AI芯片小芯片初创公司TYLsemi完成4300万美元早期融资

AI芯片小芯片（Chiplet）初创公司TYLsemi Inc.今日正式对外亮相，宣布完成4300万美元早期融资，计划以此颠覆半导体行业，并重塑企业设计与开发定制AI加速芯片的方式。

本轮融资由Matter Venture Partners领投，Viola Ventures、GHOVC、Egisten及多家来自半导体行业的战略投资方参与跟投。

这家初创公司的核心使命，是通过帮助企业绕过成本高昂、流程复杂以及先进AI芯片组在物理层面的种种限制，使定制半导体设计变得更加可行。随着AI工作负载日益普及，许多企业意识到，传统单片芯片（Monolithic Chip）正在逼近其性能边界。这类处理器刻印于单块硅晶圆上，意味着从晶体管到互连再到电源管理机制，所有组件都必须压缩至同一基底上。

为突破这一瓶颈，部分大型机构开发了专为特定工作负载优化的定制专用集成电路，即XPU。其中最具代表性的包括谷歌的张量处理单元（TPU）和亚马逊云科技（AWS）的Trainium芯片。然而，设计和制造XPU的成本历来高得惊人，动辄耗资数亿美元。

TYLsemi希望改变这一现状，为XPU设计开辟一条更具可及性的新路径。通过将基于标准的量产就绪小芯片与定制设计、封装及供应链管理相结合，公司认为可将定制AI芯片的开发成本压缩近50%，并将开发周期缩短至原来的一半以内。目前，TYLsemi的技术路线已获得多家一线客户的认可与合作。

小芯片策略是TYLsemi的核心所在。与其将所有功能堆砌于单一芯片上，小芯片是更小巧、专业化、模块化的裸片，各自负责独立功能，如计算、存储或电源管理。这些模块化组件随后可集成至单一3D封装中，构成统一的高性能系统。借助这一方式，TYLsemi不仅规避了单片设计的固有局限，还大幅简化了芯片设计流程。

让小芯片设计走向大众

TYLsemi联合创始人兼首席执行官Mohit Gupta在接受SiliconANGLE采访时表示，AI加速器市场预计到2033年将达到每年6040亿美元的规模，定制硅XPU有望成为其中增速最快的细分领域。他指出："在这一规模下，基于小芯片的设计已不再是可选项，但目前市场上却没有任何一家纯粹的小芯片公司能够以完整产品组合服务这一市场。"

Gupta表示，TYLsemi希望改变这一局面。长期以来，只有规模最大的商用芯片厂商和超大规模数据中心运营商才有资源开发定制AI芯片。EDA软件供应商、IP提供商和设计服务公司仅能提供部分解决方案。他说："它们没有一家能够提供具备集成封装、验证和供应链管理的量产就绪、基于标准的小芯片硅，这意味着客户不得不自行承担集成风险。"

Gupta认为，近年来2.5D与3D封装技术的重要进展，让TYLsemi得以实现此前难以想象的目标——首次将异构裸片与动态随机存取存储器（DRAM）集成于单一系统之中。他表示："再加上UCIe等标准化互连技术的兴起，小芯片设计如今对任何人来说都已具备实用性和可扩展性。"

Gupta介绍，公司目前已有多款量产就绪的小芯片可供客户使用，既可作为独立组件，也可作为构建完整定制硅架构的基础模块。

其中，TYL.IO是一系列输入/输出互连小芯片，旨在实现芯片系统间的高带宽通信，支持PCIe、ESUN和UALink数据传输协议，未来路线图还规划了协同封装硅光子技术的集成，有望支撑未来机架级网络的构建。

TYL.Power是一套封装式电源管理系统，依托集成稳压器小芯片实现能源效率最大化。TYL.Mem则是一款目前仍在研发中的通用存储互连小芯片。此外，TYL.Forge是一个端到端平台，整合了定制计算与互连小芯片，作为全栈方案，涵盖知识产权、晶圆厂管理、先进封装及量产就绪等完整环节。

Gupta表示："客户可以在TYLsemi经过预验证、基于UCIe标准的小芯片基础上进行开发，既可作为独立组件使用，也可通过TYL.Forge组合成完整的定制硅方案，无需每次从头开发裸片间互连、电源管理和集成方案。主计算或互连裸片才是客户专注于差异化的核心，其他小芯片则作为构建系统的组件加以复用。由于底层小芯片基于标准而非私有规范，客户不会被锁定在TYLsemi的固定架构中。"

谈及超过50%的成本节省承诺，Gupta解释称，这来源于对经过验证的构建模块和封装专业能力的复用，并不以牺牲性能为代价。他举例说："Meta近期分享了其如何借助基于小芯片的平台，在两年内构建出四种不同的XPU设计，每种均针对特定工作负载进行优化。而若采用传统单片架构，这一过程至少需要四年。"

团队背景深厚

Gupta与联合创始人Sunil Bhardwaj在小芯片设计领域拥有丰富的从业经验。二人此前均在Alphawave IP Group Plc担任高管——这家英国初创公司去年夏天以约24亿美元价格被高通（Qualcomm）收购。Alphawave专注于设计和构建将多个计算模块连接成单一片上系统的专用互连。在加入Alphawave之前，两位联合创始人曾先后在基于RISC-V架构的芯片设计初创公司SiFive Inc.以及半导体设计软件供应商Cadence Design Systems Inc.担任高级工程师。

凭借本轮融资，TYLsemi计划明年与台积电（TSMC）合作，向符合条件的客户提供TYL.IO和TYL.Power小芯片样品，同时也已通过TYL.Forge平台与多家早期合作伙伴展开合作。

Viola Ventures的Zvika Orron表示，TYLsemi正在让定制硅开发走向普及，使XPU不再是超大规模企业的专属竞争壁垒，而是任何公司都能够触及的能力。"它构建了整个AI芯片行业迫切需要的小芯片平台，既能满足超大规模企业的规模需求，也能适应更小型、新兴AI公司对速度的要求。"

Matter Venture Partners的Wen Hsieh则表示，TYLsemi加速先进芯片开发并降低成本的能力，将为AI公司带来决定性优势。"它正在为定制硅构建基础性的小芯片技术，让设计过程更快速、风险更低、更易普及，从而为整个AI生态系统释放巨大的价值与活力。"

Q&A

Q1：TYLsemi的小芯片方案相比传统单片芯片设计有哪些优势？

A：TYLsemi采用模块化小芯片设计，将处理、存储、电源等功能分解为独立的专用裸片，再通过3D封装集成为统一系统。相比传统单片芯片，这种方式可将定制AI芯片的开发成本降低约50%，开发周期缩短超过一半，同时避免了单片设计在物理层面的性能瓶颈，且不将客户锁定在固定架构中，灵活性更高。

Q2：TYLsemi目前推出了哪些具体产品？

A：TYLsemi目前推出了多款小芯片产品：TYL.IO是支持PCIe、ESUN和UALink协议的高带宽输入/输出互连小芯片；TYL.Power是集成稳压器的封装式电源管理系统；TYL.Mem是正在研发中的通用存储互连小芯片；TYL.Forge则是整合定制计算、封装、晶圆厂管理与供应链的端到端全栈平台。

Q3：TYLsemi的创始团队有什么背景？

A：TYLsemi由Mohit Gupta和Sunil Bhardwaj联合创立。两人此前均在Alphawave IP Group担任高管，该公司专注于多计算模块互连技术，于2024年夏天以约24亿美元被高通收购。在此之前，两位创始人还曾在RISC-V芯片设计公司SiFive和半导体设计软件巨头Cadence Design Systems担任高级工程师，具备深厚的芯片设计行业积累。