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AI驱动内存芯片需求暴涨，电子产品价格上涨将持续数年
AI浪潮持续推动存储芯片需求激增，美光季度业绩大超预期，股价单日暴涨16%；韩国SK海力士赴美申请IPO。然而芯片热潮也带来副作用：苹果、微软等主流电子产品价格全面上调，且这一趋势预计将持续数年。与此同时，OpenAI发布自研Jalapeno芯片，高通推出Dragonfly数据中心芯片，IBM宣布亚纳米芯片技术突破，AI芯片领域竞争持续升温。
从OpenAI到SpaceX，科技巨头为何纷纷自研芯片向英伟达发起挑战
英伟达长期主导AI芯片市场，但单一供应商依赖的时代或将终结。OpenAI近日披露其与博通联合打造的自定义推理芯片"Jalapeno"计划，加入谷歌、苹果、SpaceX等自研芯片行列。这一趋势并非彻底摆脱英伟达，而是一种风险对冲策略——自研芯片意味着更强的控制权、针对特定需求优化的硬件，以及类似苹果放弃英特尔后所实现的性能突破。
OpenAI发布Jalapeno芯片，科技巨头加速摆脱对英伟达的依赖
OpenAI携手Broadcom推出自研推理芯片Jalapeno，加入谷歌、苹果、SpaceX等自研芯片阵营，旨在降低对单一供应商的依赖风险。此举并非与英伟达彻底决裂，而是一种战略对冲——自研芯片意味着更强的硬件控制权与性能优化空间，正如苹果放弃英特尔后实现的性能飞跃。TechCrunch播客同期探讨了Groq融资6.5亿美元、AI代理发展、人形机器人上市及A24获谷歌DeepMind投资等行业动态。
苹果Mac、iPad与微软Xbox集体涨价，AI芯片成本是幕后推手
受AI服务器需求激增推动，DRAM和NAND存储芯片价格在过去一年内翻逾四倍，苹果和微软相继宣布旗下产品提价。苹果Mac系列上涨15%至20%，iPad系列上涨15%至25%；微软Xbox将于8月1日起提价100至150美元，并停售2TB版本。两家公司均将涨价归因于存储组件成本飙升。芯片厂商美光财季毛利率超86%，CEO预计供应紧张将持续至2028年。
IBM发布亚1纳米芯片，集成近千亿晶体管
IBM展示了一款指甲盖大小的芯片，采用0.7纳米（7埃）晶体管架构，集成近1000亿个晶体管，密度约为其2021年发布的2纳米芯片的两倍。该芯片基于三维纳米堆叠架构，可提升50%性能或降低70%能耗。IBM预测，采用7埃技术的AI加速器算力可达约9000 TOPS，约为当前主流产品的6倍，有望将大型语言模型训练时间从3个月压缩至数周。IBM计划在未来5年内实现量产。
Cerebras股价暴跌近20%，CEO称市场误读了利润率指引
AI芯片公司Cerebras上市后首份财报显示，第一季度营收达1.93亿美元，同比增长94%，净亏损收窄至1400万美元，业绩超预期。然而公司预计全年毛利率将降至38%至41%，低于一季度的47%，导致股价大跌近20%，逼近IPO发行价。CEO安德鲁·费尔德曼解释称，公司需从大客户处租回部分设备以尽快扩大产能，同时自建数据中心，短期内将压缩利润率，投资者对此存在误解。
推理芯片初创公司Groq完成6.5亿美元融资，加速云平台扩张
AI推理芯片初创公司Groq宣布完成6.5亿美元融资，由Disruptive和Infinitum领投。Groq自研的LPU芯片专为AI推理负载优化，此前已与英伟达达成200亿美元芯片授权协议，并推出LPU 3推理处理器。该芯片具备自动修正时钟漂移、500MB板载SRAM及2.5Tbps双向带宽等特性。目前Groq云平台已覆盖13个数据中心，每周处理数万亿token，服务500万开发者，计划到2027年将算力规模扩展至200兆瓦。
苹果年内将推出四款全新Mac机型，抢先了解详情
苹果今年早些时候已发布三款新Mac，而据悉年内还将有四款新品陆续登场。新款Mac Studio将搭载M5 Max及全新M5 Ultra芯片；iMac将迎来M5升级，并带来全新配色方案；Mac mini预计将提供M5 Pro和M5两种芯片选项；此外，一款定位高端的新MacBook正在路上，或被命名为MacBook Ultra，将代表Mac产品线的重大飞跃。
iPhone 18 Pro搭载C2芯片，三大优势全面超越iPhone 17
据悉，苹果将为iPhone 18 Pro及Pro Max配备自研C2基带芯片，取代iPhone 17 Pro所使用的高通5G基带。C2芯片将带来三项核心优势：一是更强的能效表现，借助iOS与苹果芯片的深度集成，进一步延长蜂窝网络下的续航时间；二是增强位置隐私保护，支持"限制精确位置"功能，降低运营商获取用户精确位置的能力；三是改善网络拥塞时的响应速度，处理器可实时向基带发送优先级信号，提升用户体验。
斯塔默宣布主权算力战略，英国斥资11亿英镑布局芯片产业
英国首相斯塔默在伦敦科技周上宣布主权算力战略，政府将投入11亿英镑支持本土AI发展。其中7.5亿英镑用于建设AI超级计算机，4亿英镑专项采购AI芯片，1.2亿英镑设立AI硬件创新计划，支持英国企业自主研发芯片。此前政府还设立5亿英镑主权AI基金，扶持早期AI企业成长。斯塔默表示，政府将积极推动英国科技企业在本土创立、扩张并长期扎根。
英伟达与韩国SK海力士、Naver及斗山达成合作，共同扩展AI基础设施
英伟达CEO黄仁勋访问韩国期间，宣布与SK海力士、Naver及斗山集团达成多项合作。SK海力士将与英伟达联合开发面向AI数据中心的下一代内存芯片，并确保稳定供应；其旗下SK电讯将建设吉瓦级AI云平台。Naver将扩展其世宗数据中心AI算力，并规划新建AI工厂。斗山则将在机器人及数据中心能源解决方案上与英伟达深度合作，共同推动韩国AI基础设施建设。
Galaxy Z Flip 8将重回骁龙与Exynos双芯并行策略
据最新爆料，三星Galaxy Z Flip 8将回归骁龙芯片，原因是Exynos 2600成本较高，而高通提供了更具竞争力的价格。消息称，Flip 8将同时搭载骁龙8 Elite Gen 5与Exynos 2600，两款芯片分别用于不同地区销售。此前三星Galaxy Z Flip 7全球统一采用Exynos，此次调整意味着该策略已快速逆转。Galaxy Z Flip 8预计将于7月底与Galaxy Z Fold 8系列及Galaxy Watch 9一同发布。
AMD第二代Versal Prime加速器正式出货
AMD近日推出三款全新Versal Prime Gen2系列芯片，专为空间受限应用场景设计。新芯片集成四核Arm Cortex-A78AE处理器、六核实时处理器及Mali-G78AE GPU，支持DDR5和LPDDR5X内存，最高带宽达102GB/s。相比现有AMD自适应SoC，标量计算性能提升最高达5倍。新设备采用统一封装尺寸，助力开发者构建单一硬件平台，目标市场涵盖专业AV、广播及工业物联网领域。
报告披露苹果计划借助英伟达芯片驱动 Gemini 版 Siri
据The Information最新报道，苹果与谷歌达成合作协议，部分Siri查询将通过谷歌云上的Gemini模型处理。苹果将调用谷歌旗下英伟达Blackwell B200数据中心GPU集群，并启用英伟达的机密计算功能，对芯片处理过程中的数据进行加密保护。此举被认为偏离了苹果一贯掌控核心技术的战略，其私有云计算系统与新Siri产品的整合方式目前仍不明朗。
英伟达成为台湾COMPUTEX 2026焦点，Vera Rubin平台正式量产
台北时间今日上午11点，各大科技巨头和服务器制造商启动COMPUTEX 2026，重点从实验性AI转向实际部署。硬件成为核心，发布了超高密度机架、液冷技术进步和全新芯片。黄仁勋在主题演讲中表示AI不会取代软件开发者，并宣布Vera Rubin微处理器平台全面投产，性能比x86竞争对手快80%。英伟达还推出面向消费级PC的RTX Spark超级芯片。
联发科天玑8550支持平价旗舰机运行Gemini Intelligence
联发科正式推出天玑8550芯片，专为中高端安卓旗舰设计。该芯片搭载NPU 880，支持Google Gemini Nano V3，并内置LLM Booster加速大语言模型推理。相较于天玑8500，8550主要强化AI能力，CPU架构保持1+3+4全大核Cortex-A725配置不变。配备该芯片且满足12GB内存等条件的设备，将有望支持Gemini Intelligence功能。摩托罗拉、小米、Poco等品牌均有采用天玑8500的机型，预计将跟进升级。
苹果M5 MacBook Air 13英寸再创历史低价，直降150美元
亚马逊现以949美元的价格销售13英寸M5 MacBook Air，相比苹果官方售价1099美元节省150美元。这是2026款M5 MacBook Air入门机型，也是目前可追踪到的最低价之一。与此同时，15英寸入门款已降至历史最低，优惠幅度达199美元。预计在阵亡将士纪念日前后，13英寸多色款将进一步降价，是升级至苹果最新M5芯片机型的绝佳时机。
英伟达凭借Blackwell强劲需求创下820亿美元营收新高
英伟达第一季度营收达816.2亿美元，超出华尔街预期。数据中心业务贡献752.5亿美元，微软、亚马逊、Meta和谷歌母公司Alphabet将大量资本支出投向英伟达。Blackwell GB300 NVL72表现尤为突出，单机架可提供144 PetaFLOPS的AI推理性能。英伟达同时调整业务报告框架，分为数据中心与边缘计算两大板块。值得注意的是，本季度营收不含中国市场业务。
Chiplet经济学：成本如何影响芯片产业发展？
芯粒技术目前成本高昂且复杂，引发成本管理问题。数据中心领域经济因素并非主要驱动力，功能和性能更为重要。消费级市场对价格敏感，先进封装成本过高限制了芯粒应用。随着技术成熟和芯粒市场的潜在形成，成本可能降低，但能否降至消费级市场可接受水平仍不明确。目前芯粒主要用于解决超大规模芯片的制造难题，而非单纯追求成本优势。
Anthropic获亚马逊50亿美元追加投资，将用于购买亚马逊AI芯片
亚马逊向AI公司Anthropic追加投资50亿美元，使其总投资额达130亿美元，并为未来追加200亿美元预留空间。此次投资将帮助Anthropic获得最高5吉瓦算力的亚马逊AI芯片，用于训练和运行Claude模型。背景是Claude今年早些时候付费订阅量激增，导致基础设施承压。协议涵盖亚马逊Graviton及Trainium系列芯片，Anthropic同时承诺未来十年向AWS投入逾1000亿美元。
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