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光学基础设施为何成为AI未来发展核心
AI繁荣面临电力问题，但真正制约因素在基础设施层面。随着生成模型规模扩大，传统铜线互连开始不堪重负。硅光子技术使用光而非电传输数据，速度更快、功耗更低。以色列初创公司Teramount获得5000万美元A轮融资，专注光纤芯片连接器。据预测，协封装光学市场将在2028年达到21亿美元。AI数据中心电力需求可能在2026年翻倍，大部分电力消耗在数据传输而非计算。
英伟达网络技术连续第二届 GTC 大会成为焦点
英伟达推出革命性的共封装光学网络解决方案，大幅提升AI数据中心性能。新技术可将光学收发器数量减少4倍,能效提高3.5倍,信号完整性提升63倍,网络弹性增加10倍,部署时间缩短1.3倍。这一突破性进展将助力数据中心满足代理型AI对计算资源的巨大需求,标志着共封装光学技术实现量产的重要里程碑。
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