Sun与教育部合作 推Sun OpenSPARC芯片教学研发

    ZDNetChina服务器站 2月28日服务器芯片/组件讯  近日，Sun和中国教育部宣布双方签署为期三年的合作协议，旨在满足中国培养集成电路(IC)技术人才、推动产业发展的需求。该协议基于Sun的OpenSPARCTM项目。教育部选择OpenSPARC的原因，在于它是世界上最快的微处理器，同时Sun也是唯一一家向开放源代码社区免费提供其设计的主要处理器厂商。OpenSPARC T1 和 OpenSPARC T2的RTL (寄存器传送级 register transfer level) 文件可以在网站http://www.opensparc.net上下载。

　　根据该合作协议，中国教育部可以设置相关课程，向学生讲授最新的处理器创新技术，其中包括芯片多线程(CMT)和充分发挥多线程优势的软件编程。参与该项目的中国大学可以自己编写教材、开展研究和实验工作；中国教育部和Sun将联合在中国各地推广成功经验。学生将从新课程中受益，因为它建立在Sun的开放架构上，可以帮助学生在OpenSPARC技术基础上加快创新进程。

　　Sun公司总裁兼首席执行官乔纳森?施瓦茨(Jonathan Schwartz)先生表示：“今天，我们将OpenSPARC的生态系统延伸到世界上技术社区增长最快的国家。这一合作让中国得以自由地开发知识产权框架，来自己开发微处理器并培育微处理器工程师，同时也为OpenSPARC社团打开了一个巨大的市场。我们将以此为起点，与世界各地的经济体和大学建立类似合作关系。这一合作充分证明了，Sun的开源策略创造了更多的跨软件、系统和微电子的市场机遇。”

　　教育部副部长赵沁平表示：“我们赞赏Sun的开放源代码战略，特别是Sun在开放源代码集成电路领域的杰出贡献，同时我们鼓励中国大学和Sun在教学和研究领域展开积极的合作。我们相信该合作有利于提升中国在集成电路领域的教学和研究水平。”

　　Sun与中国教育部的合作将涵盖以下三个领域：

　　- 教育领域：每年培训并颁发证书给100～150名教师，让他们掌握OpenSPARC课程的教学；挑选若干中国大学来打造“教育部 - Sun精品课程”，让他们基于OpenSPARC技术研发课件；并为OpenSPARC课程研发课件。

　　- 研究领域：各个大学之间在基于OpenSPARC技术的研究项目上开展合作；创建OpenSPARC卓越中心，以强化和扩展OpenSPARC技术研究项目。

　　- 行业研发领域：建立产学（行业/学校）合作模式；建立起在学术研究和工业生产之间架起沟通的桥梁，从而促进学术研究成果向工业产品的转换；从大学中培育集成电路设计企业，以推动中国集成电路产业发展。

　　中国科学院院士、北京大学微电子系主任王阳元先生表示：“作为中国在微电子领域领先的大学，北京大学一直致力于将世界尖端科技和行业发展趋势融入教学和研究当中。OpenSPARC T2是业内最先进的、开放源代码、多线程处理器技术之一，它将极大地促进我们对处理器以及片上系统（SoC）设计相关的课程教学和研究工作。和Sun在这一领域的合作，我们的教职员工和学生将受益匪浅。”

　　“片上多处理器系统和芯片多线程技术代表了处理器和片上系统设计领域的最新潮流，为计算机结构的研究和实践带来了关键性的全新课题和挑战，” 清华大学微处理器和片上系统中心主任、中国计算机学会体系结构专业委员会副主任汪东升教授表示，“Sun公司的OpenSPARC开放源代码项目为这一领域内的深入研究提供了一个绝佳的机会，我们期待着与Sun在这一领域开展教学和研究方面的深入合作。”

　　Sun、CMT和OpenSPARC

　　Sun在2005年开始了芯片多线程革命，推出了业内第一款8核、32线程通用处理器－－UltraSPARC T1处理器。通过对多核、并行多线程的有效运用，UltraSPARC T1证明了芯片多线程是弥补处理器和存储性能(例如存储延迟)差距的唯一有效方法。

　　在2007年，Sun推出了第二代的芯片多线程处理器UltraSPARC T2，该处理器线程数量增加一倍达到了64个。UltraSPARC T2创造了五项世界记录(见注释*)，由此证明的确可以通过线程来扩展处理器的性能，而不用通过更高的频率和更大的缓存来提升性能。

　　UltraSPARC T2还是该级别芯片中唯一真正的片上系统，结合高运算性能以及集成的万兆以太网、密码加速、浮点单元、以及PCI-E控制器。结合了Solaris操作系统以及Sun的LDoms虚拟化技术，UltraSPARC T2让单个芯片可以支持最高达64位的逻辑域。

　　UltraSPARC T1 和UltraSPARC T1 RTL已经被下载超过7000次。Sun已经在六所主要大学设立UltraSPARC卓越技术研发中心，其中包括：加利福尼亚大学Santa Cruz分校；得克萨斯大学Austin分校、密歇根大学Ann Arbor分校、伊利诺伊大学Urbana-Champaign分校、斯坦福大学和卡耐基梅隆大学。每个研发中心至少在两年内将采用Sun的芯片多线程技术来完成芯片设计和课程教学。与教育部的合作将完全符合美国的出口管制条例。