等单位的专家将同堂交流HPC的最新趋势与尖端挑战,分享Summit与“神威·太湖之光”的架构设计与超大规模应用、BXI新型互联网络、Tachyum开发的AI芯片等前沿超算技术。本论坛的详细日程及参会注册,请关注: https://www.asc-events.org/HPCCworkshopISC18.php。
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中国生数科技旗下AI产品Vidu发布新版本更新,推出"参考图像生成"功能,用户可上传最多7张参考图片,通过AI模型的语义理解技术将多张图像合成为高度一致的新图像。该功能支持快速编辑照片、替换物体、调整光照等操作,为摄影师、营销人员提供便捷的AI图像编辑工具,在保持视觉一致性方面与谷歌等竞品形成竞争。
CORA是微软研究院与谷歌研究团队联合开发的突破性AI视觉模型,发表于2023年CVPR会议。它通过创新的"区域提示"和"锚点预匹配"技术,成功解决了计算机视觉领域的一大挑战——开放词汇目标检测。CORA能够识别训练数据中从未出现过的物体类别,就像人类能够举一反三一样。在LVIS数据集测试中,CORA的性能比现有最佳方法提高了4.6个百分点,尤其在稀有类别识别上表现突出。这一技术有望广泛应用于自动驾驶、零售、安防和辅助技术等多个领域。
芯片初创公司SiFive推出四款专为运行人工智能模型优化的CPU核心。这些基于开源RISC-V架构的新核心增加了矢量扩展功能,能够更高效地并行处理多个数据点,显著加速AI模型运算。其中X160和X180是主打产品,具备加速卷积运算的矢量处理功能,可用于工业设备、消费电子和数据中心。公司预计客户将于2026年第二季度开始基于新核心设计生产芯片。
中国电信研究院联合重庆大学、北航发布T2R-bench基准,首次系统评估AI从工业表格生成专业报告的能力。研究涵盖457个真实工业表格,测试25个主流AI模型,发现最强模型得分仅62.71%,远低于人类专家96.52%。揭示AI在处理复杂结构表格、超大规模数据时存在数字计算错误、信息遗漏等关键缺陷,为AI数据分析技术改进指明方向。