/
联发科天玑8550支持平价旗舰机运行Gemini Intelligence
联发科正式推出天玑8550芯片，专为中高端安卓旗舰设计。该芯片搭载NPU 880，支持Google Gemini Nano V3，并内置LLM Booster加速大语言模型推理。相较于天玑8500，8550主要强化AI能力，CPU架构保持1+3+4全大核Cortex-A725配置不变。配备该芯片且满足12GB内存等条件的设备，将有望支持Gemini Intelligence功能。摩托罗拉、小米、Poco等品牌均有采用天玑8500的机型，预计将跟进升级。
苹果M5 MacBook Air 13英寸再创历史低价，直降150美元
亚马逊现以949美元的价格销售13英寸M5 MacBook Air，相比苹果官方售价1099美元节省150美元。这是2026款M5 MacBook Air入门机型，也是目前可追踪到的最低价之一。与此同时，15英寸入门款已降至历史最低，优惠幅度达199美元。预计在阵亡将士纪念日前后，13英寸多色款将进一步降价，是升级至苹果最新M5芯片机型的绝佳时机。
英伟达凭借Blackwell强劲需求创下820亿美元营收新高
英伟达第一季度营收达816.2亿美元，超出华尔街预期。数据中心业务贡献752.5亿美元，微软、亚马逊、Meta和谷歌母公司Alphabet将大量资本支出投向英伟达。Blackwell GB300 NVL72表现尤为突出，单机架可提供144 PetaFLOPS的AI推理性能。英伟达同时调整业务报告框架，分为数据中心与边缘计算两大板块。值得注意的是，本季度营收不含中国市场业务。
Chiplet经济学：成本如何影响芯片产业发展？
芯粒技术目前成本高昂且复杂，引发成本管理问题。数据中心领域经济因素并非主要驱动力，功能和性能更为重要。消费级市场对价格敏感，先进封装成本过高限制了芯粒应用。随着技术成熟和芯粒市场的潜在形成，成本可能降低，但能否降至消费级市场可接受水平仍不明确。目前芯粒主要用于解决超大规模芯片的制造难题，而非单纯追求成本优势。
Anthropic获亚马逊50亿美元追加投资，将用于购买亚马逊AI芯片
亚马逊向AI公司Anthropic追加投资50亿美元，使其总投资额达130亿美元，并为未来追加200亿美元预留空间。此次投资将帮助Anthropic获得最高5吉瓦算力的亚马逊AI芯片，用于训练和运行Claude模型。背景是Claude今年早些时候付费订阅量激增，导致基础设施承压。协议涵盖亚马逊Graviton及Trainium系列芯片，Anthropic同时承诺未来十年向AWS投入逾1000亿美元。
博通与谷歌、Anthropic达成芯片合作协议
博通宣布将为谷歌开发下一代AI芯片，并与AI初创公司Anthropic签署扩展协议，通过谷歌张量处理器（TPU）提供约3.5吉瓦的算力支持，预计2027年上线。双方还签署供应保障协议，博通将为谷歌下一代AI机架提供网络及相关组件，合作延续至2031年。Anthropic年营收已突破300亿美元，Claude应用人气持续攀升，此次合作是其扩大基础设施规模的重要举措。
苹果芯片重塑市场格局，最大赢家竟是Windows
苹果M1芯片推出五年来，虽然技术迭代迅速但仍局限于台式机和笔记本领域。然而，苹果的封闭生态策略正在产生意想不到的效果：Mac使用体验逐年提升，而Windows 11体验却在恶化。当前供应链困境下，没有Windows笔记本能在同价位上与MacBook在硬件品质和用户体验方面抗衡。苹果凭借自研芯片的成本优势、流畅的操作系统和生态整合，重新获得了价格性能优势，这让Windows厂商倍感压力。
Anthropic披露300亿美元收入增长率，计划使用3.5GW谷歌AI芯片
博通宣布与谷歌达成合作协议，开发下一代AI和数据中心网络芯片，同时Anthropic计划使用35GW的加速器。博通将为谷歌开发定制TPU处理器，并供应网络组件直至2031年。Anthropic从2027年开始将通过博通获得约35GW的TPU算力。Anthropic披露其年收入规模已超过300亿美元，较2025年底的90亿美元大幅增长，拥有超过1000家企业客户。
Anthropic年营收超300亿美元，联手谷歌博通扩展AI芯片合作
Anthropic宣布年收入从去年底的90亿美元增长至超过300亿美元，并确认与谷歌和博通扩大合作为其AI模型提供支持。公司透露超过1000家企业客户每年在其Claude AI工具上花费至少100万美元。尽管因安全护栏问题与美国政府存在争议，被五角大楼列为"供应链风险"，但增长势头依然强劲。扩大的合作将从2027年开始为Anthropic提供约3.5吉瓦的计算能力。
边缘AI芯片初创公司Hailo计划通过SPAC合并上市
据报道，AI芯片制造商Hailo Technologies正准备通过与特殊目的收购公司合并的方式上市。该公司此前估值12亿美元，但上市后估值将降至5亿美元以下。Hailo今年1月裁员近10%并贷款900万美元，面临流动性紧迫需求。公司专注于为联网设备生产AI芯片，采用结构驱动数据流架构，可提高推理工作负载效率。计划在未来几个月内在美国交易所上市。
英伟达与Marvell达成新协议，抢夺AI控制层主导权
英伟达宣布与迈威尔科技建立新的合作伙伴关系，并投资20亿美元，旨在为企业AI提供更多选择和灵活性。通过此次合作，迈威尔将提供定制XPU和与英伟达NVLink兼容的扩展网络。分析师认为这是英伟达构建通用控制层的战略举措，旨在连接和管理异构企业AI环境。双方还将合作开发支持AI工作负载的5G/6G网络，推动AI-RAN技术发展。
企业级笔记本开始采用英特尔Core Ultra Series 3新芯片
英特尔发布面向商用PC的Core Ultra系列3处理器，集成vPro技术，已获得超过125款设计采用，包括戴尔和惠普新发布的系统。新芯片相比四年前系统性能提升30%以上，图形性能提升80%，AI性能提升4倍。增强的vPro平台包括认证程序、AI驱动的设备智能分析、云端管理服务和安全威胁检测功能。搭载该技术的商用PC将于3月31日开始供应。
韩国Rebellions获4亿美元融资，瞄准美国AI推理市场
韩国AI硬件初创公司Rebellions在IPO前融资轮中筹集4亿美元，由未来资产金融集团领投。该公司专注于AI推理芯片，认为推理将定义AI采用的下一阶段。其核心产品包括Rebel-Quad和Atom AI加速器，采用软件为中心的架构，集成开源框架。公司正扩展美国市场，目标客户包括政府机构和大型企业，通过RebelRack等全栈基础设施产品，在功耗效率和成本控制方面提供优势。
Arm发布首款自主生产CPU，Meta成首个数据中心客户
英国Arm公司发布首款自主生产的AGI CPU芯片，改变了数十年来仅授权设计的商业模式。该芯片专为AI推理任务设计，单颗CPU最多配备136个核心，声称功耗性能比是x86芯片的两倍。Meta成为首个客户和联合开发伙伴，计划部署多代数据中心CPU产品。其他客户包括OpenAI、Cloudflare等知名企业。
英伟达CEO黄仁勋欲打造完整AI工厂技术栈霸主地位
英伟达在GTC大会上发布了一系列芯片和软件更新，黄仁勋宣布公司将采用垂直整合策略，掌控从芯片到存储、网络、AI模型及软件编排的完整AI工厂技术栈。随着重心从模型训练转向推理，英伟达推出语言处理单元芯片，并将GPU与CPU紧密集成。公司预计到2027年营收将翻倍至1万亿美元，同时与AWS扩大合作，部署百万GPU及网络芯片，为智能体AI时代做准备。
Nvidia GTC大会核心要点：NemoClaw平台发布与万亿美元AI芯片销售目标
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上发表两个半小时主题演讲，预测到2027年AI芯片销售额将达1万亿美元，宣称每家公司都需要"OpenClaw策略"。演讲以机器人Olaf的表演结束，但因技术故障被迫切断麦克风。英伟达展现了其在AI训练、自动驾驶汽车到迪士尼乐园等各领域的野心，希望成为AI基础设施的核心。
英伟达推出OpenClaw战略，你的公司准备好了吗？
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上发表主题演讲，预测到2027年AI芯片销售额将达1万亿美元，宣布每家公司都需要"OpenClaw策略"。英伟达希望成为从AI训练到自动驾驶汽车再到迪士尼乐园等所有领域的基础设施。本期播客还讨论了Travis Kalanick的新创业公司Atoms、Rivian与Uber的合作、Frore的AI芯片冷却系统估值以及xAI的重组等科技新闻。
M4 MacBook Air限时大减价，最高可省243美元
苹果发布新款M5 MacBook Air后，前代M4机型迎来大幅降价。银色512GB版本优惠243美元，售价仅956美元，其他配色约1000美元。M4芯片提供高效性能，支持苹果智能功能，配备16GB统一内存。13英寸Liquid Retina显示屏支持10亿色彩，1200万像素摄像头，18小时续航，支持Wi-Fi 6E和双外接显示器。库存有限，售完即止。
Nvidia GTC大会成为供应商"依赖性展示"之旅
本周在加州圣何塞举行的英伟达GTC大会吸引了众多技术供应商参与，展现了与芯片制造商日益深化的合作伙伴关系。分析师指出，大会主要展示了英伟达的基础性主导地位，但AI投资回报问题仍未得到解答。微软、谷歌、AWS等主要企业供应商宣布扩大与英伟达的合作，但这种对稀缺硬件的依赖缺乏实质性差异化，更像是一场"依赖性巡展"。
英伟达正在开发太空AI数据中心专用计算机
英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上透露，公司正在为太空AI数据中心开发专用计算机。虽然英伟达芯片已应用于卫星，但在太空建设数据中心面临全新挑战。太空环境具备独特优势，包括无需考虑邻居干扰、可利用太阳能发电等。然而，最大技术难题是如何在真空环境中为芯片散热，因为太空中无法通过传导和对流散热，只能依靠辐射。
京公网安备 11010802021500号
