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当Intel取消了Havendale之后

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从最新Intel的CPU发展路线图中,45nm Nehalem家族中原计划的双核CPU——Havendale和Auburndale已经消失不见,取而代之的是明年即2010年第一季度上市的32nm版双核Clarkdale及Arrandale。

来源:ZDNet编译 2009年02月06日

关键字:Nehalem 45nm Auburndale havendale CPU Intel

从最新Intel的CPU发展路线图中,45nm Nehalem家族中原计划的双核CPU——Havendale和Auburndale已经消失不见,取而代之的是明年即2010年第一季度上市的32nm版双核Clarkdale及Arrandale。

Havendale和Auburndale自2008年提出来以后,计划多次变更,但都保留下来,但从2009年最新的路线图公布后,也最终消失。

同时,最高端的桌面CPU家族中,32nm六核Gulftown也将于明年第二季度亮相。而2010年可以说是Intel从45nm大举转向32nm的时代,不过预计今年年中投入市场的主流单路CPU——Lynnfield与Clarksfield仍保留在Intel最新的45nm家族序列中,并没有像Havendale和Auburndale那样消失,总之Intel的CPU最新路线图已经呈现在我们眼前。

Intel公布的最新桌面CPU产品路线图,今年第三季度上市的Lynnfield很可能也将成为低端单路服务器的主力军

明年第一季度预定上市的Clarkdale及Arrandale与取消了的Havendale和Auburndale之间最大的不同,只在于生产工艺,前者为32nm,后者则为45nm,CPU的内核从45nm的Nehalem也变成了32nm的Westmere。

在内部的架构上,Clarkdale/Arrandale与Havendale/Auburndale相比基本没有区别,集成包含有GPU和GMCH(Graphics Memory Controller Hub)的功能模块,这种组合形态统称为MCM(Multi-Chip Module),在配合的芯片组方面,仍然是5系列(Ibexpeak)的PCH(Platform Controller Hub),预计配置与Havendale/Auburndale相同。

Intel 2007至2010年桌面CPU产品规格比较

Clarkdale/Arrandale的推出无疑将帮助Nehalem家族成为市场上的主流。长期以来,市场上的主流产品并不是最高端的产品,而是在性能/成本上最均衡的产品,包括主流及低端市场,然而Nehalem的前辈Core,由于架构极为出色,反倒使Nehalem进入主流要花费更大的力气和更多的时间。想当初,Core架构的Merom/Conroe,只用了三个季度即进入了主流市场,相比之下Nehalem家族的产品要花费更长的时间。不过,两者研发时的关注点也是有所不同,Core以桌面和移动市场为焦点,Nehalem则以服务器和高端桌面为着眼点。

不过,从Intel CPU的发展历史来看,这也算是正常现象。一般都是先推出最高端的CPU,然后再根据不同的市场分阶段进行细化,这样的发展就像是“水滴在水池中,先溅起一个水花,然后再向四周扩散”,这对于PC用CPU来说是很正常的,只是Core太过成功,它是个例外(从另一方面也可以看出,Core之前的Pentium 4的确不太成功)。

曾想让32nm的Clarkdale和45nm的Havendale同场竞技

在Intel的桌面CPU路线图中,从去年下半年开始就有了较大的变化。Intel在去年11月发信了Nehalem家族的第一款产品,面向高端桌面市场的Core i7-9xx,代号Broomfield。不过Intel并没有指望它能赚到什么钱,赚大钱的肯定是面向主流市场的产品,因此原计划在今年年中推出的Lynnfield和双内核Havendale。不过去年9月份,Intel即做出了变更并通知了下游厂商,Lynnfield上市日期不变,但Havendale将推迟两个季度。

从此之后,Havendale/Auburndale与Clarkdale/Arrandale并卖的计划浮现了。到明年第一季度,首先推出45nm的Havendale和Auburndale,不过1至3个月后,32nm的Clarkdale/Arrandale也将上市。这样一来,市场就同时出现了两种制程的同一款产品,同样的SKU(Stock Keeping Unit),产品名称也相同。而45nm和32nm版本的比率,计划将按照市场的需求在Intel内部进行调整。但是,根据推测,这个计划最终被中断,产品线也统一到Clarkdale/Arrandale,并明确告之客户,Havendale/Auburndale不会产品化。

其实在今年年初,曾计划在今年第4季度开始制造,明年第一季度暂时先出货45nm的Havendale/Auburndale,32nm随后跟上。但现在则是要在原来的Havendale/Auburndale时间表上推行32nm的Clarkdale/Arrandale,等于将32nm的进程提前,不过以生产工艺两年一周期的进步规律来看,明年年初转向32nm也是理所当然的,

Havendale/Auburndale的系统架构图,同样也适用于Clarkdale/Arrandale

据说,最初45nm的Havendale/Auburndale工程样品(ES1)已经发给客户,不过预定今年5月提供的ES2将变成32nm的Clarkdale/Arrandale,Intel希望以ES1的平台设计来继续配合ES2,这其中主要是电源与散热设计说明方面,两套平台将有互换的可能。

Intel已经完成32nm的开发

关于45nm的Havendale/Auburndale被废除的背后原因,众说纷纭。从根本上说,Havendale/Auburndale率先集成了GPU,可能带来了一些设计的问题,另外相比原计划推迟两个季度,使得其与32nm产品上市的时间差所省无几,总之原因可能是多方面的,至今没有明确的信息。

不过,45/32nm的并卖方案被否决,也从另一方面说明了Intel有信心在32nm时代为Clarkdale/Arrandale提供充足的供货,也许是当初对32nm供货能力的怀疑而让Intel摸索着45/32nm的并卖方案,可最终的取消说明了Intel在这一点已经有了自信。

事实上,Intel也在最近召开的IEDM 2008等会议外阐述着32nm工艺概要,介绍着Intel第一次导入浸液ArF光刻工艺的经过,再加上改良的第二代High-k金属门,外界推测Intel已经完成了32nm生产工艺的开发,并制定了一年后实现量产的目标。

同时,Nehalem家族,由于不同的功能模块的产品划分,向32nm工艺的转移也将是分阶段的。现有的CPU阵容中,高端的Bloomfield,将在明年第二季度向Gulftown转移,但是这个档次的产品出货量少。主流市场的Lynnfield仍然会以45nm工艺生产,同时低端市场也将有大量的Core 45nm双核产品支撑,这样对于32nm的Clarkdale的需求可能并不会非常巨大。

另一方面,全世界的金融与经济危机,对于Intel向32nm工艺过度也有一定的益处。因为在危机中,PC出货量将不会像以往那样继续高速增长,甚至会下降,那么对于Intel CPU的需求也将降低,在低端CPU中,提高32nm产品的货比率也将变得更容易一些。

但需要指出的是,Clarkdale/Arrandale的CPU核心由45nm改为32nm,可是其集成的GMCH仍然会是45nm。这是由于从Havendale/Auburndale开始,GMCH就是45nm,Clarkdale/Arrandale也因此继承了这一点。不过与现已上市的Nehalem相比,双内核的Nehalem所集成的GMCH也包含DRAM控制器,但Gulftown的DDR3-1333支持没有写明,而在Clarkdale/Arrandale的说明中则明确了对DDR3-1333的支持。因此可以推定出是为最大限度提升共享主内存的GPU性能。

32nm桌面旗舰Gulftown明年中盘登场

Clarkdale之后投入的32nm CPU是Gulftown,与早前提到的Westmere几乎没有变化,Gulftown是Westmere面向高端桌面市场的CPU代号,主要的特征就是CPU内核从Nehalem时代Bloomfield(Core i7)的4核提升至6核,借助超线程,可以获得并行处理12个线程的能力,即6C/12T。有点像桌面市场里的“服务器”了。

Gulftown的CPU插座延用Bloomfield的LGA1366,可以继续使用X58芯片组平台,包容式L3缓存的容量提高了1.5倍至12MB,但6个核自有的L2缓存容量据悉仍然是256KB。

另外,以前业界认为Westmere与Nehalem在架构上差别不大,但现在也由Intel再次变更。在Westmere产品中,Intel将引入支持加密加速的新指令集(AES-NI),同时虚拟机转换机能也将进一步被强化。

在TDP(Thermal Design Power:热设计消耗功率)方面,将与现在的Bloomfield同为130W。样品将从今年第3季度开始发货,明年第2季度开始量产,发布日期预定为2010年中旬。

在低端的上网本市场段,Intel将推出第二代Atom处理器Pineview,与Atom一样采用45nm工艺,不过内部有了很大不同。Pineview将集成包含北桥(MCH)与GPU的CPGMCH。这与Clarkdale/Arrandale一样,但并不是MCM形式统合,而是在集成设计印模合并在一起,只用一枚芯片即将CPU、北桥、GPU整合,据说可以降低50%的TDP。

Intel最新的移动平台CPU路线图

此外,Pineview的双核版Pineview DC也将上市,它是用两个Pineview的CPU芯片组合成双核。根据现有的计划,将于今年第4季度发布双核Pineview DC,明年第一季度再推出单核的Pineview。Pineview的配套芯片组是代号为Tiger Point的PCH,将与Pineview同期上市。

Intel 2007至2010年移动平台CPU规格比较

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