英特尔IDF08技术前瞻

08年全球第一场IT技术峰会，英特尔信息技术峰会(IDF)将于4月2、3日在上海举行，本次盛会，可以看做是IDF07众多技术设想现实化的一年。去年美国旧金山IDF论坛上提出MID(Moblie Internet Devic 移动互联网设备)概念，将通过Menlow的发布全面展示在业界面前，我们不必像去年那样，去臆测便携的信息化时代，而是可以真切的来感受装进口袋的互联网时代。另外本次IDF上海，英特尔也将透露更多关于Nehalem架构的细节，这一新的架构也将影响未来2年微架构处理器的走势。

MID装进口袋的互联网时代

　　阿南德先生在07旧金山IDF上展示的MID设备

　　北京时间4月2日上午，英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理 阿南德先生将通过主题演讲“移动互联网，尽在口袋中”来正式揭开MID第一代架构“Menlow”的细节信息。与07年美国旧金山IDF不同的是，本次演讲将第一次让Menlow以平台概念出现在所有人面前，而迅驰“凌动”这个新的中文叫法，也将第一次展现在世人面前。

　　新的Menlow平台将会是上一代UMPC待机功耗的1/10，其中处理器部分采用了45纳米High-K材料，金属栅极低功耗Silverthorne和全新的Poulsbo单芯片组设计，可以安装在74mm x 143mm的主板上，结合Wi-Fi、3G和WiMAX标准化通信功能，令互联网真正放进口袋中。

　　“Menlow”平台技术解析

　　英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理 阿南德先生 展示Silverthorne晶圆

　　Menlow平台的处理器部分Silverthorne 采用了全新低耗电 IA 微架构，此微架构以双码 (dual-code) 、双指令执行 (dual-issue) 、循序执行 (in-order execution) 为基础，采用16 阶处理器管线 (16-stage processor pipeline) ，与 x86 指令集完全相容。其晶体管数量将达到47，000，000个，单枚晶体管的大小比细菌还小44倍。

　　Silverthorne采用突破性的电源管理技术，如 Deep Power Down (C6) 状态、非网格时钟分配 (non-grid clock distribution) 、电源最佳化暂存器档案 (power-optimized register-file) 、时脉闸控 (clock gating) 、 CMOS 汇流排模式，并采用 Split I/O 电源供应方式以大幅降低动态变化 (dynamic) 与漏电率 (leakage power) 。

　　由于采用了这些创新的电源管理技术， Silverthorne 处理器可望将TDP控制在0.6-2.5w之间，而主频亦可高达1.8GHz，相比2006 年推出的超低电压 (Ultra Low Voltage) 单核心英特尔处理器降低达 10 倍，并可提供执行完整互联网应用。

　　迅驰凌动平台

　　按照英特尔自己的描述，一台完整的MID产品(Menlow)在使用互联网操作和文本类办公时，整机的功耗可以控制在2w-4w之间，对于移动互联网设备来说，这将是革命性的进步，互联网装进口袋，已经成为现实。

　　在搭载无线解决方案上，Menlow将支持Wi-Fi、蓝牙、3G和WiMAX等多种方案，其中可以选择面向WiMAX、3G和MDTV的USB (8个2.0端口)、PCI-E(2个端口)、面向802.11b/G和蓝牙的SDIO(3个端口)、以及面向GPS的UART等多种解决方案。大大提高了MID接入互联网水平的能力。

　　MID产品

　　对于MID支持3G技术，不少人都怀疑，MID是否会正式进入通信领域，来接替之前英特尔放弃的手机芯片业务，对此英特尔全球副总裁，中国大区总经理杨叙告诉记者：“对于MID我们不是要取代手机，传统手机还是以话音业务为主，互联网应用为辅;而MID则是以互联网应用主，比如文档阅读、邮件等”

　　由此可以看出，MID将以另一种方式进入人们的生活，一种英特尔所具有统治性的切入点，这就是互联网。

　　09年Menlow之后的Moorestown平台

　　更加小巧的Moorestown

　　英特尔下一代的MID，将采用Moorestown平台，其在Menlow的基础上采用单芯片设计 (system on chip , SOC) ，整合了CPU 、显示芯片、内存控制器，令体积进一步减少，而且待机功耗将进一步减低，只是 Menlow产品的十分之一，因此能在更小体积的上享有更长的电池续航力，预计在 2009 年上阵。

　　在07年旧金山IDF上，英特尔公司高级副总裁兼超便携事业部总经理 阿南德表示， MID 平台未来将会夸进现有 BlackBerry 及 I-Phone 的相同市场，前者拥有强大的互联网通讯能力，是商务人士的最佳选择，而 I-Phone 则拥有强大的多媒体能力，但面对着拥有 x86 架构的 MID ，基本上是把一台 PC 微型化，其功能是全面性的，当体积进一步缩小，加上功能远超过 BlackBerry 及 I-Phone ，预期 MID 未能将可取代传统智能手机市场，商机无限。　　

Tick-Tock两年磨一剑英特尔Nehalem处理器

　　Nehalem架构图

　　为迎合未来十年甚至更远的处理器发展，2007年美国旧金山IDF， Intel 发布了全新的Tick-Tock 微架构发展战略，每个 Tick 代表推出推出新一代的硅制程技术，与之相对的Tock 代表第二年会推出新的微处理器架构，如此交替进行每年都有创新，这也加快了整个行业创新的步伐，每个Tick-Tock的周期大约为 2 年。

　　2007年，英特尔推出了全新的45nm硅制程，那么到了08年，按照Tick-Tock周期，全新架构的微处理器即将亮相，这就是Nehalem。

　　从目前得到的信息来看：

　　Nehalem将暂时延用45nm制程，大部份设计仍将延续 Yorkfield 及 Wolfdale ，拥有原生四核心设计。

　　Nehalem 将支持类似 Hyper-Threading 的 SMT 技术，其多线程能力将是上代 Penryn 微架构的2倍左右。

　　Nehalem 单线程运算能力将比上代 Penryn 微架构提升1倍左右。

　　Nehalem 将大幅强化低负载及闲置状态时的功耗表现，进一步减少漏电情况。

　　l 7 组新增的 SSE4.2 指令，主要是强化 Database 作业，并加速数据传输效率。

　　Nehalem 超越AMD Fusion的精妙设计

　　Nehalem架构图

　　在07年旧金山IDF上，英特尔提前公布了Nehalem的众多细节，新一代 Nehalem 将会放弃 FSB 设计，采用全新的“Quick Path ” 架构，其中Nehalem将最高可构建 4 颗处理器的Quick Path 多路服务器环境，单颗Nehalem最高可拥有 2 、 4 及 8 颗核心，支持改良后的 Hyper-Theading 技术，令单颗处理器最高可支持16 Theades 。

　　Nehalem架构图

　　另外Nehalem 的低端版本 Havendale处理器将会内建显示核心，这与 AMD Fusion 处理器颇为相似。新增了SSE 4.2 指令集及 ATA 指令集令系统性能全面提升。

　　从外电获得的信息来看，45nm Nehalem的桌面版本，将分为高端Bloomfield、中端Lynnfield和低端型号Havendale。

　　其中最高端的是 “Bloomfield”，拥有LGA1366接口，集成三通道DDR3内存控制器，采用QuickPath直连总线。初期将采用四核心，未来可能拥有8颗核心。

　　其搭配的芯片组也有很明显的变化，其中南桥是新一代“ICH10”，北桥“Tylersburg-DT”则支持两个全速PCI-E 2.0 x16插槽，另外取消了MCH(内存控制器)设计，转而用 “IOH”(输入输出控制器)代替，因为Bloomfield将内置内存控制电路。

　　中端 “Lynnfield”，采用四核心设计，接口为 LGA1160，DDR3内存控制器仅为双通道，PCI-E 2.0控制器从芯片组转移到处理器内部，但仅提供一条PCI-E x16插槽。

　　最低端 “Havendale”，同样拥有LGA1160接口，但只有两个核心，并集成GPU显示核心，并拥有PCI-E 2.0 x16通道供用户升级独立显卡。

　　与Lynnfield和Havendale搭配的芯片组代号“Ibexpeak”，将采用单芯片方案，不再区分南北桥，不过它和处理器是通过DMI总线连接的，而不是新的QuickPath。

　　另外低端Havendale还将在笔记本领域里衍生出“Auburndale”，也是集成图形核心，架构类似，但接口会换成rPGA989，这一设计其实在前面提到MID已经得到体现。

　　08上海IDF 吹响后互联网时代的号角

　　红旗为MID开发的操作系统 风格与苹果颇为相似

　　除了上面提到的MID和全新架构Nehalem，08上海IDF还将在Montevina、商用博锐技术、新安腾Tukwila等多个方面进行展开，不过就这些技术而言，MID和Nehalem将是对整个IT产业带来重大影响，并主导08年媒体与受众焦点的内容，因此本文更多的是从这两者来进行展开的。

　　从本次IDF的基调中可以看出，英特尔已经将未来的发展重心，向互联网和低功耗领域迈进，MID可以看成英特尔互联网2.0时代的旗手，而Nehalem则是在技术和架构上，为具体产品提供可行的解决方案。Nehalem的整合GPU和单芯片设计，为MID以及未来的互联网接入设备，提供了可操作性的环境。桌面与移动的高度结合，将在很长一段时间内影响英特尔的发展策略。

　　未来人们的生活将会因为MID这样的设备而发生改边

　　而类似于MID这类产品的出现，也将极大改变人们的生活，我们将与互联网进入高密度的联系时期，无时无刻都将参与到网络互动和网络生活中来。不过从目前的情况来看，英特尔的计划也并非可以执行的一帆风顺，如何控制MID成品的价格，将会成为其推广和被人们接受的关键，多数人不会介意手机一样价格的MID，单如果其最终售价高出这个范围，达到笔记本相似的价格，那么MID的推广之路将任重而道远。