GPU/APU/CPU轮番轰炸：AMD 2010技术日全程报道

2010年10月22日，AMD在北京举行了AMD 2010创新技术大会暨新一代GPU产品发布会(Tech Day 2010)，来自公司美国总部的多位高层人士齐聚京城，分别深入介绍和展示了多项最新技术成果，包括第二代DX11显卡Radeon HD 6800系列、Ontario/Zacate/Llano APU融合加速处理器和融聚理念、推土机/山猫两种全新微处理器架构等等，众多显卡厂商也都纷纷设立展台，展示了各自的Radeon HD 6800系列产品。本次大会的演讲人要么是全球副总裁，要么是首席技术官，如此规模的“精英组团”汇集北京，实为罕见，足见AMD对国内市场的重视。

这里我们分为两大部分来全程报道此次盛会，第一是AMD高层轮番登台进行技术讲解，第二是众厂商Radeon HD 6800系列显卡现场展示。

大会开始，首先是一段精彩的京剧表演。

AMD全球副总裁、大中华区总经理王正福先生首先致辞，重点谈及了AMD的3A一体化平台优势，以及在融聚方向上的努力。他说：“Fusion‘融聚’战略，将成为AMD的战略主轴。Fusion融聚概念，将成为未来计算创新的基石。……来自AMD与整个产业的‘融聚力量’，将对未来的个人数字生活和企业计算带来深远的影响，为AMD在未来的高速发展注入强劲动力，并为建设中国节约型社会做出积极的贡献。”

AMD公司多位高层人士一起登台，通过一个简单的仪式，共同揭开了Radeon HD 6800显卡的神秘身影。此后整个大会期间，这块卡都默默地守在讲台上，见证着一项项新技术、新产品的表演。

AMD全球副总裁、图形处理器事业部总经理Matt Skynner先生以显卡为主题做先行概括性演讲。他首先介绍了全球显卡市场概况，突出了大中华区市场的重要性、笔记本移动市场的飞速发展和突出地位等等。

他随后回顾了Radeon HD 5000系列取得的种种成就，诸如已经累计出货2500万颗，占据DX11市场90％份额，普及了UVD视频加速、DX11技术和Eyefinity宽域多屏技术。AMD自信，凭借Radeon HD 5000系列，已经重新定义了显卡的高效率和低功耗设计。

以英文发言的Skynner先生突然流利地说出一句中文：“好，还有更好！”紧接着，伴随着以“AMD”替换“ATI”的全新LOGO，Radeon HD 6870/6850显卡携手出现在了大家面前。

Radeon HD 6800系列开发代号“Barts”，它们并不是像上代Cypress Radeon HD 5800系列那样简单地出击高端市场，而是在前代产品的基础上进行优化，以更少的晶体管、更小的核心面积、更低的功耗和价格实现与Radeon HD 5800系列同等级的性能，同时提供最佳的性能功耗比、性能面积比，也因而成为市面上速度最快的150W级别显卡。可以说，以堆砌晶体管来提升性能的传统做法已经被彻底颠覆，我们也终于看到了核心更小、性能更高的可喜局面。

接下来第二部分，AMD全球图形首席技术官Eric Demers先生从他最擅长的技术角度，深入浅出地讲解了Radeon HD 6800系列显卡的核心架构和技术特性。简单来说，专为游戏玩家而设计的第二代DX11 Radeon HD 6800有四大特点：优化的架构，改进的并行计算和游戏效率；更高效的曲面细分，提供性能与图像质量的最佳平衡；增强的图像质量，升级的抗锯齿和各向异性过滤技术；更高的性价比，游戏玩家可获得最大价值。具体的技术方面我们已经在本站首发评测文章中做了详尽阐述，故不再重复了。

不过有关3D立体技术的部分仍然引发了特别兴趣。随着科幻电影巨制《阿凡达》的巨大成功，3D立体技术仿佛一夜之间成了最热门的话题，PC领域内相关技术也是层出不穷。AMD早在几个月前的GDC 2010游戏开发者大会上就提出，将支持开放式的3D立体方案，并认为这才是该技术正确的发展之路。借助可以互通的硬件、软件，AMD与产业合作伙伴一同提供了多种3D立体技术解决方案，为用户提供更多的选择机会和更大的灵活性，成本也更低。配合Radeon HD 6800系列显卡和HD3D技术，用户可以自由选择来自不同厂商的3D立体转换软件、视频和蓝光3D播放软件、3D显示设备、3D立体眼镜和发射器。

茶歇期间，与会者纷纷围拢在AMD的展示系统周围。AMD现场展示了几套3D立体系统，其一是德州仪器DLP投影出来的立体电影片段，取自《地心历险记》，搭配被动式立体眼镜，其二是两台优派23.6寸LED显示器上的立体游戏，搭配主动式快门立体眼镜，均可获得明显的3D立体效果。

休息完毕，AMD全球副总裁、客户机事业部总经理Chris Cloran先生再次掀起高潮，首次在华高调介绍并展示了两大系列、三种核心的Fusion APU融合加速处理器产品。

回顾历史，从二十世纪九十年代到2006年，CPU处理器一直在追求更先进的制造工艺和更高的运行频率，并承担着视频解码等计算任务，更年轻的GPU显卡则专注于2D视频和3D游戏；最近五年来，CPU在工艺持续进步的同时转入多核心之路，多任务能力越来越强，GPU则开始发挥强大的浮点和并行计算能力，并在兼顾3D游戏的同时实现了互联网应用加速、高清视频加速。

AMD认为，下一步就将是Fusion APU(加速处理器)的时代了。它集CPU串行计算、GPU并行计算于一身，大大强化了二者之间的通信，从而消除协作瓶颈，而且广泛适用于桌面、移动、超便携等各个领域的各种机型。

据悉，基于最新APU的“Brazos”平台，将于今年底提前发运，此前也在多个场合进行了预览展示，获得了不错的反响。它的CPU部分基于低功耗微架构“山猫”(Bobcat)，拥有两个x86架构的主流核心，GPU部分则支持DX11，可提供全高清娱乐体验，而且高效节能，电池续航时间号称可达“全天”。

Brazos平台之下有两个系列的APU，其中“Zacate”热设计功耗18W，针对主流市场，包括主流笔记本、主流台式机、一体机等设备，“Ontario”热设计功耗9W，面向低功耗市场，包括上网本、迷你机箱、紧凑型计算等设备。

Zacate/Ontario APU一经亮相就引发了广泛关注，业界期待度也相当高。在移动市场上，AMD的主流和超轻薄平台经过数代发展已经日臻成熟，相关设计也是日益丰富，全球12家笔记本OEM厂商中吸引了11家，半年来相关主流笔记本设计就推出了100多款，这就为Zacate/Ontario APU铺垫了广阔的市场前景。

Cloran先生还现场播放了一段DEMO，首次在我国演示了Fusion APU。这段IE9 Fish Demo中，其他厂商的中端主流移动平台和AMD Fusion APU融聚平台并肩运行，都只有一条鱼的时候帧率分别为35FPS、50FPS，有所不同但均非常流畅，但增加到几十上百条鱼之后，其他厂商平台已经完全卡死，帧率只剩下个位数，APU平台则依然保持了20FPS的速度，仍然足够流畅。

Fusion APU的另一个系列是“Sabine”、“Lynx”平台，处理器代号“Llano”，面向主流和高端桌面市场，拥有最多四个x86核心、DX11 GPU核心、UVD视频解码引擎等模块，提供发烧友级别的游戏和娱乐功能、领先的GPU计算能力。

Cloran先生在演说的同时也拿出了一块Llano APU成品晶圆和一颗Zacata APU芯片，不过这显然不够，我们还要看Llano的实际能力。

这一愿望也得到了满足。下边这个DEMO里可以看到Llano APU同时应付多项计算任务的从容能力：左上角是3200万位圆周率的多线程计算，右上角是使用Windows Media Player播放1080p全高清视频，右下角是使用微软的nBody DirectCompute测试工具检验浮点计算性能，测试显示，LIano可达到30 GFLOPS的运算性能。在这种多任务负载下，Llano APU的四个核心全部全速工作，但是高清视频播放依然完全流畅。

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下边登场的是AMD全球副总裁Manju Hegde先生。关注新闻的朋友应该知道，Hegde先生是Ageia公司联合创始人兼首席执行官，加盟AMD之前曾在NVIDIA担任CUDA架构项目的总经理，在现场接受主持人采访时也笑称自己是“CUDA之母”，因被AMD GPU的技术优势、APU的开放性和前景所吸引才毅然决定加入AMD。

Hegde先生主要从产业角度讲解了Fusion APU的进化和前景。首先，Fusion的诞生是为了弥补用户需求，将统治软件业界的x86处理器与针对现代负载进行优化的GPU紧密融合在一起，也融合了二者的各自优势，包括前者的三大系统支持、上千种应用、成熟的编程模式和工具栏、大量向下兼容操作系统和应用程序、较低的入门门槛，后者的强大并行计算能力、出色的单位功耗和单位成本性能、高效硬件线程、迎合现代负载的SIMD架构。

APU的诞生又为系统芯片大家庭增加了新成员，那么它们的关系如何呢？传统GPU拥有相当的计算能力，主板集成显卡(IGP)则非常孱弱，处理器集成显卡(EPG)缩小了与独立GPU的差距，AMD APU则能在性能上比肩GPU，与之相辅相成、共同发展。换言之，APU来了，独立显卡并不会遭到排挤，未来将会齐头并进。

作为一种全新的设计理念，Fusion APU的发展离不开整个产业生态链的支持。为此，AMD早早就发起了融聚体验项目、融聚基金，并于今年年中举行了融聚开发者峰会，还与多媒体厂商广泛合作，共同挖掘并行处理的潜力。

另一方面，AMD还坚持采用开放的产业标准规范，包括OpenCL、DX11 DirectCompute。

接下来又是一段演示，高清视频的CPU软解码和GPU UVD硬解码对比，差距自然是很明显的，一个徘徊在20-30％，另一个始终只有2-3％。

现场还播放了完美时空武侠网游《笑傲江湖》的预告片，唯美的画面和震撼的音乐是不是预示着Fusion APU也会一统江湖、千秋万代呢？

最后的压轴大戏推土机、山猫微架构由AMD全球服务器首席技术官Don Newell先生带来，不过这方面在两个月之前我们就已经做了相当细致的讲解，这里大家可以再结合AMD官方提供的中文版演示文稿温习一遍。

　　AMD公布推土机、山猫新架构大量细节

　　http://news.mydrivers.com/1/173/173020.htm

　　官方幻灯片：AMD详解推土机、山猫新架构

　　http://news.mydrivers.com/1/173/173175.htm

下边开始新卡赏析——

迪兰恒进：

AMD绝对主力AIB之一，带来了一款公版6870和两款非公版6850，还有少见的垂直模式四屏系统，可以三屏游戏、一屏辅助查看各种信息。

蓝宝：

AMD另一家绝对主力AIB，与迪兰恒进肩并肩，也有公版6870和非公版6850，四屏系统同样惹眼，三台横向并排加一台竖直辅佐。

讯景：

从NVIDIA AIC转投红色阵营，近来引发诸多话题，不但展示了旋风系列6800显卡，还搭上了安钛克开放式骷髅机箱，并放上了P90冲锋枪包装的限量黑版Radeon HD 5970。

镭风：

A卡阵营中的相对新成员，但作为AMD中国区高级合作伙伴，势头迅猛，此番更是请来了风情万种、热情火红的异域MM助阵，闪光灯此起彼伏，展品也不俗，除了三屏系统还独家展示了Radeon HD 6870双卡交火系统。

盈通：

主推R6870豪华版，完全公版设计。但盈通方面很快专门发来了R6870极速版、R6850极速版、R6850游戏高手的实物照片，都是非公版设计，研发速度惊人。

华硕：

展台正中也是三屏系统，右侧一台红色的CrossFireX机箱，使用Radeon HD 6870，左侧的玩家国度战神ROG ARES极品显卡引起了连番感叹。

微星：

力推独家的“热管接触”技术，相信不久后也会用在Radeon HD 6000系列上，公版也只是暂时的。

铭瑄：

主打HD 6870/6850终结者系列，也展示了三屏系统和多款Radeon HD 5000系列显卡，尤其有几款静音的被动散热型号。

昂达：

现场展示了三屏系统。

双敏：

展示卡以Radeon HD 5000系列为主，搭配了几款6233技术主板。

祺祥：

以Radeon HD 5000系列为主打，看来6000系列的全面铺货还在进行之中。