刀片双雄 DELL M600与M605服务器评测

在机箱顶盖上贴有内部结构示意图，方便维护人员检查和维修，这种方式在服务器产品中并不少见。

机箱顶盖的结构示意图

背部接口

扩展插槽

整体内部结构

热管散热器

海力士原装内存

BCM5708S以太网芯片

这款BCM5708S芯片是世界上第一款支持2.5Gb网络接口控制芯片，支持TCP/IP卸载引擎和iSCSI远程内存直接访问，为网卡增加一倍以上的吞吐量，同时降低5%的CPU使用率。

ATi ES1000显示芯片

在外观方面M600与M605并没有过多区别，处理器不同，因此主板的内部结构也会相应发生变化。下图是我们从M605服务器上拆下的AMD Opteron 2350处理器。

AMD Opteron 2350外观

AMD Opteron 2350处理器采用了Socket F(1207针)接口，核心代号:Barcelona，65纳米制程工艺生产，主频为2.0GHz，4×512Kb二级缓存。