Arm首次推出面向汽车应用的“Neoverse”级芯片设计,以及一套面向汽车制造商及其供应商的全新系统,预计将于2025年交付,可将汽车开发周期缩短长达两年。
在发布会现场,上海芯联芯创始人、董事长何薇玲女士宣布2021金秋技术白皮书正式发布。此次,由上海芯联芯发布的《第五代半导体硅智财核芯白皮书》,系统阐述了硅验证(Silicon Proven)异构堆积设计制成、赋能IP楽构(TM)、改进EDA规则、创新设计服务等产业发展内容。