2026-08-31
光子技术颠覆Chiplet设计逻辑
随着光子集成电路与高性能处理器、存储芯片协同封装，Chiplet设计已从单一布局问题演变为热、机械、电磁与光学效应相互耦合的多物理场协同设计挑战。光学芯片越靠近计算硅，带宽与功耗表现越优，但热漂移、应力、对准精度和验证难...
2026-07-30
亚洲芯片股持续下挫，AI概念股抛售潮蔓延
受韩国芯片制造商SK海力士业绩不及预期影响，亚洲芯片相关股票持续下跌。韩国综合股价指数（KOSPI）一度暴跌12.6%，创下两日累计跌幅逾40%的历史纪录。尽管SK海力士第二季度利润创历史新高，但仍低于投资者预期，导致其...
2026-07-23
欧洲芯片法案：供应链视角下的战略得失分析
欧洲《芯片法案》将半导体纳入经济安全战略，目标是到2030年占据全球约20%的芯片产能，并围绕研发转化、制造能力引进和供应链监控三大支柱展开布局。然而，政策的根本挑战在于：建厂不等于建立产业。没有本土需求——AI应用、芯...
2026-07-17
台积电亚利桑那州晶圆厂追加1000亿美元投资，二季度业绩亮眼
台积电公布第二季度业绩，净利润同比增长77%至约218.9亿美元，营收达394.5亿美元，均超分析师预期。与此同时，台积电宣布在亚利桑那州再建至少四座晶圆厂，追加投资1000亿美元，使该地总投资额达2650亿美元。新建厂...
2026-07-17
台积电亚利桑那园区投资扩至2650亿美元，AI需求推动营收创历史新高
台积电计划再追加1000亿美元投资，将亚利桑那州制造园区的美国总投资额提升至2650亿美元。受AI需求激增驱动，公司二季度营收创历史新高，达新台币1.27万亿元（约402亿美元），同比增长36%，净利润大涨77.4%。高...
2026-07-07
多裸片现场测试须建立在成熟测试方法论之上
AI革命的发展速度远超IC行业对多芯片系统的测试能力。在系统测试是确保数据中心和汽车硬件长期可靠性的最佳方法。2.5D系统和3D-IC的广泛应用依赖于现场监测、检测和修复故障的能力。通过片上监测器、DFT技术和高速接口（...
2024-10-09
骁龙新一代旗舰芯片或命名为骁龙 8 至尊版，首发机型仍存悬念
骁龙新一代旗舰处理器的跑分也由一加 13 率先曝光，据悉该处理器基于台积电 3nm 工艺打造采用定制 “Phoenix” 核心，具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53G...
2024-09-14
分析丨OpenAI与苹果抢到首发，如何定义埃米级A16芯片？
OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米级工艺芯片，旨在增强Sora视频生成能力。除了主要客户苹果公司已预订台积电A16首批产能外，OpenAI也因自研AI芯片的长期需求，预订了A16产能。
2024-07-03
趋势丨缓解AI芯片产能压力，新的封装技术将崛起？
人工智能芯片的需求如此之高，以至于位于亚利桑那州的子公司甚至在4月份获得了美国官方66亿美元的资助，以期提高国内产量并缓解严重的人工智能芯片短缺问题。
2022-06-17
有意见 | 台积电正式公布2nm制程，摩尔定律续命？
6月17日消息，台积电在今日举办的2022技术研讨会上，首度推出了下一代先进N2（2nm）制程技术，以及支持N3与N3E制程的独特TSMC FINFLEX技术。
2022-04-20
台积电有望于2025年投产2nm节点 英特尔或将迎头赶上
台积电（TSMC）表示，要到2025年下半年或者可能在2025年底才会开始生产2nm节点，这预示着届时竞争格局将会发生转变。
